技嘉主板深度解析（500系列主板的最新BIOS）

AMD Ryzen 5000系列处理器即将于11月5号上市，据现在透露出的消息，IPC和单核性能大涨，将会确定自己在消费级处理器上的全面领先，而另一边，主板厂商的配套也在加紧步伐，技嘉科技有限公司在27号宣布针对自家AMD X570、B550和A520芯片组主板发布最新的BIOS，确保为用户提供最好的兼容性和可靠性，以便在搭配AMD Ryzen 5000系列处理器时拥有最佳的用户体验。

在10月9日，AMD发布了全新的Rzen 5000系列台式机处理器，带来了全方位的性能提升，同时AMD Ryzen 5000系列处理器仍然使用AM4接口，目前市面上保有量极大的B450、X470主板未来都可以通过升级BIOS使用，但是要得等到明年1月份，要想马上体验到AMD Ryzen 5000系列处理器，还是需要B550和X570 等主板，而且B450、X470主办也无法支持PCIE4.0等新特性。

技嘉科技早在9月发布了BIOS，可以支持Ryzen 5000系列处理器。但随着Ryzen 5000系列处理器上市日期的不断推进，一些最新的微代码需要更新，技嘉宣称：会在BIOS上努力优化Zen3内核的性能，使用户可以体验到AMD 500系列主板最佳的兼容性和可靠性，同时保证新处理器在游戏体验，性能和超频能力方面的优势。

在目前技嘉官网上除了9月份发布的支持AMD Ryzen 5000系列处理器BIOS外，在26日，还更新了B550对应的F11和X570对应的F31，打算首发入手新处理器的别忘了及时更新BIOS，以获得最佳的性能体验。