华擎6750xt显卡评测（华擎X670ETaichiCarrara评测）

AMD的AM4平台从2017年诞生到今年已经有5个年头，而最新的锐龙7000系列处理器终于改用了新的AM5接口，新的平台带来了DDR5内存和PCI-E 5.0，新的Zen 4架构处理器也拥有许多旧处理器不曾拥有的新特性，由于AMD近几年市场占有率的上升，这次AM5平台首发板厂们都非常积极，推出了大量AMD 600系主板，和锐龙7000处理器一同首发的是X670与X670E主板，主流级的B650和B650E要等到10月。本次恰逢华擎的20岁生日，他们推出了X670E Taichi Carrara的特别版主板，它继承了原版的所有功能，全面覆盖了白色大理石纹散热铠甲，另外还附赠一个Carrara纹理的散热风扇，可让玩家们的主机能更有主题感。

AMX X670芯片组介绍

AMD的600系主板目前只有一款FCH芯片，通过不同数量的组合来区分出X670/X670E以及B650/B650E产品。这颗FCH上具备16条PCI-E通道， 其中4条是PCI-E 3.0通道，与SATA 6Gbps口共享通道的，剩下12条是PCI-E 4.0通道，当中的4条为上行通信通道，也就是说只有8条是实际可用的。同时这颗FCH芯片还可以提供6个USB 3.2 Gen 2，其中2个可以合并为1个USB 3.2 Gen 2x2接口，此外USB 2.0接口也是提供有6个。

B650/B650E主板只使用了一颗AMD 600系列FCH芯片，因此在主板布局上与此前的AMD 500系列主板基本一致。而X670/X670E则是直接使用了2颗AMD 600系列FCH芯片组合而成，2颗芯片以菊花链的方式和IOD相连的，其中主FCH芯片与副FCH芯片是通过4条PCI-E 4.0通道去做连接的，因此在实际上能扩展使用的PCI-E 4.0通道一共有12条，而USB接口数量则是B650/B650E的两倍。

这里我们总结一下，X670/X670E共计可提供12条PCI-E 4.0通道，12个USB 3.2 Gen 2接口或2个USB 3.2 Gen 2x2带8个USB 3.2 Gen 2接口，USB 2.0接口则有12个。至于SATA 6Gbps接口方面则是视乎PCI-E 3.0通道如何使用，全用上的话可以扩展出最多8个SATA 6Gbps接口。

华擎X670E Taichi Carrara主板介绍

华擎X670E Taichi Carrara给人的第一个感觉就是它的造型很特别，无论主板的盒子和主板上的装甲都覆盖有很特别的纹路，这其实就是卡拉拉大理石的纹理，也就是主板后缀Carrara的含义，这也是它和普遍最大的不同点。

主板的尺寸是30.5*26.7cm，已经达到了E-ATX的规格，主板上VRM供电、FCH、PCI-E、M.2，甚至内存插槽旁边的位置都有都覆盖有散热器，背部也有金属背部加固，这块背板覆盖了主板大部分区域，除了保护功能之外，还有辅助主板供电模块散热的作用 ，主板采用24 2 1相供电设计，使用8层PCB，上面有4个M.2接口，配备双USB4 Type-C端口。

主板的配件里面除了SATA线和WiFi天线外，还有一把12cm的Carrara风格机箱风扇，是给你装到机箱后部出风口的，这样可以让机箱的内饰和华擎X670E Taichi Carrara主板更为匹配，风扇采用双滚珠轴承，转速在800-2500RPM之间可调，最大风量76.21CFM。

为了对应PCI-E 5.0 M.2 SSD带来的高热量，华擎还为主板准备了一个M.2风扇散热器，能提供强劲的散热性能让PCI-E 5.0 SSD能够保持最佳性能。

变成LGA的AM5接口

主板右下角有板载电源开关和重启键，旁边还有个Debug LED

内存接口

华擎X670E Taichi Carrara上有四条DDR5内存插槽，支持AMD EXPO，最高可支持双通道DDR5-6400，最大内存容量128GB。 这是加强型内存插槽，能够提供更高的物理连接强度，内存信号也更稳定。此外由于DDR5内存整合了供电模块，安装或拔除主板电源24pin供电时，如果没有正确断开电源的话内存模块损坏的风险非常高。为防止此项风险，华擎在每块DDR5主板上置入了无忧保护电路来降低内存模块损坏的风险。

华擎的X670主板上的内存插槽都有一张这样的贴纸，贴纸上半部分的内容是教用户如何安装DDR5内存，在安装1根、2根和4根内存时应该使用那个内存插槽，而贴纸下半部分则印着安装不同数量不同容量的内存时主板的首次启动所需时间，由于X670主板的首次启动时间确实有点久，可能会让用户觉得迷惑是不是机器坏了，所以华擎会特别标注出来。

不过随着BIOS的更新，现在启动时间已经比贴纸上的要短了些，现在说明书上写的是使用2*16GB内存时首次启动时间是90秒，使用2*32GB内存是150秒，使用4*16GB内存是170秒，使用4*32GB内存是315秒。

