rog幻14轻薄笔记本（AMD新3A平台硬件加持）

在年初的CES 2022上，AMD发布了ZEN 3 架构的锐龙6000系列处理器，新移动平台最大的提升莫过于引入了RDNA 2架构的全新集显。在我们之前的评测中，已经在多款设备中看到12CU的AMD Radeon 680M集显引领时代的性能，甚至还将MX550等一干入门级独显甩在身后。所以今年的618上，“轻薄集显本看锐龙6000”的口碑一度引爆了市场，苏妈再一次牢牢抓住了消费者的心。

基于AMD超威卓越平台开发

ROG的幻系列一向是市场中紧跟AMD发布节奏的机型，之前的幻13 2022版就率先用上了锐龙7 6800HS，而这次评测的幻14 2022更是最高配备了锐龙9 6900HS处理器。从硬件角度来看，幻14 2022的最大特点便是基于全新AMD超威卓越平台（AMD Advantage）而开发，配置上以3A平台（搭载AMD CPU、GPU和芯片组）为基础，并融入AMD SmartShift、AMD Smart Access等独有黑科技，打造出AMD锐龙9 6900HS Radeon RX 6800S和锐龙7 6800HS Radeon RX 6700S两个版本，最高配置便是“锐龙9 6900HS处理器 RX 6800S显卡 16G DDR5内存 1TB PCIe 4.0 SSD”的月耀白星空版。

超威卓越平台是AMD在Computex 2021上推出的全新高性能笔记本设计框架，它基于AMD 锐龙处理器与 AMD Radeon 显卡的强强组合，对笔记本内的CPU、GPU和存储等设备进行平台化的优化升级，提供出色的整体性能和体验感。2021年，AMD超威卓越平台主要定义了游戏本所需的三大方面：增强性能（Amplified Performance）、更优的视效（Premium Visuals）、专为游戏打造（Built to Game），以及九个领域内容：涵盖显示、响应、硬件、温度和噪声控制等主要特性。

2022年，AMD超威卓越平台更是在CES和Computex上公布了两次大的更新，前一次公布了SmartShift Max、SmartShift ECO、Smart Access Graphics和Smart Access Memory四大技术，其中SmartShift Max正是2021年SmartShift技术的加强版本，也就是在以散热构架为基础统一规划TDP额度的基础上，进一步智能优化TDP、温度、频率，增强技术适用范围和性能提升；而SmartShift ECO则是在不插电状态下智能切换到集显，增强续航能力的技术；另外，Smart Access Graphics和Smart Access Memory则主要分别提升对独显直连和CPU直接完整读取显存数据的能力。

第二次更新还发布了Smart Access Storage技术，这是一项基于通过支持微软DirectStorage技术，直接将硬盘中的数据解压到GPU上提升游戏加载时间的存储设计方案。之所以会将超威卓越平台详细剖析，是因为我们对幻14 2022的评测将基于AMD超威卓越平台的新特性来给大家解读。

不逊于游戏本的全新创作本

为解读全新的AMD超威卓越平台，这次评测特地将性能评测部分放在前面，使阅读逻辑更加顺畅。

在幻14 2022的掌托上，可以看到AMD锐龙6000和AMD Radeon显卡的LOGO，而且在AIDA 64的详情页面中，可以看到AMD芯片组的构架，说明这是一台典型的3A机型。评测机型的CPU为AMD锐龙9 6900HS，显卡为Radeon RX 6800S，是幻14 2022的顶配机型。从CPU和GPU配置来看，前者是35W TDP的低功率HS系列，带有S后缀的Radeon移动显卡则是为轻薄笔记本专门进行优化的，功率释放也比为发烧友设计的M后缀的Radeon移动显卡低一些。

从配置上可以看出，幻14 2022依旧不是纯血的游戏本，而是兼顾性能和功耗的全能本。在京东的产品页面中也可看到，它主要向内容创作、设计人群推荐。不过AMD为幻14 2022提供的这套3A硬件平台，却在测试中展现出不逊于游戏本的性能表现，这是挺让人吃惊的。

