电子行业的细分行业（内外生动力双重刺激行业超预期发展）

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1. 苹果十年发展变化

苹果公司采取"剃刀-刀片"盈利模式，硬件销售是发展基础，服务性收入成为第二大支柱业务。苹果正逐渐走向以硬件（主要为 iphone）为平台（剃刀），主打"服务套餐"（刀片）的盈利模式。iPhone 销售是公司业务最大收入来源，2018Q3-2019Q2 各季度销售收入分别达到2898.13、3567.63、2023.40和1903.70亿元，营收占比分别为59.64%、61.66%、53.29%和 48.81%。服务型业务收入继 iPhone 后成为公司第二大支柱业务，2018Q3-2019Q2 各季度销售收入分别达到 758.06、746.37、756.88 和 819.02 亿元，营收占比分别为 15.60%、12.90%、19.93%和 21.00%，超过其他业务收入接近两倍。

1.1. 产品十年升级换代

1.1.1. 历代 iPhone 三大创新方向：屏幕、摄像、机身材料

纵观十年发展，iPhone4、6、XS 三次刺激销量增长。推出 iPhone 4 之后，iPhone 2011年出货量达到 93.1 百万部，同比增速达到 96.06%；推出 iPhone 6 之后，iPhone 2015年出货量达到 231.53 百万部，同比增速为 20.17%，创下有史以来 iPhone 销量最高记录；推出 iPhone XS/XR 之后，iPhone 2019H1 出货量达到 192.05 百万部，与 2018 全年出货量相差无几。

屏幕、摄像、机壳材料为历代 iphone 主要创新方向：

⚫ 屏幕：尺寸、材料同步变革。历代 iphone 中，iPhone 4 手机外壳采用双面玻璃 金属中框设计，首次带来了 Retina 视网膜屏幕；iPhone 6 显示屏尺寸扩展到 4.7 英寸，是苹果首款大屏手机，同时首次将屏幕改用 2.5D 玻璃面板；iPhone XS 系列的发布标志着 iPhone 彻底走向全面屏时代。目前，iphone 屏幕正从 LCD 屏幕向 OLED 屏幕过渡，已经发布的 iphone X、XS 以及 XS Max 都已采用 OLED 屏幕。苹果未来可能选择 LG Display作为其柔性OLED显示器的第二制造商，打破三星独家供应OLED屏幕的局面。

⚫ 摄像：质量和性能为导向，A13 仿生处理器 三摄 HDR 算法，摄像再次升级。从历代 iphone 摄像进化史来看，苹果摄像进化是以质量和性能为导向，平衡传感器体积、重量和功耗之间的关系。并没有在传感器尺寸和像素上进行大幅度更新。2019 年新推出 iphone11 Pro 摄像头采取了三摄方案（广角 长焦 超大广角），同时搭载 A13仿生处理器具备了 Deep Fusion 的成像功能。此外，iPhone 11 Pro 系列采用全新智能 HDR 算法，精细优化图像中高光及阴影的细节，可同时自动优化拍摄主体和背景的细节，媲美许多单反相机。

⚫ 机壳材料：玻璃壳 铝合金中框->金属壳->玻璃壳 铝合金中框轮回。2010 年，iphone 4 机身材料采取玻璃背板 铝合金材料；2016 年，iphone 7 采用一体化铝合金机身；2017 年，iphone 8 机身材料回归玻璃背板 铝合金中框。基于 mmWave 的穿透能力，5G 手机制造将会优先考虑无线信号穿透性更强的材料，3D 玻璃、陶瓷将替代金属成为手机外壳主要材料，目前新推出 iphone11 依旧采用玻璃外壳 铝金属/不锈钢金属中框设计。

1.1.2. 定位生产力设备，ipad 预计搭载 3D ToF

ipad 四条产品线，覆盖多维度客户。ipad 分为 ipad mini、ipad、ipad air、ipad pro 四条产品线，扩大用户群体覆盖范围：ipad mini：设计轻巧，具有极致便携性，满足用户娱乐需求；ipad：满足用户高性价比需求；ipad air：与 mini 相比，air 更能满足对屏幕尺寸要求更高的人群需求；ipad pro：专业性平板，满足专业人群的工作需求，如艺术家、设计师等。

ipad 向生产力设备转变。2018 年，新推出全面屏 ipad pro，配套 Face ID 与视网膜显示屏，搭载 A12X 处理器与自研 GPU 移动芯片，性能大幅度提升。出色的屏幕素质 配套apple pencil、smart keyboard，ipad pro充分满足移动办公场景和多数专业人士工作需求，如设计师、艺术家等。

ipad 未来预计搭载 3D ToF 摄像头。与普通摄像头技术相比，ToF 可以让屏幕从单纯 2D画面转变到更具空间感的 3D 画面。通过 ToF 模块与后置镜头的搭配，ToF 可以更针对性地满足具体应用场景地安全和体验需求。据 The Elec 报道，苹果计划于 2020 年发布一款搭载 3D 感应后置摄像头的全新 ipad pro。