PCI-E与M.2接口

主板上有两个PCI-E x16插槽，均是CPU提供的PCI-E 5.0插槽，表面有金属护甲包裹加固，在只使用第一根插槽的时候它会工作在x16模式，如果两根插槽都使用时会工作在x8 x8模式。插槽采用SMT技术安装，和传统DIP型PCI-E插槽相比，SMT型改善了PCI-E的信号，并最大限度地提高高速下的稳定性，这对高带宽的PCI-E 5.0非常重要。

其实看到主板上这么厚重的装甲，就知道这下面必然藏着东西，华擎X670E Taichi Carrara上一共有4个M.2接口，其中CPU正下方那个是CPU提供的PCI-E 5.0 x4口，由于主板提供了USB4口，所以只能做一个PCI-E 5.0的M.2。夹在两个PCI-E插槽中间的两个M.2口是由2号FCH提供的，均支持PCI-E 4.0 x4模式。

内存插槽右侧还有一个M.2口，这也是主板上唯一一个支持M.2 22110的M.2口，另外三个最大支持M.2 2280，该接口是1号FCH提供的，支持PCI-E 4.0 x4和SATA 6Gbps模式，当使用SATA SSD时SATA3_A1口就会失效。

AMD的X670E主板提供了PCI-E 5.0的M.2接口，用过PCI-E 4.0 SSD的朋友应该都知道这家伙工作的时候有多热，而性能更高的PCI-E 5.0 SSD只会更热，所以华擎为这些SSD准备了Blazing M.2 Gen5风扇散热器，使用时需要把原本PCI-E 5.0 M.2口上的散热片拆下把这散热器装上去，这个巨大的M.2 SSD散热器高度与旁边的I/O装甲齐平，上面还有一把4cm风扇提供主动散热，散热能力比原本的M.2散热片好得多，可以大幅降低SSD的工作温度，保障PCI-E 5.0 SSD在高速工作时的性能稳定性。

SATA与USB扩展口

主板上的SATA 6Gbps接口有8个，左侧的4个是由2号FCH原生提供的，而右侧4个是1号FCH的PCI-E 3.0通道转接而来的，1号FCH用了两条PCI-E 3.0通道连接有线和无线网卡，剩下的通道只能做成两个SATA 6Gbps或两条PCI-E 3.0，华擎选择做成PCI-E 3.0并用了两颗ASM1061桥接芯片转出了4个SATA 6Gbps口。

主板右侧有一个前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C扩展口和一组USB 3.2 Gen 1扩展针脚

主板底部有一组USB 3.2 Gen 1和两组USB 2.0前面板扩展针脚

后置I/O接口

主板配备一体式I/O背板，而且华擎采用弹性化I/O挡板设计，预留了更多弹性化调整空间，可完美对应各式机箱的公差，可与机箱更好的贴合，再也不会碰到主板螺丝孔位对不上机箱的问题。

X670E Taichi Carrara主板的背板I/O接口非常丰富，主板I/O上拥有2个USB4 Type-C、5个USB 3.2 Gen 2 Type-A、3个USB 3.2 Gen 1 Type-A，USB接口数量是非常足够的，两个USB4接口支持最高27W的PD 3.0快充，而两个黄色的USB 3.2 Gen 2 Type-A是Lightning电竞键鼠USB口，专门给高回报率电竞键鼠打造，在高回报率的时候也不会有回报率不稳的情形。

背板上那两个按键一个是CMOS重置按键，另一个则是USB BIOS Flashback按键，配合那个用黑框框住的USB接口就可以在无CPU、内存的情况下刷新主板BIOS。

在网络连接方面，主板配备一块Killer 1675x WiFi 6E无线网卡以及Killer E3100G 2.5Gb有线网卡 ，Killer网卡是专为竞技游戏玩家和追求性能的用户而设计，增强的检测和优先级排序引擎为游戏和多媒体应用提供了终极的网络体验。

两个USB4接口是由Intel JHL8540芯片提供的

视频方面有一个HDMI 2.1口，支持HDR和HDCP 2.3，最高可输出4K 60Hz的视频讯号，两个USB4口也支持视频输出 ，支持HDCP 2.3，最高分辨率达到8K 60Hz。音频接口就比较少了，只有一个音频输出和一个麦克风接口，还有个个S/PDIF音频输出口。

板载灯光

X670E Taichi Carrara主板正面是没有任何RGB灯的，这样其实更好，明亮的灯光只会影响这主板的大理石风格，主板只在SATA接口下方设置了一条较短的RGB灯带，算是个氛围灯，主板上有4pin RGB和3pin ARGB灯带接口各两个，给那些喜欢RGB的用户进行各种灯光扩展。

主板拆解

去掉全部散热器后的主板PCB，上面的料基本都堆满了，华擎X670E Taichi Carrara主板的风扇接口基本上都布置在主板右上角，和底部正中间，各种RGB扩展接口也在风扇接口旁，这样玩家接线就相当方便了 ，主板背面有很明显的导热垫印记，VRM供电背面是贴有导热垫的，可以让背板起到一定的辅助散热作用。

