英伟达智能汽车芯片发布（资讯集度量产车2023年上市）

文：懂车帝原创 常思玥

[懂车帝原创 行业] 日前，2022年CES展正式开幕，在CES举行期间，百度和集度共同宣布，集度首款量产车型将搭载英伟达DRIVE Orin™ SoC（系统级芯片），集度量产车型预计于2023年上市，将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。同时，该产品的概念车预计将于今年4月在北京车展正式亮相。

集度联手英伟达

值得注意的是，英伟达的Orin™系列芯片，在科技圈具有很强的影响力，被称为“算力的天花板”，DRIVE Orin专为软件定义汽车设计，可通过OTA软件更新实现自动驾驶能力在汽车全生命周期内的持续升级。

英伟达DRIVE Orin芯片

从数据来看，这款芯片可以实现254 TOPS的运算性能，能够为自动驾驶功能、置信视图、数字集群、车载信息娱乐以及乘客与AI的交互提供算力支持。DRIVE Orin计划在今年稍晚搭载于汽车制造商和卡车制造商的量产车型。

事实上，早在2019年底于苏州举办的GTC China 2019大会上，英伟达CEO黄仁勋就发布了新一代高度先进的自动驾驶和机器人软件定义平台——NVIDIA DRIVE AGX Orin，根据当时的消息，DRIVE AGX Orin芯片将于2022年正式量产。如今看来，集度汽车将成为这款芯片的使用车型之一。

2019年英伟达发布了DRIVE AGX Orin芯片

这也意味着，在智能数字座舱系统搭载了高通最新的8295芯片以后，集度又在自动驾驶层面，引入了英伟达的DRIVE Orin芯片。

11月29日，集度官宣首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。

集度官宣首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统

也就是说，集度的量产车将首搭高通8295智舱芯片，其AI算力是第三代8155芯片的8倍，这也是首款车规级的5纳米芯片。

1月5日，懂车帝从集度汽车官方获悉，集度用于汽车机器人开发的软件集成模拟样车JiDU SIMUCar已成功融通城市、高速域智能驾驶功能。

JiDU SIMUCar已成功融通城市、高速域智能驾驶功能

这也意味着，集度依照自身的“汽车机器人开发流程”完成了智驾研发目标，在集度成立10个月之际，就完成了高速、城市双域智驾融通，提前验证了量产L4级自动驾驶能力的安全可靠。