1.1.3. Mac 新屏幕材料方向：mini LED

Mac多产品线适应全场景应用。根据台式机与笔记本，Mac产品线可分为 imac和macbook两条产品线，其中 imac 为消费类台式机，macbook 为笔记本。Mac 系列主要产品 macbook旗下分为 macbook pro和macbook air 两类：macbook pro面向专业用户，如Mac Pro（Pro Display XDR）、MacBook Pro；macbook air 面向家用及办公，如 MacBook Air。

Macbook pro 产品机身、显示和触摸板逐步趋于完善。苹果 macbook 产品线的迭代与更新主要集中在 macbook pro 中。2008 年，推出第二代 macbook pro，特征是"精密铝制一体式外壳"；2012 年，推出第三代 macbook pro，特征是"Retina Display"；2016 年，推出第四代 macbook pro ，特征是"触摸栏与 USB-C"：

⚫ Unibody 一体化铝合金机身。Unibody 是将铝合金挤压成板材，然后通过数控机床一体成型的机械加工技术。2008 年起，macbook 产品系列开始采用 unibody 技术，集美学与时尚于一体，同时采用 unibody技术的macbook机身没有拼接或焊接成分，机身硬度、韧性更佳。

⚫ Retina Display。2012 年 WWDC 上，苹果发布了配备 Retina 显示器并重新设计的第三代 Macbook Pro，分辨率高达 2880*1880，其中每四个像素一组输出原来屏幕一个像素显示的大小区域内的图像，兼具观看舒适度和显示效果。

⚫ Multi-Touch 触摸板与 USB-C。2016 年，推出的 Macbook 搭载了 multi-touch 触摸板，可以更流畅、自然、直观地操作 macbook，例如三指轻扫开启 Mission Control，四指开合查看 Launchpad 中所有 app。同时，磁性充电器 MagSafe 已被 USB-C 取代。与 MagSafe 相比，USB-C 充电器没有视觉指示器，接通电源时会发出提示音。

mac 未来预计配备 mini LED 屏幕，提升屏幕品质。作为 Micro LED 量产前的过渡产品，mini LED（次毫米发光二极管）是尺寸在 100mm 以上的 LED，介于 OLED 和 Micro LED之间，是传统 LED 的小幅改良版，适合用于大屏幕制造。相较于 Micro LED，mini LED良品率更高，技术难度更低，更容易量产；相较于 OLED，mini LED 更加耐用。macbook未来也将搭载 mini LED 屏幕，提升屏幕显色性能。

1.2. 苹果供应链"国产化"加深

苹果供应链中中国零部件供应商居多。在苹果供应链中，核心模块芯片供应商仍外国厂商居多，如高通、Skyworks 等；中国大陆、中国香港供应商主要聚集在精密组件及材料供应模块中，如信维通信、领益智造等；中国台湾供应商主要聚集在代工模块中，如富士康、台积电等。

2019 年中国三地厂商合计占比达到 43.5%，苹果供应链对中国厂商依赖加深。中国厂商不仅在苹果供应链中数目有所增加，同时核心供应商数目也在逐年提升。在苹果公布的 200家主力供应商中，中国大陆/中国台湾供应商 2017-2019年分别为 20/42家、31/45家、41/46家，占比分别为 10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%，2019 年中国大陆、中国香港、中国台湾三地供应商占比合计达到 43.5%。此外，在苹果核心供应商中，中国厂商数目也在逐步增多：从 2015 年 33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有52 家。

国内供应商逐步蚕食苹果供应链。随技术的成熟与发展，以立讯精密为代表的国内供应商在苹果供应链中产品覆盖范围逐步加大。2011 年-2018 年，立讯作为连接器龙头企业分别拓展苹果 Macbook、iPad、AirPods、Apple watch 等产品供应链，同时布局声学领域、无线充电、线性马达等领域。

