电子芯片专业能从事什么工作（电子信息类专业）

#家长百问百答#

芯片，英文简写IC(Integrated Circui），也就是集成电路。

本来以为一篇文章可以写完，完成后发现字数太多了，所以分成两篇。我不是芯片从业人员，只是通过阅读相关文章和视频，总结归纳出来的观点，仅供参考，有错误的地方，诚恳邀请批评指正，避免误导大家。

2021年安徽省保送生李昊恩收到了清华大学的录取通知书

从我看到的材料来看，芯片制造行业的现状是：芯片供给相对过剩与芯片制造人才荒同时存在。芯片产业目前全球是供略大于求的，至少存在着结构性过剩。2022年，由于存货减值与研发费用过高，国内25家半导体上市公司有17家亏损，尤其是芯片设计企业（高薪行业）净利润下降严重。主要原因就是芯片产业链的下游，以手机为代表的消费电子需求下降，汽车智能化对芯片的需求缺货造成；另一方面，根据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版》中预计，到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万（我查不到这个报告，间接引用，仅供参考）。

芯片制造作为“卡脖子”项目，得到我国政府政策的大力支持。2015年国务院发布的《中国制造2025年》中提到7项科技前沿领域攻关项目，芯片制造就是其中之一，目标是到2025年我国芯片产能要占世界40%，满足国内市场需求70%的目标。所以不难理解 ，虽然大多数芯片企业亏损，但在资本市场上，芯片企业的融资规模与热度却不受影响。2023年初经常看到媒体报导，各省市密集出台集成电路高质量发展支持政策。

按芯片行业内人士的预测，芯片行业目前5年仍然是享有红利的风口行业，以后的10-20年是属于风口期到平稳期的过渡时期，这么算来，芯片行业还有15年的红利期（“15年”的看法来自于“@取景框看世界”的相关视频解说）。也就是说在这15年内，芯片就业市场基本上还是没问题的，从业者工资待遇不错。

Wind 界面新闻研究部 A股半导体行业员工人均薪酬

上述表格数据是对2021年上市公司员工的统计数据。各大学的芯片制造相关专业开始扩招是从2018年开始的，在2022开始毕业生供给的增加，从各企业校园招聘薪资来看是很好的，芯片设计类研究生的设计岗年薪基本上30-50W，制造与封测方向，本科6-10W，硕士 8-13W，这样的薪资就不输于计算机互联网了。

看来，投身于芯片制造产业，分享时代红利，从产业现状与发展预期来看还是可以的。

美国总统签署《芯片和科学法案》，芯片事关国家安全，产业发展有政策背书

在2017年之前，芯片制造产业还是个冷门的行业。由于华为事件之后，芯片全国瞩目，大家对“芯片”感觉很熟悉。芯片制造行业是重资产高科技产业，劳动力吸纳能力并不大，相关的专业并不是宽口径就业专业，只能对口就业。因此要了解一些芯片行业细节。

1.芯片制造产业链涉及到的大学专业非常多，最主要的是5个电子信息类专业。

芯片制造产业涉及的专业范围非常广，芯片的设计与制造流程，包括芯片设计、晶圆制造和加工、芯片封装、芯片测试。每个环节需要的专业也不同。包括理学类中的基础学科物理、化学、数学专业，工学大类中的电子信息类、机械制造、计算机科学与技术、自动化、材料类专业等都有涉及。与芯片行业最相关的专业其实主要是电子信息类的专业。以“光刻机”为例，它只是芯片制造过程中的“晶圆制造和加工环节”中才用到的硬件设备，“光刻机”最密切相关的大学专业是光学、机械、化学等相关专业，这些是冷门专业。

而电子信息类专业群中，芯片行业最相关的专业，关联度由高至低依次为：集成电路设计与集成系统080710T、微电子科学与工程080704、电子封装技术080709T、电子科学与技术080714T 、电子信息工程080701，共有五个专业。电子信息类专业所涉及到的就业岗位方向集中在芯片设计、芯片封装、芯片测试环节。

2.芯片行业入行门槛高，就业公司高端，是非常吃学历的行业。

芯片公司都是知名大公司，校招几乎都是面向2019年国家公布的28所国家示范性微电子学院毕业生。而这28所基本上都是985、211（具体名单大家可以去查，四个邮校不在其中，福建有福州大学、厦门大学两所）。本科生是可以实现就业，但是可从事的岗位种类非常少，基本只能在设计环节中的版图验证岗，或是制造中的封测，这些岗位起薪低，职业天花板比较低，想通过工作中的技术积累升级岗位基本是不可能的。这点和计算机不一样，计算机混个普通本科，考公或进入软件外包公司，甚至自主创业都可以。因此，如果不是高分进国家示范性微电子示范学院，只想本科毕业就业的同学，想拿高薪，那是不可能的。

数据统计的是上市公司子行业不同岗位薪资情况

3.与芯片相关的电子信息类专业课程内容多与难，对数学、物理的要求比较高，比计算机难混。由于电子类专业要学到物理中的光、电磁、电路分析，因此数学与物理的要求比较高，象集成电路设计与集成系统专业大学四年的学习内容就是这样，而且芯片制造我国是后发追赶型的，英语就特别重要。靠混日子挂科是必然的，不像计算机可以摸鱼四年。

4.芯片行业没有吃青春饭的现象，可以“德高望重”，越老越值钱。

芯片制造的几个专业是软硬件都要学的专业，这个专业中的设计岗经验积累特别重要，也没有吃青春饭的说法，老员工没有走上管理岗基本上也可以“德高望重”，没有计算机类行业35岁吃青春饭的担忧。但是芯片设计的项目周期比较长，外企用工会比较规范工作相对轻松些，在国企那会比较辛苦，但拿同样的高薪情况下，从事互联网会更辛苦。

5.电子信息类专业一般是采取大类招生的方式。

在报考选择大学与专业时要进入学校网站了解一些细微区别。集成电路设计与制造专业是最相关的专业。而微电子专业分为两个方向：一个是器件也就是材料。另一个是集成电路设计。材料方向一般被视为大坑，主要就业方向是代工厂和设备制造领域，而不是纯粹的芯片设计。因此，报考时要了解不同大学院校的学科背景和特点。 6.芯片制造全产业链长，选择的专业尽量往芯片设计方向靠。

原因有两个，一是薪酬待遇上：在芯片流程中，芯片设计的薪酬高于芯片封测。而芯片设计中，架构师的工资最高、模拟设计、数字设计、验证，这些岗位工资较高。而封测制造领域就是制造业的工资；其二，工作环境上：而且制造与封测的比较累，工艺需要一套流程完整走下来连轴转，加班熬夜吸有毒光刻胶强腐蚀性化学药品打交道，设备通风口等轰隆不断耳鸣是常态。而且但凡好点，洁净度、器件要求高的超净间一旦开始工作，七八个小时几乎与世隔绝，和进电子厂没区别，要穿防尘隔离服（像新冠防护服的小白一样），尤其是女性身体根本吃不消。下图就是封测某一环节的实际工作场景，芯片制造有些环节对紫外光敏感，因此只能在黄色光中工作。

封测

7.就业地点一般在北上广深等一级城市。由于只有一线城市或是新兴一线城市如合肥、武汉等有比较完整的产业链，所以就业的区域只会在这些地方。而这些地方的房价等因素要综合考虑。

集成电路科学与工程一级学科学位授权点共有36所（2021年）由芯思想研究院整理