中芯国际先进芯片制程（中芯国际牛逼成功流片28nm）

今年8月，内地最大集成电路晶圆代工厂中芯国际（SMIC）宣布采用其28nm工艺制程的骁龙410芯片开始用于主流智能手机，可谓开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。

来自官网的消息，上海的另一家晶圆代工厂华力微电子宣布，与联发科合作的28nm移动通信芯片已经顺利流片。

报道并没有透露是联发科的哪一款产品以及具体的工艺路线，但从制程分析，应该是MTK定位中低端的某个系列，类似中芯国际的骁龙410。

资料显示，华力微电子是中国先进的12英寸晶圆厂之一，此次合作周期不到一年。据笔者了解，这也应该是内地第二家跨入28nm的代工厂。

对于中芯国际来说，其28nm已在传统PoliSiON（PS，多晶硅）工艺组件上实现了量产，正在加速HKMG（后闸级高介电常数绝缘层）的交付，新客户包括华为海思、博通等。

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