1.3. 回忆 17 年末开始的国内供应商激烈竞争

苹果供应链中，国内厂商竞争加剧。2010 年，瑞声科技成为苹果供应商之一，一度成为苹果最大的声学器件供应商；2011 年，立讯精密凭借在连接器领域的深厚积累首次进入macbook 内部连接线供应链中，之后陆续切入金属外壳、无线充电模块和声学器件供应链中；2011 年，歌尔股份开始向苹果供应电声器件，主要为麦克风、耳机、扬声器等器件；2012 年，信维通信通过收购莱尔德进入苹果供应链中，主要为其提供手机天线等产品。经过多年发展，国内供应商的业务范围有所重叠，同时由于苹果采取均衡供应商策略，国内供应商之间竞争加剧。

1.3.1. 手机天线：信维 vs 立讯

LCP 材质性能优越，有望成为主流天线材料。5G 时代即将来临，通信频率将从通信网络到移动终端全面提升。LCP 天线是采用 LCP 作为基材的 FPC 电路板，并承载部分天线功能，具有低介质损耗等优点，更适用于高频信号传输。此外，LCP 软板具有良好的柔性，替代天线传输线可减小 65%左右的厚度，缩减占用的手机空间。在 5G 时代，LCP 天线将成为主流选择。

苹果推动使用 LCP 天线，实现量价齐升。iphone X 首次规模应用 LCP 材料，共使用了 4个 LCP软板，分别应用于天线、中继线和摄像头模组中，此后推出的 iphone XR/XS/XS max均继续使用 LCP 天线。苹果 LCP 天线初期供应商为日本村田，后期引入嘉联益（中期软板制造）和安费诺（后期模组制造）。2018 年立讯切入苹果 LCP 天线后端加工，信维通信虽然研发投入更大，但在供应格局中成长受阻。

⚫ 信维通信：LCP 领域从材料到模组进行一站式布局。2012 年，公司切入苹果 LDS 天线供应链中。随产品升级换代，公司 2017 年开始投入和布局 LCP 材料端，致力于为客户提供 LCP 天线全套方案服务。目前，公司已经具备 LCP 天线产品的设计和制造能力，同时拥有了具备国家 CNAS 和国际 CTIA 认证资质的检测认证实验室以及深圳市 5G 毫米波天线技术工程实验室，测试能力已达到国际领先水平。2012-2018 年，公司移动天线业务营收呈现上升趋势，从 2.15 亿元增长至 47.07 亿元。

⚫ 立讯精密：材料优势 精密制造能力，迅速进入模组制造。LCP 天线产业链主要分为前期原材料-中期软板制造-后期模组制造。作为连接器行业龙头，立讯对于 LCP 前期原材料具备较强的理解应用能力，同时依据丰富的精密制造经验，立讯对模组制造的领域形成竞争优势。2018 年立讯切入苹果 LCP 天线供应链中，当年消费性电子业务收入达到 268.07 亿元，同比增长 76.5%。

LDS（Laser-Direct-structuring）天线技术是激光直接成型技术，利用计算机按照导电图形的轨迹将激光投照到模塑成型的三维塑料器件，活化出电路图案。LCP（Liquid Crystal Polymer）天线是采用 LCP 为基材的 FPC 软板，并承载部分天线功能。与 LDS 天线相比，LCP 具有小型化、低损耗并且具备大容量数据传输能力，契合 5G 和全面屏需求，因此取代 LDS 天线被苹果采用立讯精密借机进入苹果 LCP 天线供应链中。

1.3.2. 声学器件：AAC vs 歌尔 vs 立讯

iPhone 声学部件：双扬声器 受话器模组 多数量麦克风。手机声学部件主要有扬声器、受话器、麦克风三大类。iphone 11 搭载双扬声器 防水，支持杜比音效；iphone 11 继续采用全面屏，高屏占比将会挤压受话器所在区域，因此受话器升级成模组以减小占用空间；智能手机的麦克风升级体现在数量上，iphone 11 搭载四个麦克风，利用麦克风接收到的声波相位之间的差异对声波进行过滤，实现主动降噪功能。

MEMS 替代 EMC 成为市场发展趋势。MEMS 麦克风是由 MEMS 芯片、微集成转换电路、声腔及 RF 抗噪电路组成，尺寸仅有几毫米甚至更小。在近几年手机优化内部空间的趋势下，MEMS 逐步替代 ECM，成为市场通用方案。与 ECM 相比，MEMS 具有耐高温、稳定性好、成本低等优点。目前，iphone 均搭载此方案，在满足降噪要求的同时 MEMS 应用数量也大幅度增加。

