国产芯片的影响力正在提升（芯片破局国产芯片）

芯片，现代工业的粮食，绝大多数电子产品的核心组成部门，已成为一个国家综合实力的象征。然而，近年来，外媒对中国芯片的报道中经常用到一句话，“中国芯片比较落后！”这句话虽然刺痛了我们脆弱的玻璃心，但说的是事实。

据公开资料显示，我国芯片市场每年的消耗量高达5000亿美元，但芯片自给率却不足30％，每年进口芯片的规模高达3500亿美元，进口规模已经超石油。

在芯片领域，美、日和欧洲掌握了所有关键技术，如设计芯片用的EDA软件来自美国、芯片架构来自英国、光刻机来自荷兰、化学材料来自如本等。而这些国家为了限制我国科技的崛起，在几十年前就签订了《瓦森纳协定》，禁止向我国出口一切高尖端技术。

美国对华为等我国高新技术企业的芯片封锁，彻底让我们认清了国内半导体行业落后的现状，并坚定了实现技术独立，打破封锁的决心！

2020年7月，国家正式下达“铁令”，要求在2025年实现70％的芯片自给率！在国家的号召下，中科院、高校以及大量“实干型”企业跑步进入半导体领域，共同掀起一股“造芯”风暴，且取得了不错的成果！

据媒体报道信息显示，清华大学掌握了可用于EUV光刻机的新光源，中科院高能所承建的国内首台高能光源同步辐射科研设备安装完成度已达到70％，主体建筑部分明年即可投入使用，中科科美也研制出了可制造光刻机物镜的直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置，精度高达0.01nm，且已交付给上海微电子使用。

除此之外，华卓精科也早在去年实现了光刻机双工件台的研发和商用，打破了日本尼康株式会社社长的诅咒：“我相信中国科学家能够研制出复杂的光刻机光学系统，但绝对拿不下更为复杂的工件台系统。”

光刻机是由工件台、投影物镜和光源三大核心子系统件组成的，如今，我国科学家在光刻机领域“三箭齐发”，突破三大关键技术，实现纯高端国产芯片的量产也是指日可待！

对于我国在光刻机领域的快速突破，美国学者詹姆斯曾发出感慨：中国科学家不睡觉吗？突破关键技术的速度太快了。

当然了，我国科学家即便是掌握了所有的EUV光刻机核心技术，我们也很难在短时间内制造出EUV光刻机。

中国院士吴汉明院士曾表示，凭借一个国家的力量，很难制造出EUV光刻机，并以荷兰ASML公司制造的EUV光刻机为例：EUV光刻机所需的元器件高达100000件，来自35个国家的5000多家企业。

我国进入半导体行业的时间较晚，以目前的基础工业水平和能力，还不足以让我们独自制造出EUV光刻机，我们要想制造出国产EUV光刻机，要么研制出制造EUV光刻机所需的元器件，要么寻找到可以替代美国技术或被美国间接控制的技术。

笔者相信，只要我们胜不骄败不馁，保持一颗进取心，我们就一定能制造出EUV光刻机，填补芯片制造短板，彻底打破芯片封锁。你觉得呢？