半导体芯片最近走势（旺季来临重要元件竟备货不足）

据媒体报道，MLCC历经三个季度库存消化，大厂开始回补库存大尺寸MLCC如0805、0603更因备料过于保守、库存降过头，供需偏紧，第三季MLCC厂出货动能或可恢复，被动元件龙头大厂国巨第三季营收可望挥别连三季衰退，重返百亿，我来为大家讲解一下关于半导体芯片最近走势?跟着小编一起来看一看吧!

半导体芯片最近走势

据媒体报道，MLCC历经三个季度库存消化，大厂开始回补库存。大尺寸MLCC如0805、0603更因备料过于保守、库存降过头，供需偏紧，第三季MLCC厂出货动能或可恢复，被动元件龙头大厂国巨第三季营收可望挥别连三季衰退，重返百亿。

下半年苹果新机上市，国内四大手机品牌厂华为、OPPO、VIVO、小米新机齐发，加上MLCC库存已经消化了三个季度，无论是MLCC的客户端或是供应端，库存均已经大幅削减，叠加部分尺寸MLCC备料饱受，因此呈现供需偏紧状态。

被动元件厂表示，第三季的出货量有显着成长，主要是手机以NB新机效应带动，此外，库存端消化也是重要原因之一，尤其是部分供应商今年中库存已经降到2～3个月正常水位，第三季被迫回补库存，相较于上半年的不拉货，已见到改善。

业内预期，在5G和汽车电子的加持下，MLCC中长期需求有望持续增长，乐观背景下产业链公司受益。

相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）被动元件板块显示，

风华高科：大陆MLCC龙头，全球第八，国内最大的被动电子原件生产企业，国内主要的芯片电阻生产商之一；18年8月，拟投资4.532亿元，用于实施新增月产56亿只MLCC技改扩产项目。

鸿远电子：专注于多层瓷介电容器，主做军用MLCC，目前国内进入军方供货体系的三家企业之一。

*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议

*风险提示：股市有风险，入市需谨慎