苹果声学供应链介绍中主要有三家中国厂商：AAC、Goertek 和立讯精密：

⚫ AAC：微型声学器件龙头企业。作为微型声学器件龙头企业，瑞声科技主要声学业务包括动圈器件和 MEMS 麦克风。瑞声科技在声学领域内技术处于领先水平，2018 年公司申请专利达 1965 件，在全球十家主要竞争企业中排名第一。2010 年，瑞声科技进入苹果供应链，此后成为苹果最大的声学器件供应商。2010-2018 年，瑞声科技声学业务营业收入从 24.83 亿元增长至 86.7 亿元，CAGR 为 16.92%。

⚫ Goertek：微电声领域中领先水平。多年深耕电声器件领域，歌尔已成为微电声领域龙头，主要产品包括微型扬声器、受话器、麦克风等。为了持续服务于消费类电子领域全球顶级客户，公司注重在声学领域设计、研发和生产方面的持续积累，截至 2018年公司专职研发人员超过 8000 名，累积申请专利 15660 项。自 2011 年进入苹果供应链之后，公司成为苹果声学器件供应商，近年公司已加入 airpods 组装商行列中。2011-2017 年，公司声学业务营收整体呈现上涨趋势，从 28.91 亿元增长至 152.66亿元；2018 年下降至 68.13 亿元，主要是因为全球智能手机市场遇冷。

⚫ 立讯：携手美律 康控，在声学领域实现三足鼎立。2016 年，立讯通过全资子公司收购苏州美特，持股比例为 51%，同年美律收购其上游供应商康控 16%的股权；2017年年初，东莞立讯收购上海美律和惠州美律，同年 9 月与台湾美律新设立讯美律（三家公司立讯股权占比均为 51%）。与美律、康控携手，公司在声学领域方面的研发与设计能力得以增强，产品线拓宽至 MEMS，并成功切入苹果手机供应链中。

AAC vs 歌尔 vs 立讯，声学领域侧重点各不相同。作为全球第一大微型声学器件厂商，瑞声科技在业界较早涉足微型音箱和受话器模组，多年保持先驱地位。2013-2017 年，瑞声科技苹果业务收入从 26.15 亿元增长至 119.53 亿元，占比由 32.3%提升至 56.6%，2018年苹果业务营收下降至 88.30 亿元，主要由立讯承接部分苹果声学订单所致。歌尔股份采用多客户战略，研发实力支持不断高速成长，2012-2018 苹果业务收入从 20.66 亿元增长至 80.52 亿元，占总体营收比例由 28.48%提升至 33.90%。立讯通过并购美律进入声学组装市场，同时接收美律原客户苹果。

1.4. 苹果供应商十年经营状况

采用苹果产业链中中国九家主流供应商 wind 财务数据（瑞声科技、歌尔股份、德赛电池、信维通信、立讯精密、蓝思科技、安洁科技、欧菲光、水晶光电），并通过平均值反应总体财务状况：

从营收板块看，苹果供应商营收逐年提升，毛利率逐年下降。2008-2018 年，苹果产业链主要供应商营业收入由6.25亿元上升至196.03亿元，CAGR为 41.13%；毛利率由31.65%下降至 20.22%，CAGR 为-4.38%，竞争不断加剧，同时承接更多组装业务。

从三费板块看，苹果供应商销售费用率逐年下降，管理费用率稳定波动，财务费用率波动大。2008-2019H1，苹果产业链主要供应商平均销售费用率由 2.27%下降至 1.55%；平均管理费用率围绕 8.4%波动；平均财务费用率波动较大，2016 年后上升趋势明显由 2016年-0.14%上升至 2019H1 1.39%。

从 ROE 看，自 2012 年后，苹果供应商盈利能力下降。2008-2012 年，苹果供应商平均ROE由15.91%上升至23.15%；2012-2019H1，苹果供应商平均ROE持续下滑至4.54%，主要是因为固定资产增加带来的折旧支出以及苹果对成本的控制。

从资产负债率看，苹果供应商长期偿债能力下降。2008-2019 H1，苹果供应商平均资产负债率由 33.60%上升至 49.26%，随之而来的是供应商长期偿债能力的下滑。

