苹果手机最新芯片是什么型号（苹果芯片汇总A系列）

首先我们看看苹果为什么要造芯片呢？

单从下面这张图片就能看出来，如果苹果手机的应用处理器如果使用高通的芯片，成本大概80美金，而自研的成本大概是26美金，每颗芯片能至少节省50美金，如果苹果每年卖2亿部手机，那么就能节省100亿美金，这个数据已经相当恐怖了，况且还有出货量巨大的MAC电脑。

所以就能回答上面的问题了，为什么要造芯片，一方面可以极大的节省成本，另一方面也能给自己的产品提供最好的芯片，让产品更具竞争力，试想一下，如果没有苹果超强的芯片和操作系统，会有如此多的用户买单吗？

最近震撼科技圈的应该就是苹果公发布会上的新品——混合现实（MR，Mixed Reality）头显设备 Vision Pro。

因为关于这个产品的介绍已经铺天盖地了，所以这篇文章主要是总结一下苹果产品背后的芯片，让每一个半导体从业者有全面了解，这可能也是我们更感兴趣的话题。

A系列芯片

A4

首先我们从A4开始讲起，这颗芯片也是苹果的 处女座，在2010年1月发布，芯片制程是45nm，是一颗800MHz ARM Cortex－A8的单核心处理器，这颗芯片给苹果自研芯片奠定了基础。

A5和A6

A5是2011年发布，也是苹果首款双核处理器，这里我们重点说说A6。

2012年，苹果发布了A6处理器，这颗处理器由苹果设计，基于ARM架构的双核处理器，采用ARMv7-A指令集，当时测试的数据显示，它的性能介于Cortex-A9和Cortex-A15之间，性能表现比高通Krait 300强。此外，搭载了A6的iPhone 5 的跑分成绩比不少拥有四核处理器的安卓机都高。

A7

2013年发布苹果A7，它采用28nm工艺制程，是全新的64位设计，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架构，主频为1.3GHz。也正是这颗芯片让苹果在处理器上正式开始领先

A8和A9

继A7之后，2014年发布的A8处理器是苹果公司自行研发的第二代64位手机处理器，它依然采用的是Cyclone架构，主频参数提升至1.4GHz，这颗芯片被用在iPhone 6和iPhone 6 Plus之上。

A9处理器是第三代双核心64位移动处理器，采用台积电16nm技术/三星14nm技术，被用于iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone SE上。

A10

A10处理器是苹果首款四核处理器其实也不能算真正的四核，因为它拥有两个高性能核心和两个高能效核心，芯片采用64位设计，拥有33亿个晶体管。

它的性能也很好，综合体验完全不比搭载高通骁龙845的安卓机差。

A11

2017年发布的A11处理器，用在了iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X上。A11处理器充分的展现出来了苹果的自研实力，其中CPU、GPU、性能控制器、神经网络引擎都是由苹果自主研发。

A12和A13

A12是2018年发布的六核处理器，首先应用在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR三款机型上。这颗芯片采用7nm工艺技术，这在18年的时候已经非常先进了，至今国内的很多设计公司的产品才达到7nm，而苹果在5年前就已经量产使用了，A12的性能也比之前的A11提升15%，功耗降低50%。

A13是2019年9月发布的仿生芯片，首先应用在了 iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。其采用台积电升级版7nm工艺，集成85亿个晶体管，CPU为六核心设计，GPU为四核心设计。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

之后的A14、A15、A、16就离咱们非常近了，这里就不过多介绍了，目前A16已使用4nm工艺制程，应用在iPhone 14上，相信不少人正在使用。

M1系列

手机处理器A系列介绍完再看看笔记本电脑上用的M系列的芯片，M系列基本差不多，M2和M1的芯片，制程都是5nm，M1 Ultra的问世，让所有人眼前一亮，这其中最亮眼的，还是M1 Ultra芯片，它是由2个M1 max 通过特殊技术组合而成，这种技术称为UltraFusion架构，虽然制程还是5nm，但是组合而成的芯片集成了1140亿颗晶体管、20核CPU、最高64核GPU、32核神经网络引擎、2.5TB/s数据传输速率、800GB/s内存带宽、128GB统一内存。

在2023年6月6号，苹果公布了其M2家族的最后一款芯片—M2 Ultra，和m1 Ultra设计思路一样，M2 Ultra芯片通过采用突破性的UltraFusion架构，将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。

手机A系列和电脑M系列芯片基本上介绍差不多了，最后，我们再来看看昨天MR的另外一个备受关注的芯片，那就是R1芯片。

R1 芯片主要是处理来自12颗摄像头、5个传感器和6个麦克风的输入，负责数据传输，实现图像低时延展示，更多技术细节没有透露，可能是CPU ISP NPU的产物，有兴趣可以持续关注，后续更多信息分享。

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