说真的AMD X670这双芯设计是近年来主板 没有的，它也不是以前的南北桥，北桥是CPU里面的IOD，这两颗芯片都是南桥，上方的是1号FCH，下面是2号，1号FCH旁边还有两颗ASM1061桥接芯片用来增加主板SATA口。

24 2 1相供电设计

华擎X670E Taichi Carrara主板用了相当豪华的24 2 1相供电，用的是瑞萨最新的RAA229628 PWM控制器，最大可控制20相PWM信号， 当然这不足以驱动CPU全部的24相供电，所以这24相其实是以并联方式工作的，SOC的两相供电也是由该控制器驱动的，而这24 2相供电均采用 瑞萨RAA22010540，这是最大输出能到105A的DrMOS，可给锐龙7000处理器提供澎湃的动力。

AM5平台新增的MISC供电则采用瑞萨ILS99360 DrMOS，输出电流60A，它负责核心与SOC以外的供电。还有相VDDIO_MEM_S3供电，它用的是威世的SIC431 DrMOS。电容方面全部都是尼奇康FP12K固态电容 ，电感则是90A的高效合金电感，CPU供电接口为双8P。

主板采用了热管散热器，而且是近些年比较少见的连通VRM供电和FCH的大型热管散热器，而且在比较热的VRM供电上方还藏了一把4cm小风扇，当主板检测到VRM供电温度上升到一定程度时风扇就会工作，大幅度提升主板的散热性能，让主板的VRM供电保持一个比较低的工作温度，确保供电的稳定性。

主板音频电路

主板的音频电路被布置在独立的PCB区间内，采用Realtek ALC4082声卡，声卡支持120dB SNR的立体声输出和113dB SNR的音频输入 ，并配备了专用的WIMA音频电容，针对高端音频应用进行了优化，提供清澈与平衡的声音来满足最挑剔的发烧友。

后置输出还有一个ESS SABERE9218整合式DAC芯片，提供更优质的音频输出，播放音效时，可细微地呈现音轨的各种细节，支持130dB信噪比，112dB THD N，并支持高达600 Ω 阻抗的耳机。

主板BIOS介绍

相比于另外三个台系主板厂，华擎的主板BIOS相对来说朴素一点，没有简易模式，但BIOS布局简单明了，选项布局合理，很快就能上手。

各种超频设置在超频工具菜单下，开启内存EXPO或XMP也在这里

要开启内存EXPO或XMP的话需要进入“DRAM Profile Configuration”子菜单下，选择“DRAM Profile Setting”，这是就会弹出内存的预设文档让你选择，还会列出内存的频率、时序和电压等参数，从这个菜单布局就能看出主板是同时支持EXPO和XMP内存的。

IF总线频率最高能设置到3000MHz，不过一般情况下让主板自动设置就好

内存控制器的分频选项，有1:1和1:2可选

各种电压选项

Re-Size BAR选项在高级菜单下，默认是开的

Ryzen 9 7950X超频测试

我们用华擎X670E Taichi Carrara主板把Ryzen 9 7950X的全核频率超至5.3GHz，此时BIOS内核心电压设置为1.275V，超频后CINEBech R20得分为15491，比默认状态提升了4.5%。

超频后Ryzen 9 7950X的CPU Package功耗提升到229W，对供电的压力更大，但由于华擎X670E Taichi Carrara采用了主动式的VRM供电散热，供电MOS温度其实并不高，负载5分钟后才60℃，由于CPU超频后会放宽温度限制，所以我们也不感让它烤机烤太久，毕竟CPU温度实在是太高了。

全文总结

华擎的Taichi太极是他们最顶级的产品，所以X670E Taichi是他们目前最顶级的X670E主板，而这款X670E Taichi Carrara则是华擎20周年的纪念产品，主板正面、反面以及包装上都有华擎20周年的印记。

对于首发的X670E主板来说，华擎X670E Taichi Carrara可以说是配置最好的那一批了，双PCI-E 5.0插槽，四个M.2口里面还有一个是PCI-E 5.0的，拥有双USB4接口的同时还提供一个前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C扩展口，各种各样的USB接口数量管够，USB4 Type-C口还支持27W的PD 3.0快充，Lightning电竞键鼠USB口能让高回报率鼠标充分发挥实力，板载Killer 2.5Gb有线和WiFi 6E无线网卡，给游戏玩家提供强劲的网络服务。

24 2 1相供电设计可以给锐龙7000处理器提供充足的电力，主板采用热管散热器还藏了把小风扇提供主动散热，让VRM供电回路在16核处理器超频的情况下也能保持低温工作，确保CPU供电的稳定。此外为了迎接未来的PCI-E 5.0 M.2 SSD，主板还准备了Blazing M.2 Gen5风扇散热器，可有效降低SSD的工作温度，让这些高性能SSD能够长期高效稳定。

主板的卡拉拉大理石风格设计可以说别树一格，整体造型非常漂亮，而且华擎还提供了一把同样风格的12cm机箱风扇，让机箱的内饰和X670E Taichi Carrara主板更为匹配，相当贴心，这款主板的售价是4199元，在众多顶级X670E主板里面定价算比较低的了，对于想给锐龙7000处理器选一个高级搭档的朋友是个很好的选择。

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