摩米士金属磁吸充电宝拆解（有线无线二合一）

前言

充电头网拿到了Pilot今翔一款多功能桌面磁吸无线充电器，内部采用氮化镓电源，顶部为磁吸无线充和常规的无线充，支持翻开使用。磁吸无线充可以给各种磁吸手机无线充电，常规不带磁吸的无线充可以用来为耳机充电。侧面还支持USB-C和USB-A输出，采用八字线供电，使用方便。

下面充电头网就带来这款多功能桌面磁吸充电器的拆解，一起来看看内部的设计和做工。

今翔多功能桌面磁吸充电器外观

这款多功能桌面磁吸充电器为方柱造型，顶部设有可收纳磁吸充电板，满足双设备无线充电同时还能灵活收放，不过多占用桌面空间。

产品采用PC材质白色外壳，表面磨砂抗指纹，正面中心印有BRAND英文单词，表示可在该区域设计商家品牌，下方有LED指示灯。

磁吸充电板用于给手机无线充电，顶面印有表示无线充区域的图案。

主体机身顶面也有无线充功能，用于给耳机无线充电。

机身一侧设有1A1C双输出USB接口。

接口旁分别印有USB-C和USB-A名称。

背面设有AC供电插口。

底部设有四个防滑胶垫，外壳上印有产品参数

型号：M230

USB-C输出：30W

USB-A输出：18W

USB-A USB-C输出：5V3A

手机无线充输出：5W/7.5W/10W

耳机无线充输出：5W

USB-A USB-C 手机无线充：5V3A 5W/7.5W/10W

USB-A USB-C 耳机无线充：5V3A 5W

USB-A USB-C 手机无线充 耳机无线充：5V3A 5W/7.5W/10W 5W

测得产品机身高度为89.98mm。

宽度为61.17mm。

厚度为61.05mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

净重约为396g。

接通电源，LED指示灯亮蓝光。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得USB-A口支持FCP、AFC、QC3 、Apple2.4A充电协议。

测得USB-C口支持FCP、AFC、QC3 、QC4 、PD3.0、PPS、Apple2.4A充电协议。

并且具备5V3A、9V3A、12V2.5A、15V2A、20V1.5A五组固定电压档位，以及3.3-11V3A、3.3-16V2A两组PPS电压档位。

产品无线充电使用场景一览，可以同时满足手机和耳机无线充电需求

如图可以给苹果iPhone 13正常进行充电。

今翔多功能桌面磁吸充电器拆解

对这款多功能氮化镓桌面磁吸充电器有了基本了解后，下面继续对其进行拆解，看看用料做工如何。

撕下底盖的橡胶垫脚，在垫脚下面是固定螺丝，用于固定壳体。

拆下底盖，内部是氮化镓电源模块，电源模块PCBA开槽插入麦拉片绝缘。

底盖内部粘贴导热垫为氮化镓电源模块散热。

取出氮化镓电源模块，模块元件之间通过打胶填充固定。连接导线用于为无线充电模块供电。

为无线充电模块供电导线的连接器特写。

清理掉PCBA模块填充的胶水和麦拉片，PCBA模块左侧为输入插座，保险丝和共模电感，安规X2电容，右下角为变压器，顶部为USB-C接口降压电路，具有1A1C双接口。右侧为输出滤波固态电容，PCB开槽插入隔离片用于绝缘。

背面从左到右依次焊接同步整流电路，上方为二次降压电路，下方为主控芯片和氮化镓器件，底部右侧为整流桥。

通过对电源模块PCBA的观察发现，这款充电器的电源模块采用反激开关电源设计，固定电压输出，输出一路送到降压芯片用于USB PD快充，另外一路送到无线充电模块供电。下面我们就从输入端开始了解各个元器件的信息。

PCBA输入侧一览，焊接电源插座，延时保险丝，共模电感和安规X2电容。

延时保险丝规格为2A 250V，用于输入端过流保护。

NTC热敏电阻丝印5D-7，直径7mm，冷态电阻5Ω。

共模电感采用绝缘线和漆包线绕制，并打胶固定。

输入端整流桥来自深圳市沃尔德实业有限公司，型号为WRMSB30M，规格3A1000V。这颗软桥通过较软的恢复曲线，比较平滑的关断特性，可以降低二极管结电容达到非常少的谐波振荡产生的效果。

沃尔德WRMSB30M规格资料。

充电头网拆解了解到，采用沃尔德WRMSB30M的还有即刻65W 2C1A氮化镓快充充电器、摩米士65W 2C1A氮化镓快充充电器、麦多多30W 1A1C快充充电器等产品。

两颗高压滤波电容均来自绿宝石，一颗规格为400V 27μF。

共模电感采用工字磁芯绕制，外套热缩管绝缘。

另一颗滤波电容规格同样为400V 27μF。

初级主控芯片采用茂睿芯MK2697G，是一颗采用SOT23-6极小封装的高频QR AC-DC PWM控制芯片，Vcc耐压110V，支持9-90V Vcc供电，无需外部稳压电路，减小布板空间，使用更灵活。采用专利驱动技术，支持直驱增强型GaN功率器件，同时优化SR Vds应力，有效提高了产品效率及功率密度。

茂睿芯MK2697G具有自适应多模式特性，满足PD快充不同输出电压下的能效要求，200KHz工作频率可以充分利用氮化镓开关管优势，提高效率并减小适配器体积。

茂睿芯MK2697G具有输出过压、过功率、VCC过压、输入过压保护、同步整流管短路保护等保护功能，适用于USB PD充电器和高功率密度电源应用。MK2697系列已交付大量客户量产，如：爱莎瓦特65W 2C1A氮化镓快充充电器。