2. 以华为为首的国内终端厂商发展变化

华米 OV 控制近九成国内市场，行业集中度进一步提升。2019Q2，中国智能手机市场出货量达到 97.9 百万台，同比降低 6%，已然进入存量市场，其中华为出货量 36.3 百万，YOY 为 27%；VIVO 出货量为 18.3 百万，YOY 为-8%；OPPO 出货量为 18.2 百万，YOY为-14%；小米出货量为11.7百万，YOY为-19%。 2019Q2，华米OV市场份额合计 86.2%，相比 2018Q2 提升了 5.5%，市场向头部品牌集中趋势持续上升。

2.1. 各品牌手机战略一致：多品牌策略 全渠道建设

华米 OV 均采取多品牌策略，力求各层级消费者完整覆盖。

⚫ 华为手机产品线分为华为、荣耀两条：华为品牌定位中高端市场，主打线下销售，包括 P、Mate、Nova、畅享四大系列，分别针对时尚群体、高端商务人群、年轻群体、对性能要求不高的用户群体；荣耀系列手机定位中低端市场，主打线下销售，包括数字、magic、V、note、play、畅玩六大系列分别定位"科技潮品"、人工智能、"科技先锋"、大屏娱乐、"科技酷玩"、中低端市场。

⚫ 小米产品线主要分为小米和红米两条：小米系列定位中高端消费用户，线上线下双渠道销售，包括小米数字系列、小米 MIX 系列和新系列 CC；红米系列定位中低端手机，专注电商品牌销售，包括 Redmi 7A、Redmi 7、Note 7、Note 7 Pro，K20/K20 Pro等；另推出黑鲨、美图及 POCO 品牌分别针对游戏用户、女性用户及科技爱好者群体。

⚫ OPPO 产品线主要分为 Find、Reno、R、A、K 五条：Find、Reno 系列定位高端市场，主打顶级性能，针对追求高配置的用户人群；R 系列定位中高端市场，主打潮流时尚，针对对拍照要求高的年轻用户；A 系列针对中低端市场，主打高性价比，针对兼顾品质和性价比的用户群体；K 系列定位低端市场，主打线上销售渠道，针对手机入门级用户。

⚫ VIVO 产品线主要分为 U、Y、Z、S、X、XPlay、NEX 五条：U 系列定位低端市场，针对购买入门级、备用机用户群体；Z、Y 系列定位中低端市场，主打经济路线；S系列定位中端市场，主打颜值、时尚路线；X 系列定位中高端市场，针对普通消费人群；XPlay、NEX 系列定位高端市场，针对配置玩家。此外，VIVO 新推出 IQOO 子品牌，定位旗舰机，针对中高端市场。

国内智能手机进入存量市场，华米 OV 着手纵向贯穿消费市场，横向扩展销售渠道：

⚫ 消费市场：华米下沉，OV 上推。国内智能手机进入存量市场，低星城市将成为增长引擎。针对下沉市场，华为 2015 年开展"千县计划"，强调覆盖三线以下城市渠道，为乡镇市场消费者提供一致服务体验；小米开设授权店和小店，其中授权店是他建他营，以较低成本在三四线城市实现门店快速落地；小米小店则直接从小米官方订货，通过"他推"等形式在乡镇市场内销售。相较于华米，OV 下沉市场扎根已久，只能突围一二线城市。OV 采用广告和渠道战打法，综艺植入 广告轰炸迅速提高一二线品牌知名度。

⚫ 销售渠道：转战全渠道销售。早期，借助电商平台崛起，小米主攻线上销售渠道，开启小米商城、有品电商等线上平台。目前，小米推行新零售战略，重点布局线下销售渠道，如小米之家等，实现线上线下交互引流。同时，华为也已经开始向全渠道转轨，意在借助另一赛道攫取更多增长，实现自我扩张，其中荣耀开启"二级战略"，由线上向线下销售渠道转移。2019Q2，华为国内手机市场份额已位居第一。

华为线上渠道对标小米，实现弯道超车。与小米类似，华为在多电商平台上开放销售渠道，参与线上销售促销等活动，为线上线下提供同质服务。2019Q1，荣耀国内线上销售市场份额达到 24%，位居第一，反超线上营销巨头小米；华为线上销售市场份额达到 16%，位居第三。

华为线下渠道对标 OV，偏向狼性化服务。OV 线下渠道采用由上到下的分获渠道模式，保证较大的客户覆盖面，其中一级代理负责战略方向把控，二级代理负责团队职能分配。华为线下销售分为直销和分销渠道，分销渠道分为两种模式：ND 分销模式（主要负责畅享系列、Nova 系列、麦芒系列产品）、FD 分销模式（主要负责 Mate系列、P 系列）。与 OV 人性化服务相比，华为基于自身品牌和产品力进行渠道建设和客户分级，狼性化服务为分销商带来更多收益。