“特挑”的HS系列顶级移动CPU

作为锐龙6000系列家族的顶级移动处理器，AMD锐龙9 6900HS是最新的Zen3 架构下的产物，采用TSMC 6nm FinFET工艺制程，基准时钟频率为3.3GHz，最大加速时钟频率为4.9GHz，其核心构架依旧采用了8核16线程，支持DDR5-4800、LPDDR5-6400，通过CPU-Z可以看到，HS后缀的CPU依旧为35W的默认TDP，比起H、HX系列的45W，它的功率释放“看似”要低一些，不过在实际应用场景中，或许表现会好到出乎意料，接下来我会详细给大家解读。

测试中我引入了之前测试ROG魔霸新锐2021的一些数据，可以看到对比机型采用了TDP 45W的锐龙9 5900HX移动处理器，令人没想到的是，锐龙9 6900HS在CPU-Z中单核与其保持平齐，而多核甚至实现了反超。

在CineBench R20的测试中，锐龙9 6900HS跑出了单核609pts和多核5424pts，这样的成绩相当不错；在CineBench R23中，这块CPU的多核成绩一举超过13000分，成绩为单核1556pts和多核13637pts。

同样与45W的锐龙9 5900HX作比较，锐龙9 6900HS的单核成绩比前者领先了6.5%，多核成绩领先了11.5%。都说锐龙6000系列在CPU性能上提升不大，但锐龙9 6900HS却以35W的TDP明显超越了上一代45W的顶级CPU。

在连续30次CineBench R15的测试中，锐龙9 6900HS的成绩从最初的2261.29降至2130左右，说明CPU在满负荷状态下还是有一定降频的。不过，这块CPU超过2250的首次测试成绩还是相当亮眼的，性能输出相当出色。

在3D Mark CPU Profile测试中，锐龙9 6900HS的单核成绩为924，全核成绩达到6965，这个成绩是相当不俗的。

在Geekbench 5的测试中，锐龙9 6900HS的CPU跑分为单核1556/多核9733，OpenCL的成绩为85818。需要说明的是，这个成绩是在添加8GB内存的情况下跑出的，Geekbench 5对双通道内存还是比较敏感的。

其实性能之外，锐龙6000系列有一个相当明显的提升，便是改进了电池供电模式下的性能输出。比较两种供电模式在CineBench下的测试成绩，可以看到两者的单核成绩是基本没有变化的；而多核成绩方面，R20电池供电下依旧保留有近90%的性能；R23下也仅有10%的性能差异，这样的表现算是相当不错了。

我曾在过去一期评测中提过，35W的低功耗版本CPU其实性能释放并不差，在CineBench R20的测试中，锐龙9 6900HS最高功率释放超过了80W。对于芯片厂商来说，做低TDP反而是更难的事情，需要漏电控制做得更好才能达到。同一构架晶圆下来的HS系列处理器，甚至可以视为漏电控制的特挑版本。

我们在测试中将最高功率锁定在35W，同时在CineBench R20中测试锐龙9 5900HX和锐龙9 6900HS，在35W的低功耗状态下，锐龙9 6900HS单核性能领先约13%，多核性能领先约18%。其实，锁定低功耗并非是我们人为制造的特殊场景，我们大多数日常使用场景里CPU都是运行在低功耗之下，需要说明的是，这毕竟是跨越两代的CPU对比测试，有机会我也会对锐龙6000的H和HS系列做类似对比测试。

能越级挑战能力的Radeon RX 6800S显卡

幻14 2022配置上的另一大亮点便是配备了AMD Radeon RX 6800S移动端显卡，S后缀移动显示是AMD在CES 2022上新发布的，特别针对轻薄本进行了优化，RX 6800S是该系列的旗舰级产品；另外锐龙9 6900HS还内置了号称今年最强集显的Radeon 680M，对于全能本定位的幻14来说，这两款RDNA 2架构的独显和集显，都是相当有亮点的配置。

在GPU-Z中可以看到，Radeon RX 6800S拥有32个CU（计算单元）、64个光栅单元和2048个流处理器，游戏频率达到1975MHz；配备8GB的GDDR6独立显存，等效显存速度为16Gbps，位宽为128-bit，支持32MB的无限缓存。这款显卡的晶体管数量达到111亿个，峰值纹理填充速度最高达到288GT/s，图形能力是相当不俗的。

与定位游戏级的M系列移动端显卡相比，S系列主要差别在于热设计功耗（TGP）上，Radeon RX 6800S的TGP仅有100W，而RX 6800M有145W 。给Radeon RX 6800S选择的对手是今年全新的140W满血的RTX 3060游戏本。今年测过的笔记本不少了，选最佳成绩来作比较吧。

