技嘉b460m小雕背部接口详情（技嘉发布B460MDS3HV2主板）

Intel本月即将发布全新的酷睿11代处理器以及500系列芯片组主板，不过处理器要等到一季度末才能上市，距离实际能买到还需等待许久。新品上市的价格往往也处于高位，很多消费者还是会选择更具性价比的老款进行DIY搭配，所以第十代处理器和400系列主板也还会继续在市场销售很长时间。技嘉今日发布了一款B460M DS3H V2主板，表面起来和老款B460M DS3H区别不大，但他的南桥实际上装配了更高阶的H470芯片。

近几年的Intel每代主板都有H*10/B*60/H*70/Z*90四种大类的芯片组，例如H410作为入门级芯片组可满足基础使用；B460面向主流用户需求提供完善的接口与综合性能；Z490则是高端超频定位可满足发烧友以及高端游戏需求。但H470大家却很少听说，每一代的H*70这一档芯片也很少出现在零售DIY市场中，实际上它的规格介于B460与Z490之间，相比Z490砍掉了CPU超频的功能，但保留了磁盘阵列；相比B460则拥有多4条的PCIE通道以及更多的USB接口。相对来说B460 Z490已经完整的覆盖了中高端用户群体，H470的规格定位与定价都居中相对尴尬，没有太多零售的市场需求，更多是面向了行业市场出货。

类似的情况曾经也出现过，Intel在14nm产能吃紧，B360芯片缺货的时候，将老款定位更高的22nm/H270芯片重新封装为B365进行替代。本次技嘉直接用H470替代B460，可能也与传闻中的B460芯片即将缺货有关，因为Intel需要在一季度储备足够多的500系列芯片，顺便还能清理下H470的芯片库存。无论如何，这是消费者实实在得到的实惠。虽然价格还未公布，不过大概率属于加量不加价，同时技嘉在B460M DS3H V2其规格表中确认”支持11代Intel Core 处理器“，后续有着一定的升级空间，值得近期装机的用户关注。