三星galaxy s系列所有型号（三星最新旗舰机Galaxy）

图1、三星最新的旗舰机Galaxy S9

最近对三星的Galaxy S9 Plus国际版机型的拆解揭示了三星这款最新的Android旗舰机型产品采用了新的RF收发信机，并重新设计了其电源管理集成电路（PMIC，power management integrated circuit）。 Galaxy S9 Plus中包含的射频模块是三星自己开发的Shannon 965，这款三星的内部芯片与支持LTE Cat.18的调制解调器兼容，该调制解调器是Exynos 9810芯片的组成部分，来为该公司新的高端平板电脑的全球各种产品组合提供支持。拆解揭示，Shannon（香农）560是三星新的PMIC，旨在接替在Galaxy S8和Galaxy S8 Plus内发现的Shannon（香农）555电源管理器芯片。

下面是对Galaxy S9 Plus国际版机型的拆解过程中所发现的关键芯片

应用处理器

本次拆解的Galaxy S9 型号包括三星自己的应用处理器Exynos 9810。这款应用处理器模块采用的是包含三星自己的6GB LPDDR4X SDRAM K3UH6H60AM-AGCJ的封装体叠层(PoP,Package-on-Package)工艺技术。虽然此前传闻三星的Exynos 9810处理器中会采用DDR5，但这款新手机仍然包含旧版的LPDDR4X。

图3、Galaxy S9 内置三星应用处理器Exynos 9810

图4、三星Exynos 9810应用处理器上包装标记的详细图像

图5、三星Galaxy S9 主板正面

图6、三星Galaxy S9 主板正面上的关键器件

图7、三星Galaxy S9 主板背面

图8、三星Galaxy S9 主板背面的关键器件

此前我们已经分析了Qualcomm Snapdragon 835和Samsung Exynos 8895应用处理器（APs）内部采用的是三星10LPE工艺技术。我们都知道Galaxy S9 / S9 的某些型号的机型是由Qualcomm（高通）的Snapdragon 845处理器驱动的。

射频收发信机（RF Transceiver）

Galaxy S9 包括一个新的射频收发信机芯片，即三星的Shannon（香农）965。Shannon（香农）965与集成在Exynos 9810处理器中的LTE Cat.18调制解调器（modem）一起工作，实现1.2Gbps下载（峰值）速率和200Mbps上传（峰值）速率。

图9、Galaxy S9 内部的三星Shannon 965 RF收发信机芯片

图10、Galaxy S9 内部的三星Shannon 965 RF收发信机芯片

电源管理芯片（PMIC，Power Management IC）

Shannon（香农）560，这是我们以前从未见过的新型PMIC。而此前我们在Galaxy S8 / S8 中看到了Shannon（香农）555 型号的PMIC。

图11、Shannon 560 PMIC在Galaxy S9 中

图12、Galaxy S9 采用Maxim的MAX77705 PMIC

图13、三星S2DOS05显示器电源管理IC

图14、三星S2MPB02相机PMIC

三星在MWC 2018号声称它已经“完全重新设想了相机（completely re-imagined the camera）”并在围绕着它打造了一部手机。 Galaxy S9 / S9 的相机设计理念是开发一款能够适应环境变化的相机系统，与人眼相似，并且大大减缓时间（即支持超级慢动作）。

今天，我们可以分享我们最初的拆解图像，并确认Galaxy S9 / S9 相机中的虹膜扫描仪芯片是新的（与Note 7和Galaxy S8中使用的S5K5E6YV相比）。我们分析认为Galaxy S9 / S9 中采用了三星新推出的3层ISOCELL Fast 2L3架构。

图15、Galaxy S9 / S9 中的相机芯片

图16、Galaxy S9 / S9 中的相机芯片

图17、Galaxy S9 / S9 中的相机芯片

包络跟踪芯片（Envelope Tracking）

Shannon（香农） 735。我们已经在许多三星智能手机中看到了它，例如Galaxy S8，S7等。

图18、三星Galaxy S9 中看到的Shannon 735包络跟踪器

图19、三星Galaxy S9 中看到的Shannon 735包络跟踪器

NAND闪存

三星的KLUCG2K1EA-B0C1，可能是一款64GB的UFS模块。

图20、Galaxy S9 内部的三星KLUCG2K1EA-B0C1 NAND Flash

图21、Galaxy S9 内部的三星KLUCG2K1EA-B0C1 NAND Flash

Wi-Fi /蓝牙（Wi-Fi/Bluetooth）

如下图。

图22、Wi-Fi /蓝牙模块

NFC

三星82LBXS2 NFC控制器模块。

图23、三星82LBXS2 NFC控制器模块

GNSS（GPS定位芯片）

我们发现了一款带集成传感器集线器（sensor hub）的Broadcom BCM47752 GNSS接收机。

图24、Broadcom BCM47752 GNSS接收器，集成了Galaxy S9 内部的传感器

功率放大器（Power Amplifier）

Avago AFEM-9090前端模块，Skyworks SKY77365-11用于四频段GSM / GPRS / EDGE的功率放大器模块（PAM）以及Murata的 fL05B功率放大器模块。

图25、Galaxy S9 内部的Avago AFEM-9090 前端模块

图26、Galaxy S9 内的Skyworks SKY77365-11功率放大器模块

图27、村田fL05B功率放大器模块

无线充电芯片

图28、IDT P9320接收器

音频IC

图29、Cirrus Logic CS47L93音频编解码器

图30、Maxim（美信）的 MAX98512音频放大器

心率传感器

图31、心率传感器

MEMS传感器

图32、意法半导体的芯片

意法半导体赢得了MEMS加速度计和陀螺仪（LSM6DSL）和压力传感器插座。

（完）

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