英特尔i7 8750h是几代cpu（笔记本六核时代）

没错，小胖已经提前弄到了搭载英特尔8代处理器i7 8750H的游戏本，具体型号就不说了，此前一直都有朋友在询问关于新处理器在游戏本上是否能控制住发热，以及会不会存在不同机型性能不同的情况，小胖今天想要给大家解答的就是这两个问题。

第一个是发热，因为英特尔8系标压是首次在笔记本上采用了6核心12线程设计，简单谈谈历史的话，第一颗笔记本双核处理器是2006年的Core Duo U2000系列，而仅仅只过了1年而已，在2007年就又发布了Core 2 Quad系列处理器升级到4核心，自此以后足足等待了11年之久，我们才终于迎来了处理器核心数量的再一次增加，对于笔记本这个先天设计空间就十分受限的领域而言，这11年基本就是英特尔一家独舞的时代，但小胖并不完全同意挤牙膏的说法，在很多方面还是每一代都在不断进步的，而这一次的六核心化有部分原因源自竞争对手的压力，但这些细节就不展开了，不管它又没有挤牙膏，但8750H已经来到了小胖手里，就先跑跑大家喜闻乐见的烤机测试来看看它的散热和频率表现吧。

先看单烤处理器，室温23度左右。小胖使用的是WINRAR 5.50 64位版开启多线程后的基准性能测试，配合8GB DDR4-2400单通道内存的成绩是8535KB/s，换上双通道的话这个成绩应该可以再涨一截，破万有戏，但这不重要，重要的是8750H处理器一直可以在6核心满载的情况下以3.6GHz的频率运行，注意小胖手里这台并不是ROG或外星人，它采用的不过是三热管横走贯通处理器和显卡两个部分这样简单的设计，换句话说它的散热设计并不算特别生猛，不过它的散热设计倒是很动脑子，具体的咱们以后在详细聊，但就算是变薄了，风量还能控制在15.5CFM，噪音不大，频率稳定，处理器温度70度左右，有点意思。

可能WINRAR是不是太温顺了一点？换AIDA64跑单FPU试试，AIDA64的FPU测试主要考验AVX/AVX2/FMA等指令集浮点运算性能，这项测试最大的意义在于它能使处理器位于最高温度上，几乎能代表单烤处理器的极限温度，而小胖在8750H上单烤FPU得到的最高温度依然不到70度，不过此时的处理器频率只有1.94GHz左右，算是这颗处理器在高强度浮点运算时的极限性能体现，说实话这个测试很理论，实际应用中基本不会遇到这种需求，所以看看就好。

单处理器考机的最后一项是CPU-Z，因为前面也用FPU烤过了，想再试试别的稳定性测试工具，CPU-Z可以让8750H在3GHz左右的频率上一直跑下去，分数也一直稳定在2620出头，这个成绩略低于桌面的AMD Ryzen 5 1600，两者都是6核心12线程，此时处理器温度也还是停留在70度以内，所以说弄来弄去，单看8750H处理器的满载温度，小胖可以下定论：即便不是厚实型游戏本，6核心标压处理器也没问题，满负载也是有保障的。

关于散热的第二项测试就是加入独显，毕竟这是游戏本啊，先测一下理论极限吧，用AIDA64的FPU测试外加Furmark甜甜圈：

风扇转速高低的临界点应该就是80度，当8750H的温度超过此数值后，终于听到了熟悉的风扇狂转噪音，显卡（1050Ti）也逼近80度，不过风扇加速的效果很明显，温度会慢慢回落到80度以内，随后转速放慢，温度又会慢慢爬升，转速增加……周而复始。这时候处理器频率不太正常，所以小胖换用了WINRAR来将处理器满载，同时再开启Furmark：

可以看到处理器频率会稳定在2.9GHz左右，温度70度左右，而1050Ti的温度则在76度徘徊。

也就是说，在处理器和显卡都处于满负载的情况下，8750H的散热和频率都是相当有保障的，与前代7700HQ相比并不会差，这可是在多出2颗核心和4个线程的情况下实现的，这就很厉害了。

跑一跑实际游戏吧，就用最终幻想15的Benchmark好了，游戏中8750H处理器占用率在50%左右，频率在2.8~3.2GHz之间变化，温度保持70度以内。而1050Ti独显频率保持最高值，同时温度也在75度左右，整个游戏测试过程帧速稳定。也就是说，6核心12线程的i7 8750H在搭配1050Ti时可以保证性能稳定发挥，发热量也在可控范围内。至于键盘面烫不烫那就涉及到具体产品模具设计了，与8750H没有绝对的因果关系。

在小胖用过的绝大多数游戏本里，处理器温度几乎都会超过显卡一大截，但在8750H 1050Ti这个组合上反倒是显卡温度更高，而且这还不是什么特别彪悍的独显，这可能也会导致结果不服众，没事，小胖手里还有一台8750H 1060的游戏本，但它的综合体型相对更宽大一点，总计5条热管，其中显卡处理器各自独占2条，剩下1条横走共享，但与此同时它的散热风量更大，可以到19CFM。

这个组合的WINRAR或CPU-Z单烤处理器我就不单独列出了，成绩比搭配1050Ti但更轻薄那台要稍高一点点，不过没有质的区别，直接测处理器FPU 1060 Furmark双烤机，截图如下：

有意思的事情出现了，FPU在双烤机时依然可以跑到3GHz左右，有时候会波动到最低2.7GHz,此时处理器温度最高可逼近85度，反倒是1060显卡温度相当低，只有71度。不得不说这个相对厚实的机身即便是搭配更加强力的组合，在性能上也并不会受到想象中的限制，优势可以全面发挥，事到如今，还会怀疑“笔记本是否能发挥六核心实力”么？

然后是最终幻想15的Benchmark测试，在游戏中它的占用率明显更高，频率也超过了3.8GHz，处理器温度最高达到87度，但1060独显的温度还不到70度，数据看起来还是挺不错的，不过根据小胖跟7700HQ 1060平台的比较，都是最新驱动的情况下，两者跑最终幻想15的分数差别不大，这有点尴尬。

虽然这两款在烤机测试里的表现不尽相同，但有趣的是无论Cinebench R15还是CPU-Z，它俩的跑分都非常接近，实际上小胖觉得这些测试软件的得分波动还挺明显，大家只做参考即可。考虑到这两款游戏本在外形设计理念完全不同的情况下也能取得接近的成绩，说明对于游戏本而言，6核心的8750H在不同产品间的性能差异幅度应该会小于我们在低压处理器上的所闻所见。

在小胖看来，8系处理器加核心的策略是建立在应用需求到来之前，为什么这么说？因为现有游戏测试大多无法把6核心的理论优势转化为帧速，当然未来推出的新游戏必然会更多地调用富余的处理器资源，但这都是后话了。对于玩家来说可能价格才是真正影响购买的核心，目前小胖得到的消息是大多数品牌会7代8代机型同时卖一段时间，你可以理解为清7代的库存，但同品牌两代处理器产品之间的价差也会比较明显（比如达到1500块以上！），所以要不要在第一时间买8代，或者以后的8代机型会不会大降价还得另说，至少这一波产品在可靠性上是OK的，先认清这点就够了。