pcba包装工艺要求（如何正确进行焊膏印刷）

　　锡膏印刷对于PCBA非常重要，它直接决定了PCBA的整体焊接效果。在PCBA加工过程中，如何正确地进行焊膏印刷已经成为PCBA加工工程师必须考虑的问题。焊膏的印刷效果包括钢网，焊锡膏，印刷工艺，检测方法等。　　一、钢网　　必须根据PCBA板上电子元件的布局适当扩大或缩小钢网的发行量，以确定焊锡板上锡的含量，以达到最佳的焊接效果，避免锡连接的发生锡等较少，这需要过程工程师进行严格评估。另外，钢网的材料也很关键，这会影响钢网的张力和重复使用的寿命。　　另外，在喂入钢丝网之前的清洁和存储环境特别关键。在每条生产线之前必须进行严格的清洁，并检查孔是否堵塞，锡残留物的存在等。一些PCBA制造商建议购买钢丝网张力计，并在每次进料前对钢丝网进行张力测试。　　二、焊锡膏　　焊锡膏应选自中高档品牌，例如千聚，Vitex等，其中含金或银等有效成分为佳。焊膏必须严格保存在2至10度的冰箱中，并且必须对每次进出的焊膏进行统计。焊膏的回收必须严格控制在IPC标准之内，并且焊膏搅拌程序必须严格执行才能上线。　　三、锡膏印刷工艺　　目前，厂家都在使用自动锡膏印刷机，其设备可以很好地控制印刷力和速度参数，并具有一定的自动清洗功能。操作员只需要严格按照规定设置参数。　　在批量生产过程中，特别重要的是要检测到钢网的阻塞和偏离现象，尤其是当印刷后由SPI检测到的某些缺陷增多时，必须关闭机器以检查钢的工作状况，网格本身。　　四、SPI锡膏印刷检测　　在焊膏印刷机之后，特别重要的是安装SPI焊膏检测器，它可以有效地检测焊膏印刷过程中的许多缺陷，例如锡缺乏，锡连接，缺口，拉丝，偏差等。为了最大程度地提高整体焊接PPM。　　管理焊膏的印刷效果并不是秘密。它要求管理人员在PCBA加工制程中仔细实施每种管理方法。闭环机制旨在检测和检测缺陷。

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