德创科技清洗机（单片清洗机-华林科纳）
单片清洗机-华林科纳CSEsingle wafer cleaner system
华林科纳CSE-自动单片式腐蚀清洗机应用于清洗（包括光刻板清洗)刻蚀去胶金属剥离等;可处理晶圆尺寸2'-12”;
可处理晶四材料︰硅砷化镕磷化锢氮化邃碳化硅银酸锂袒酸锂等;
主要应用领域︰集成电路声表面波器件微波毫米波器件MEMS先进封装等
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设备名称 |
CSE-单片清洗机 | ||
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类型 |
单片式 | ||
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适用领域 |
半导体、太阳能、液品、MEMS等 | ||
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清洗方式 |
2英寸——12英寸 | ||
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设备稳定性 |
1、≥0.2um颗粒少于10颗 2、金属附着量:<3E10 atoms/ cm- 3、纯水消耗量: 1L/min/片 4、蚀刻均一性良好(Si0z氧化膜被稀释HF处理）:名2% 5、干燥时间:≤20S 6、药液回收率:≥95% |
单片式优点 |
1、单片处理时间短（相较于槽式清洗机） 单片清洗机
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