altium怎么画pcb（Altium异形焊盘怎么画）

Altium可以自动放置的焊盘有六种表现形式：

异形焊盘是不属于常规的焊盘，所以不可以直接放置的。下面教大家如何用AutoCAD制作异形图形，然后导到Altium里面生成焊盘。

传统的异形焊盘的画法是，先画TopLayer铜皮，再加一层Top Paste，再开窗Top Solder。

本例以6D38的电感为实例，教大家如何用一种更简单的方法，来制作封装。

为什么要用AutoCAD绘制图形呢？

1. 因为AutoCAD比Altium更善长于图形处理，用AutoCAD绘制的图形效率会快一点。

2. Altium只能自动定位所有焊盘的中间，不能定位丝印的中点。

3. Altium在处理一些丝印的位置和焊盘的位置时，很难做精确尺寸或要做到比较麻烦。

AutoCAD先建三个图层

M4机械层用来定位

TL为顶层焊盘层

TO为顶层丝印层

绘制如下图层，并分好层。

保存DXF格式

文件--Import--AutoCAD导入图形

设置线宽和单位，层匹配。

导入图形

先切换PCB层到TopLayer，切换了以后，转换成铜皮时才会在顶层。

按Shift把左边焊盘选定

工具--Convert--从选择的元素创建区域，软件自动生生异形的铜皮。生成完成以后按一下DEL键，把刚刚选择的边框删除掉。

同样的操作把右边创建区域。

我们先试着把封装放到PCB里面进行3D显示

封装和焊盘一对比，发现元件的只是有了铜皮，并没有开窗。

下面，我们设置铜皮，把铜皮转换成焊盘

双击铜皮，在区域属性里把阻焊掩膜扩展大小二处的No Mask点一下下拉，都设置成"来自规则的延展量"然后确定。

转换完以后的铜皮，就直接有了Top Paste和Top Solder的属性。

我们再转到PCB里面看一下3D的效果，这时焊盘就显示出来了。

是不是这样就完了呢？不是的。因为器件只是有了焊盘的物理特性，还是没有电气特性。什么是电气特性呢？就是我们从原理图导到PCB时，软件要找到相应的引脚焊盘名称才可以，由这个铜皮生成的焊盘是没有这个属性的。所以我们必需要自己再加二个焊盘。

放置二个顶层焊盘，焊盘直径尺寸为1MM，标识设置为1和2就是焊盘编号名称。

把焊盘放置到左右铜皮上，从原理图导入到PCB时就可以找到焊盘了。

这方法大家觉得简单吗？有没有学会？欢迎评论留言大家交流Altium。

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