2.2. 国内手机厂商"薄利多销"，ODM 市场三分天下

国内手机厂商盈利模式=高额出货量 低额营收。2019H1，苹果 iphone 营收 10070.75 亿元，全球市场出货量为 7020 万部；华为消费者业务营收为 2208 亿元，为 iphone 营收的21.92%，全球市场出货量为 11780万部，为 iphone出货量的 1.68倍；小米手机营收 590.30亿元，为 iphone 营收的 5.86%，全球市场出货量为 5730 万部，为 iphone 出货量的 0.81倍。可以看出，与苹果相比，华为、小米在出货量并不逊色的情况下，手机相关业务营收远远低于苹果。

闻泰、华勤、龙旗主导 ODM 市场，稳中求变进行多方布局。ODM 市场较为集中，截至2019H1 CR3 市场份额达到 70.4%，其中闻泰市场份额达到 28%，同比增长 23%，位居第一；其次是龙旗，市场份额达到 21.4%，同比增长 71%；之后是华勤，市场份额达到21%，同比增长-18%。ODM 市场格局较为稳定，各厂商稳中求变进行多方布局。闻泰主要聚焦在格力相关产业链中的模块及 IOT 布局；华勤已挺进笔电行业头部企业队列，智能手表业务在快速成长中；龙旗在小米生态链中的布局保持领先地位。

2.3. 华为手机销量持续增长，供应链对外依赖较高

华为手机销量增长，asp 有望回升。由于海外禁令等因素，华为重心回归国内市场。消费群体情绪明朗，华为手机销量持续增长，由 2015 年 105.80 百万部增长至 2018 年 206 百万部，其中 2018 年增速最高，达到 34.82%。国内手机存量市场已开启消费升级，有望带动华为手机 asp 进一步上升。

华为供应链中国外厂商占据重要地位，尤其是芯片模块。华为核心供应商总共 92 家，中国大陆厂商 22 家，中国台湾厂商 10 家，国外厂商共有 60 家，占据 65.22%，其中美国厂商 33 家，日本厂商 11 家。在芯片模块，华为对国外供应商依赖度较高，恩智浦控制NFC 芯片，赛灵思控制 FPGA 芯片等。高端逻辑芯片、存储芯片、高速模拟芯片等国产化率较低，短期内难以突破。

2.4. 华为芯片 算法全产业链扶持，加速供应链"去美国化"

……

3. 内生 外生动力双重刺激电子行业未来超预期发展

3.1. 回顾 2000-2019H1 电子行业整体走势

3.2. 电子行业发展内生动力：盈利能力触底，回暖迹象出现

3.3. 电子行业发展外生动力：5G 新兴市场崛起

3.3.1. 5G 手机风口已至，苹果自研 5G 基带芯片加大自主优势

全球 5G 手机赛道开启，中国预计成为 5G 手机最大市场。据 canalys 预计，2019 年全球手机市场中 5G 手机出货量占比为 0.9%；2023 年将增长至 51.4%。目前中国 5G 换机浪潮已经开始，多家手机厂商相继推出 5G 手机，如华为 mate 30、OPPO Reno、VIVO NEX等等。canalys 预计，2023 年，5G 手机总出货量达到 19 亿（CAGR 为 179.9%），中国将占 5G 智能手机出货量 34%，其次是北美（18.8%）和亚洲太平洋地区（17.4%）。

苹果 2020 年将推出三款 5G 手机，以 mmWave 技术为主。为从移动运营商和消费者的购买意愿中获得更多竞争优势 扩大苹果 AR 生态系统，苹果预计将会于 2020 年推出三款5G 手机，抢占全球 5G 换机潮先机。同时，美国已陆续完成 5G mmWave 频谱划分与拍卖，运营商加速推进毫米波业务 美洲为苹果第一大市场（19年美洲营收占比为 44.94%），预计基于本土优势苹果 5G 技术将以 mmWave 为主。

与国内 Sub-6GHz 手机相比，苹果 mmWave 手机主要在射频天线和射频前端方面不同：

⚫ 射频天线：5G mmWave 由 SiP 进阶到 AiP。5G 在毫米波频段的应用，由于毫米波本身频率较高，天线通过馈线相连的损耗会非常大，为了减少互联的损耗，必须要把前端做成模组化，减少在毫米波频段的损耗。AiP（Antenna in Package，封装天线）技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，成为了 60GHz 无线通信和手势雷达芯片的主流技术。因此，5G 毫米波手机将采取"AiP Antenna"的形式对射频天线和射频前端进行封装。

