四款7nm处理器(两大4nm处理器改名字了)

时间已经到来了十一月的中旬,这也意味着高通此前宣布将在本月30日举行的骁龙技术峰会也会很快到来,在会上我们就会见识到了被各种曝光、预热的下一代骁龙旗舰处理器了。与此同时,在高通开始预热的时候,作为竞争对手的联发科似乎坐不住了,也开始对自家产品进行了宣传。

本以为这两家会提前给大家透透底其性能表现,但没想到这两家像是商量好似的,都在产品命名上达成了共识,于是,我们吹了大半年的骁龙898和天玑2000都没了……

四款7nm处理器(两大4nm处理器改名字了)(1)

首先是高通这边的消息,据博主@数码闲聊站披露,他表示代号为SM8450的高通迭代旗舰产品将命名为Snapdragon 8 gen1,也就是新一代骁龙8代处理器。

不得不说,这个命名规则我真的是有点无力吐槽,主要是这玩意要怎么读才能顺口,总觉得不如骁龙898方便~

四款7nm处理器(两大4nm处理器改名字了)(2)

最后是关于联发科的产品消息,据博主@i冰宇宙表示,不仅高通的旗舰产品命名会改,联发科的产品也会改,将由此前曝光的天玑2000改为天玑9000。

另外,该博主还调侃了同样要在近期发布的三星Exynos处理器,不如一起改了算了~

四款7nm处理器(两大4nm处理器改名字了)(3)

从这两款命名方式来看,这两家厂商都已经不讲武德,不按套路出牌了。高通那边还可以解释,据传闻说是,其背后的研发团队来自于英特尔的员工,所以命名方式有点独特。

而天玑9000则颇有些蹭麒麟9000的嫌疑,当然了,这只是说说而已,具体情况还要看联发科官方怎么解释,大家怎么想了。

四款7nm处理器(两大4nm处理器改名字了)(4)

规格上,骁龙 8 gen 1处理器将基于三星4nm工艺,CUP部分1*3.0GHz X2超大核 3*2.5GHz大核 4*1.79GHz小核,GPU部分Adreno 730。

天玑9000处理器将基于台积电4nm工艺,CUP部分1*3.0GHz X2超大核 3*2.85GHz大核 4*1.8GHz小核,GPU部分Mali-G710 MC10。

从参数来看,基本上相差不大,因此在性能上应该也不会有太大的差距,就看高通采用的三星工艺是否稳定了,要不然真的会被联发科采用的台积电后来居上。

四款7nm处理器(两大4nm处理器改名字了)(5)

最后还是想说,与其在命名上做文章,不如好好的优化功耗吧……

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