ai芯片澜起科技（手中无剑胜在芯）

金庸小说中，独孤求败四十岁前使用玄铁重剑，“四十岁后，草木竹石均可为剑，渐进于无剑胜有剑之境。”顶级剑客手中无剑，正如平头哥无剑平台并无芯片，但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。

昨天，在世界人工智能大会的分论坛中，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了SoC芯片平台“无剑”。无剑传承了阿里的习俗，是一个面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。

到2025年，320亿物联网设备需要AI加持

万物智联时代正在加速到来。按照IDC的预测，到2025年，全球拥有416亿的设备会接入到互联网，总共产生80Zeta Byte的数据，这些数据相当于9万亿部2小时时长的高清电影的数据。更重要的是，这其中，80%的设备需要AI加持。

平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计方法正在进入新的时代。1990年到2000年是1.0时代，芯片设计基于AISC流程进行，每次研发新的芯片都需从电路开始重新设计。2000年以后，基于IP的模块化的设计方法将行业带入2.0时代，降低了芯片的开发成本和设计风险。但AIoT世界需要更加高效的设计方法，这将推动芯片设计进入3.0时代——在基础框架/模板基础上，定制符合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。

“AIoT市场的强应用驱动和场景碎片化等特征，势必催生小批量、定制化的芯片设计需求。通用芯片时代的芯片设计方法成本投入高、设计周期长，很难应对未来定制化特色化产品挑战。”孟建熠指出。

AIoT时代做芯片，比谁更贴近应用

从芯片的行业看，其“水电煤”基础设施就是CPU、存储器、核心IP、芯片架构、OS以及基础软件等，未来芯片行业也是一样，基础设施标准化，找到好的芯片设计团队，就可以快速造出芯片产品。

“AIoT时代做芯片，不是比谁做的芯片投入大，谁做的芯片通用，而是比谁做的芯片更贴近应用，更快地推出产品。” 孟建熠评论说。

基于此，平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者，提出了芯片设计的“平头哥模式”——以无剑平台为核心，面向应用领域全栈开放集成，实现处理器、算法、操作系统等软硬件核心技术的深度融合，为企业提供从芯片到应用的全栈技术能力，并将这种能力赋能给全社会。

据悉，作为系统芯片开发的基础共性技术平台，无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作，降低系统芯片的研发门槛，提高研发效率和质量，让定制化芯片成为可能，“无剑系统芯片的目标是帮助细分行业开发出一批定制化有特色的芯片产品。”

今年7月25日，平头哥已经在上海云栖大会上发布了玄铁910 RISC-V处理器，它是整个软件生态的起点，无剑系统芯片平台则是第二块内容。昨天，平头哥还发布了无剑视觉AI平台，平台基于高性能玄铁全系列CPU，最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可支持16TOPS以下的边缘侧AI计算需求。该平台已经应用到多家IoT厂商的产品中，产品包括多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边缘AI服务器芯片等。无剑平台同时对IP公司开放，吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证，提供硅验证可量产的芯片级整体解决方案。