电子元器件封装参数一览表（35个常见的元器件封装图）

35个常见的元器件封装，对每个实际的元器件进行了精确测量，然后再逐一绘制了N遍，再在实际制作PCB的过程中进行了检验并修改了缺陷，才有了现在大家看到的封装库，图中的背景设置每格为100mil，大家在学习的过程中一定要注意封装外形的大小。

1、封装名：AXIAL0.4

2、封装名：DIODE0.4

3、封装名：RB.1/.2

4、封装名：RB.1/.3

5、封装名：RAD0.1

6、封装名：RAD0.2

7、封装名：RAD0.3

8、封装名：LED-RB.1/.2

9、封装名：FLAM-RB.1/.2

10、封装名：MIC-RB.1/.4

11、封装名：PHOTO-RB.1/.2

12、封装名：BUZZER-RB.3/.5

13、封装名：TO-92A

14、封装名：TO-92B

15、封装名：VR1

16、封装名：VR2

17、封装名：VR3

18、封装名：VR4

19、封装名：SIP1

20、封装名：SIP2

21、封装名：SIP4

22、封装名：SWITCH.2/.3

23、封装名：SPEAKER0.3

24、封装名：TO-220

25、封装名：TO-220T

26、封装名：TRANS-5W

27、封装名：TRANS-3W

28、封装名：XTAL

29、封装名：DPY-7-DP

30、封装名：DIC10P

31、封装名： DIP8

32、封装名：DIP14

33、封装名：DIP16

34、封装名：DIP40

35、封装名：POWER0.4

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