先进封装龙头企业（先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模）

集微网消息，研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测，该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%。

新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。

（图自Yole Intelligence）

这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。

该报告还指出，包括 SEMCO、欣兴电子、AT&S 和 Shinko 在内的 IC 基板和 PCB 制造商利用其在RDL等技术环节积累，也正在布局先进封装领域。

此外，OSAT厂商也出现封装与测试一体化的发展趋势，封装厂商积极投资于IC测试技术，而测试厂商则通过研发或并购切入封装业务，代工厂、基板/PCB供应商乃至EMS/ODM厂商的入局，正带动该领域发生商业模式的深刻转型。

Yole还指出，IC基板供应仍然处于紧张状态，ABF基板的交货期已从4-5个月延长至近三个季度，价格涨幅也从15%抬升至25%。（校对/陈兴华）