在3D Mark测试中，幻14 2022上的 Radeon RX 6800S在Time Spy项目中的显示分数超过了9000分，而Fire Strike的分数达到了26565。

从3D Mark Time Spy显示分数来看，Radeon RX 6800S与140W RTX 3060的分数差别在毫厘之间，要知道，这仅是一款100W功率的显卡。

在游戏测试中，幻14 2022依旧没让人失望。我们选择了4款流行的3A游戏，分别在1080p和2.5K分辨率下进行测试。可以看到，100W的Radeon RX 6800S与140W的RTX 3060打得有来有回，基本在同一性能水平上。总体来看，1080p较低负载下，Radeon RX 6800S的帧率还略胜一筹。

相当实用的Radeon 680M集成显卡

AMD今年出的这颗Radeon 680M集成显卡，在之前测试6800HS的机型上其实已经跑过分数了，我也对其有一定的心理预期。不过直接上3D Mark Time Spy跑分，显示分数却只有1432。究其原因，是集成显卡非常依赖于内存，而幻14 2022标配的是单条板载16GB DDR5 4800内存。

好在幻14 2022还另外提供了一个内存插槽，不过我手里仅有8GB的DDR5 4800内存，加起来的总内存容量为24GB，直接就让Time Spy跑分上了一个档次。参考我过去的测试成绩，Radeon 680M在两条16GB DDR5 4800的支持下，是能够跑上2500 的成绩，超频状态上2600也没有问题。

AIDA 64的内存测试同样也能说明问题，单条内存的拷贝速度仅有30866MB/s，加成双通道之后，内存拷贝速度直接提升为49011MB/s。当然，幻14 2022主要还是依靠独显提供显示性能，不过我还是建议有设计需求的用户，尽量还是给笔记本再加一块16GB DDR5 4800内存。

其实仅凭Radeon 680M这块集显，便能够在三极致画质（抗锯齿、纹理、视距最高）下以60 fps畅玩“吃鸡”；刚才提及的4款3A游戏，则需要降为低画质才能以60fps以上的帧率流畅运行，对于玩家来说，低画质自然是难以忍受的，所以选择幻14 2022的用户大多还是冲着独显去的；而像《CS:GO》《英雄联盟》《DOTA 2》等主流网游，这块集显是完全能够轻松驾驭的。

在讲集成显卡时，顺带提及了内存，接下来再看看幻14 2022的硬盘配置。通过CrystalDiskInfo可以看到幻14配备的是1TB的镁光2450 SSD。再通过CrystalDiskMark测试，其顺序读写速度为3617.25MB/s和3500.36MB/s，基本为入门级PCIe 4.0或主流级PCIe3.0的水准。

整机测试我们依旧引入了PCMark 10，在现代办公模式下，该机成绩为7542，在Extended模式下，由于加入了游戏项目测试，该机的成绩为9501，这样的成绩完全能够与纯粹的游戏本媲美。

14英寸轻薄本上的极致散热设计

从一开始，我们就直接上手聊ROG幻14的性能，但不要忘记，这仅是一款不到20mm厚，重量仅1.7kg的14英寸轻薄本，刚才与之比较的都是2kg以上的纯游戏本，而且在基准测试和游戏测试中一点不落下风。幻14所展现的出色成绩，也同样离不开其出色的散热设计。

机身的进风口集中在D面和两侧，出风口则放在机身后侧。机身D面的进风口与传统意义上的进风口并不相同，而是出于美观需求被设计为“流星雨”的样子。

从配置上来看，ROG幻14配备了冰川散热系统2.0增强版和暴力熊液态金属导热。当你打开后盖后，你才会感慨，这才是大厂设计该有的内部结构。第一眼便能吸引关注的，便是大面积覆盖的真空腔均热板，而且均热板上还在对应CPU和GPU的位置印有相应图形。

均热板之下是2根大尺寸贯穿式热管和两个Arc Flow绝尘风扇的配置，另有211片0.15mm冰翼鳍片，总散热面积达到75368mm2。值得一提的是，风扇扇叶仅有0.1mm厚度，目的是为了布置更密集的叶片并带来更大的热交换量。另外，这个风扇在降噪和排尘技术上也有自己独到的一面，带来更大风量的同时，也能显著降低噪音。