⚫ 射频前端之PA：5G mmWave应用 lnP材料。5G sub 6频段PA的主要材料是GaAs、SiGe，而 5G 毫米波 PA 的主要材料是 lnP，更高频段将运用氮化镓（GaN）材料。与 GaAs 器件相比，lnP 晶体管散热能力是 GaAs 衬底的 1.5 倍左右，具有更高的击穿电压和电子迁移率，更适合高频应用；GaN 器件的功率密度更大，具有更宽的瞬时带宽，有助于减小占用空间。

⚫ 射频前端之滤波器：5G mmWave 采用以 GaAs 为衬底的 IPD 工艺。采用 GaAs 衬底的 IPD 工艺可以为毫米波频段的滤波器提供低成本、低损耗、微型化和高集成度，而Sub-6GHz采用的 LTCC等工艺无法同时满足这些要求。与之前工艺相比，使用 IPD工艺的电容（New MIM cap）Q 值更高，即使用 IPD 工艺之后，每一个振荡周期中存储的能量与损失的能量之比更高，这意味着 IPD 工艺能够减少损失的能量。

⚫ 射频前端之 LNA 和开关：5G mmWave 集成两者。基于节省空间的考虑，5GmmWave频段将会利用 SOI 技术将射频 LNA 和射频开关集成。采用 SOI 材料制成的集成电路具有寄生电容小、集成密度高、速度快、工艺简单以及适用于低压低功耗电路等优势，因此在未来会成为毫米波频段集成 LNA 和射频开关的主流技术。

苹果自研 5G 基带芯片加大话语权。2019 年 4 月，苹果与高通达成和解，和解内容包括高通公布部分 5G 基带芯片原始代码用于苹果自行开发；同年 7 月，苹果收购英特尔 5G 基带芯片业务，从而开展自研 5G 芯片业务以降低对第三方制造商依赖性。苹果自研的 5G Modem 芯片预计最快将在 2021 年问世，预先芯片将先引入 ipad 等产品。

3.3.2. 5G 基带芯片资源——五家龙头企业垄断

5G 芯片研发难度提升促使行业集中度提高，芯片供应商成稀缺资源。芯片是手机最核心的部件，手机中很多功能都依赖于芯片完成，如 CPU 运算、GPU 图形运算、音视频处理等。与 3G、4G 相比，5G 基带芯片的研发是颠覆性：从标准角度来看，5G 时代并没有统一标准，2018 年 6 月首个 5G 标准正式完结，研发者需要同时进行 5G 标准解读和芯片研发；从技术端来看，5G 终端负载型更高，运算复杂度提高了近 10 倍，存储量提高了 5 倍，同时还需保证多种通信模式的兼容支持及各个运营商组网需求。研发难度的提升使得具备5G 手机基带芯片大规模商用能力的企业仅剩 5 家：高通、华为、紫光展锐、联发科和三星，其中高通发布了 X50 和 X55 2 款 5G 芯片；华为发布了巴龙 5000，并预计 2019 年11 月份发布首款集成 5G 基带处理器；三星发布了 Exynos Modem5100 和首颗计合 5G基带的 Exynos 980 移动处理器；联发科发布 Helio M70；紫光展锐发布春藤 510。

⚫ 高通 X55 基带芯片实现 5G 部分"全包圆"。2016 年，高通发布了第一款 5G 基带芯片：X50。X50 芯片仅支持单模 5G，需要外挂骁龙 845/855 芯片才能正常满足用户的 2G/3G/4G 需求，不具备真正的商用能力。2019 年，高通发布 X55 基带芯片。X55单芯片支持 2G 到 5G 多模，并且支持 NSA、SA 两种组网方式以及 sub-6GHz、mmWave 完整频段。从应用范围来看，X55 基带可以应用在各种联网终端，如笔记本电脑、汽车、XR 终端等，速度可达 2.5Gbps，最多支持七载波聚合和 24 路数据流。