氮化镓功率芯片采用英诺赛科INN650DA04，耐压650V，导阻480mΩ（max），具备高频高效、极低损耗、快速主动散热等特点，同时采用DFN5*6封装，实现小体积、高效率的充电器设计。

英诺赛科INN650DA04资料信息。

INN650DA04是InnoGaN系列第二代新品，此前已被倍思20W快充、闪极30W麦金塔快充、努比亚30W氮化镓方糖快充、Tegic 30W 迷你快充、古石科技迷你30W氮化镓快充、科讯迷你33W快充氮化镓、REMAX 30W氮化镓快充、睿元实业33W 1A1C氮化镓快充等多款30W快充产品采用，并得到终端品牌的高度认可。

为初级主控芯片供电的滤波电容来自绿宝石，规格为50V 4.7μF。

变压器采用胶带严密缠绕绝缘。

输出侧焊接蓝色Y电容，滤波固态电容。

EL1018光耦用于输出电压反馈。

蓝色Y电容特写。

同步整流管来自真茂佳，型号ZMS070N10N，是一颗耐压100V的NMOS，导阻为6.5mΩ，采用DFN5*6封装。

同步整流控制器特写，采用SOT23封装。

两颗输出滤波电容来自绿宝石，BC系列固态电容，规格为470μF 25V。

另一颗固态电容特写。

协议芯片采用云矽半导体XPD977，双口输出电压全部由这颗芯片控制。XPD977已经通过了USB PD3.0认证，TID：5594。支持XPD-LINK多芯片互联通信技术；支持QC2.0/3.0/3.0 、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议、华为10V高压 SCP协议等。

云矽半导体XPD977内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路。支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用QFN5*5-32封装。

充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20-30W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。

搭配XPD977进行调压的同步降压转换器丝印RH8506，用于将电源输出降压为USB-C和USB-A接口供电。

输出侧焊接USB-C和USB-A母座，以及降压电感。

降压磁环电感采用热缩管包裹绝缘。

输出滤波电容来自永铭，NPX系列固态电容，规格220μF 25V。

USB-C接口焊接在垂直的小板上。

USB-A母座采用红色胶芯，垂直焊接。

接下来是无线充电部分的拆解，首先撬下磁吸无线充的上盖。

无线充线圈采用利兹线绕制，降低厚度。

盖板内部采用胶水粘贴固定用于吸附手机的磁铁环。

用于吸附手机的磁铁环特写，由多颗磁铁组成。

继续拆下另一个无线充电线圈的盖板，露出无线充电线圈，拆下螺丝继续拆解。

拆下下层的无线充电线圈，在顶部的无线充电线圈穿过转轴连接到无线充电线圈下面的PCBA模块上。

无线充电部分的PCBA模块通过螺丝固定到外壳内部。

供电导线连接到PCBA模块上。

在PCBA模块下面是一块配重铁，使用螺丝和胶水固定。

无线充电PCBA模块特写，焊接滤波电感，降压电感，谐振电容等元件。

背面焊接一颗无线充电芯片和一路降压电路。

电源输入接口特写，为正负极和电流采样输出。

一颗共模电感用于输入滤波，消除对电路的干扰。

同步降压转换器丝印RH8506，用于无线充电芯片供电。

降压电感外包热缩管绝缘。

100μF 25V电解电容用于供电输入滤波，220μF 16V电解电容用于降压输出滤波。

PCBA模块背面焊接一颗无线充电芯片，来自云矽半导体，型号为XPM7305，是一颗内置功率全桥的无线充电芯片，支持5W无线充电。芯片内部集成NTC过热保护，集成欠压和过压保护，集成过流保护和芯片内部过热保护，支持CBB和NPO谐振电容。

云矽XPM7305资料信息。

背面焊接的降压转换器丝印RH8506。

22μH降压电感特写。

输出滤波电容规格为220μF 16V。

两颗CBB谐振电容特写，来自科雅，为ZZEC系列无线充专用薄膜电容，规格均为0.4μF 100V。

在其中一颗谐振电容下面是一颗无线充电SOC芯片，为英集芯IP6826。芯片内部集成全桥驱动电路和全桥功率MOS，集成电压和电流两路解调模块，支持15W无线充电应用，并且支持双线圈和三线圈应用，并兼容NPO和CBB谐振电容，单颗芯片即可实现完整的无线充电设计，支持USB PD等快充取电。

英集芯IP6826采用QFN5*5-32封装，适用于无线充电应用，例如无线充电背夹，无线充电器以及无线车充应用。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

今翔这款多功能桌面磁吸无线充在支持USB-C和USB-A输出的同时，还具备两个无线充电线圈，能够同时满足手机，耳机以及其他外设的充电需求，功能全面，使用方便。采用八字线供电，能满足不同长度的需求，适应更多场合应用。

充电头网通过拆解了解到，这款多功能无线充电器采用氮化镓电源模块和无线充电模块两部分组成，电源模块内置茂睿芯MK2697G主控芯片，搭配英诺赛科INN650DA04氮化镓开关管，搭配同步整流，固定电压输出。

USB-C与USB-A快充部分使用云矽XPD977协议芯片，两路无线充电分别采用英集芯IP6826和云矽半导体XPM7305高集成SOC芯片，实现了小体积高集成的无线充电解决方案。支持有线快充和无线快充，是这款多功能充电器的最大卖点，通过高效的氮化镓技术，配合高集成的电路设计，实现了小巧而多功能的充电器设计。另今翔计划推出升级65W版本，敬请关注。

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