国产oled屏幕对比三星(搭载三星AMOLED的那些旗舰机)

国产oled屏幕对比三星(搭载三星AMOLED的那些旗舰机)(1)

今年的旗舰机几乎都搭载了三星的 AMOLED,咱们先来细数一下:

再加上 iPhone X,看来三星的产能问题真的是解决了,卖屏比卖手机赚钱,有技术才是硬实力啊。

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不同品牌有不同的 ID 设计,虽然现在正面都是一块屏幕,但大家还是需求各异,各有取舍。所以这些屏幕里有的是刘海屏,有的是全面屏,尺寸也从 5.8-6.59 英寸不等。看到这里你就会说了:都是旗舰机,屏幕也都是三星产的,是不是都一样,没有区别呢?当然不是。

这里面有三个点最为明显:PPI、像素排列和驱动 IC 集成方式。

PPI

对于 AMOLED 来说,同样的尺寸下,PPI 越高,像素与像素之间的格栅就越多,那有效的发光面积就越少。AMOLED 是电流驱动,同样的条件下,PPI 高的显示屏亮度会更低一些;反之,如果亮度一样,PPI 高的显示屏能耗就会高一些。

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所以,高 PPI 带来的是观感细腻度上的提升,但一般在亮度上就会稍弱一些。不过有亮度增益功能的加持,大家在正常使用中也不会有太大问题。

那你就又会说了,你看人家 iPhone X,亮度很高,PPI 也不低啊。这个怎么破?这就涉及到另外一个部分了:像素排列。

像素排列

像素排列可不是 OLED 的专属名词,其实 LCD 在很早之前就有了很深的积淀和研究了。像 IPS,从最早期很普通的 IPS,到后来优化为 S-IPS,再到 AS-IPS,再到 IPS-Pro、IPS-α、AH-IPS,更多的就是像素设计和像素排列上的变化。

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咱们还是来看 AMOLED 吧,你还记得早些年的 Galaxy 系列吗?几乎每一代都在变。

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再来看看最新的这几台旗舰。

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是不是都差不多?其实仔细看的话你会发现:它们在单个像素的设计上还是有一些不同的。比如 P20 Pro 的 RGB 都是接近于矩形,而其他的大都是圆角矩形;S9 的绿色次像素类似纺锤形;iPhone X 的红色次像素比别的手机都要大上一号等等。

PPI 越高,像素就越密集,同样的电流下,亮度就会越低,你强行升高亮度,功耗就会增加,寿命也会有一些影响。虽然 AMOLED 的寿命据说已不是问题,但在持续高亮度的条件下,多少还是有一些担忧的。iPhone X 应该是多方权衡,最终选择了适当降低 PPI,维持高亮度的这么一个做法。但能达到这么高的亮度,单是红色次像素比别人大是不够的,发光材料和荧光效率上应该也有一些不同。

驱动 IC 集成方式

6月份,OPPO在北京举行发布会,正式发布了OPPO Find X这款梦幻旗舰,这款手机最吸引人的地方当属屏幕了,OPPO Find X屏占比达到了93.8%,是目前量产的手机中屏占比最高的,之所以能够实现这么高的屏占比,OPPO除了隐藏了摄像头模块之外,还采用了COP屏幕封装工艺。

目前有 COG、COF 和 COP 三种,也就是这些旗舰为什么有的有下巴有的没有下巴的来由了。

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COG,是英文“Chip On Glass”的缩写,即芯片直接放置在玻璃上,屏幕面板与芯片在一个平面,这种安装方式在目前的手机上是最常用的,尤其是对于非全面屏手机来说,COG是性价比最高的解决方案。不过对于手机这一集成度非常高的电子产品来说,每一寸空间都寸土寸金,因此对屏幕不仅要求轻薄,而且芯片部分也不能占据太多空间,因此COG工艺已经不符合目前全面屏发展潮流。

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COF,是英文“Chip On Film”的缩写,是指屏幕芯片集成在柔性PCB版上,这种连接方式能够使屏幕芯片弯折在屏幕下方,节省空间,这一设计目前多用在全面屏手机上,使手机拥有更窄的“下巴”,实现更高屏占比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等机型均采用COF封装工艺,不管是LCD屏幕还是OLED屏幕,都可以通过COF工艺封装。

COP,是“Chip On Pi”的缩写,这是近年来一种全新的屏幕封装工艺,COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,屏幕的下半部分可折叠刀对面,我们知道,传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性,是无法折叠的,因此COP封装工艺是为柔性屏准备的,目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

国产oled屏幕对比三星(搭载三星AMOLED的那些旗舰机)(9)

目前高端旗舰机型多数都已经改为采用OLED屏幕,传统的LCD屏幕逐渐淡出历史舞台,究其原因,不仅仅是因为OLED屏幕更加轻薄,而且还可以弯折,并且通过COP工艺可以实现更高的屏占比,因此像iPhone X、OPPO Find X等机型均采用OLED屏幕,如果采用LCD屏幕,以目前的技术是达不到这么高屏占比的。

目前采用COP屏幕封装工艺的手机还较少,主要集中在旗舰机型上,这跟成本有很大关系,COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组,但压缩比率越高,随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。因此想要实现“无下巴”设计,技术上可行,但成本还是非常高的。

(来源:WHYLAB,泡泡网)

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