⚫ 华为巴龙 5000 已经投入商用市场。2018 年，华为发布了全球首款 3GPP 标准的 5G商用芯片——巴龙 5G01，主要用于 CPE 等用户终端设备。2019 年，华为正式发布巴龙 5000 5G 基带，开启了华为手机芯片的 5G 时代。巴龙 5000 支持单芯片多模，同时支持 SA、NSA 两种组网方式以及覆盖 sub-6GHz 和 mmWave 频段。在 5G 网络 Sub-6GHz 频段下，巴龙 5000 峰值下载速率可达 4.6Gbps，mmWave 频段峰值下载速率可达 6.5Gbps，叠加 LTE 双连接最高可达 7.5Gbps。目前搭载巴龙 5000 的华为 Mate20 X 5G，率先拿到国内首个 5G 终端设备进网许可证，2019 年 7 月已经投入商用市场。

⚫ 三星 5G 芯片组开始量产。2018 年，三星发布 Exynos Modem 5100 5G 基带芯片，是全球首款完全符合 3GPP 标准的 5G 基带芯片。Exynos Modem 5100 芯片采用10nm LPP 工艺打造，支持全网络频段（sub-6GHz mmWave），在 sub-6GHz 频段可以达到 2Gbps 的下载速率，在 mmWave 频段可以达到 6Gbps 的下载速率，并且向下兼容 2G/3G/4G 网络。目前，搭载 Exynos Modem 5100 芯片的 Galaxy S10 5G已经投入市场，同时该 5G 基带芯片转入量产。

⚫ 联发科实现全球第一个 5G 独立组网的通话联网。2019 年，联发科发布突破性的全新 5G 移动平台，该平台集成了 5G 基带芯片 Helio M70。Helio M70 采用 7nm 工艺使得芯片体积缩小、功耗降低，同时兼容多模多频网络，支持 SA、NSA 组网方式，完美支持 sub-6GHz 频段。目前，联发科携手核心网伙伴诺基亚、思科、基站供应商爱立信、国外运营商 T-mobile 成功完成 5G 独立组网连网通话对接，实现了全球第一个 5G 独立组网的通话连网。

⚫ 紫光展锐深耕 5G 中低端基带芯片市场。2019 年初，紫光展锐发布旗下首款春藤 510芯片。春藤 510 基带采用台积电 12nm 制程工艺，单芯片统一支持 2G/3G/4G/5G 多种通讯模式，支持 sub-6GHz 频段、100MHz 带宽以及 SA、NSA 两种组网方式，高速传输速率支持各类 AR/VR/4K/8K 高清在线视频、AR/VR 网络游戏等大流量应用，并且可应用在智能手机、家用 CPE、MiFi、物联网终端等产品形态和应用场景。

高通骁龙芯片为市场主流。目前，市场 5G手机大部分选择搭载高通 5G基带芯片，如OPPO、VIVO、小米等主流手机厂商均采用高通骁龙基带芯片。此外，华为 5G 手机搭载华为海思芯片。

3.3.3. 5G 相关芯片产能全线告急

代工厂产能全线告急，纷纷扩产：

1） 台积电：由于苹果、华为、AMD 以及高通客户的订单增多，尤其是华为麒麟 990、苹果 A13 两款产品处于备货期，台积电 7nm订单大幅度增长导致产品供不应求。除 7nm外，多数芯片厂商出货的主力制程，如 16nm、12nm、10nm，产能也已陷入满载状态；

2） 台湾稳懋：拥有全球砷化镓晶圆最大产能，去年产能达到 3.2 万片/月，2019H1 扩产至 3.6 万片/月，但步入第三季度旺季，产能仍十分吃紧无法消化订单需求，产能预估每月继续增加 4-5000 片；

3） 宏捷科：目前产能约 1 万片/月，但今年第三季度仍面临供不应求局面，正透过产能去瓶颈方式消化订单，预计去瓶颈后产能每月增加 1000-1500 片左右。同时，宏捷科计划扩建二厂，预计明年第一季度完工，第二季度进驻及投产。二厂最大产能可达每月 2.2 万片，初期会先开出 5000-8000 片，之后依据需求扩充。

4. 投资建议

对于明年的行业及公司选择，我们从弹性的角度重点推荐：

1、现在利润率较低的公司在行业修复中和开工率提升中受益，开工率提升带来的折旧及费用对于公司的利润提升弹性较大，持续推荐歌尔股份、闻泰科技、欧菲光等。

2、固定资产较重、杠杆率高、ROE 高的公司随着行业的好转弹性较大，持续推荐工业富联等。

3、周期性降价及需求底部行业有望受益创新带来的行业反转，同时受益于行业的高集中度，持续推荐 TCL 集团、京东方、三安光电等。

4、国产替代加速持续看好以半导体为核心的板块性投资机会。

（报告来源：天风证券）

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