另外，机器内的发热器件比如SSD和内存插槽上均覆盖了石墨片，而且SSD表面还贴有辅助散热的硅脂片。

烤机之前，需要在幻14 2022奥创智控中心调节相应模式。由于定位全能本，该机在性能调节上提供的是“静音、平衡、增强”三模式，与游戏本的“静音、性能、增强”三模式还是有一定区别的，平衡模式下性能释放比起游戏本的性能模式更低一些，日常使用时会给用户带来更长的续航能力。如果增强模式还不能满足需求，还可以手动调节风扇的转速曲线，满足发烧友在超频上的需求。值得一提的是，奥创智控中心与Windows系统的同步性做得相当好，这三个模式分别对应系统“电池与电源”选项中的三种，奥创智控中心调节后便不需要在系统中另行调节了。

另外，奥创智控中心还支持笔记本在独显直连、混合输出和集显三种模式下切换，调节和同步背光、单独开关触控板，调节AniMe Matrix灯效、设置宏按键、游戏库、游戏视觉，甚至可以对屏幕色彩进行校正、调节刷新率和灰阶延迟……涉及笔记本软硬件的功能基本上都能在其上直接找到调节面板。

在CPU单烤测试中（超过30分钟），可以看到CPU最高温度达到96.4℃。烤机之时，适逢重庆处于48℃的高温，室内温度也达到28.4℃，即使在这样的条件下，CPU功耗依旧稳定在63W左右，CPU频率也保持在4000MHz左右。

单烤GPU时（超过40分钟），温度同样也偏高，达到91℃，而GPU功率释放接近97W，离100W的满功率释放相当接近。此时，GPU频率也能稳定在1824MHz左右。

同时运行AIDA 64和FurMark双烤（50分钟），CPU的功耗稳定在31W左右，GPU的功耗稳定在84W，整机功耗约为115W，在高温下的双烤成绩，基本上是幻14 2022的极限表现了。而在极致画质下运行《极限竞速：地平线5》，SmartShift Max功能则会降低CPU功耗，同时将GPU功耗拉到最高95W左右，这就是前面提到的AMD针对游戏做出的整机功耗动态调节。

正是测试环境的影响，幻14 2022在双烤时的机身表面温度也不低，最高的出风口温度达到66.6℃，键盘区最高温度为CPU位置，约为59℃，掌托位置还是较为清凉的，约为38~40℃。双烤模式我们开启了手动模式，测得噪声平均值为48dB，比起动辄60~70dB的游戏本风噪，这样的表现可以说相当不错。幻14 2022特别的小翘根设计，会将出风口的热量和噪声通过屏幕反弹到用户面前，一定程度影响到以上测试成绩。

该机标配的电源适配器，重量约为660g，输出规格是20V12A，最大输出功率240W，应对35W的锐龙9 6900HS和100W的Radeon RX 6800S是完全没有问题。如果嫌标配电源适配器臃肿，还可购买华硕的一款100W氮化镓的4口快充，正好可配合幻14 2022的全功能Type-C口（PC供电设计100W），一充电设备便可满足手机等所有随身设备的需求。需要说明的是，这款快充日常使用是完全没有问题的，但满功耗使用时并不推荐。

幻14 2022标配的是一块设计容量76Wh的电池，我们依旧选择PCMark 10的现代办公续航测试，在独显直连模式下，该机的续航时间为4小时21分，而切换到集显模式，该机的续航时间达到了10小时，可以轻松满足差旅等移动办公需求。

扮得了复古、当得了先锋

谈完性能，再来看笔记本本身的设计。幻14 2022设计是相当有特点的，它的设计灵感源于8-bit像素的复古风格，之前的FC红白机、小霸王游戏机都是那一时代的产物，众多艺术家也基于看似粗糙的“8-bit像素”创作潮流设计的像素画、产品包装和产品涂装，站在了潮流的最前端。

幻14 2022的A面正是创造性地引入了8-bit像素的先锋设计，有经典版和星空版两种版本，两者的区别在于前者在A面内置了棱镜光效贴片，而后者则是嵌入了1449个mini LED，能够实现256级亮度控制，所有灯光效果均通过A面14969个精确穿孔映射而出，ROG将其命名为Anime Matrix光显矩阵灯效。用户可以自定义图片、动图、音乐和文字，在Anime Matrix光显矩阵屏上显示。想想最早在笔记本A面贴贴纸、换不同颜色A壳来彰显个性的做法，拥有百变光影设计的幻14 2022是不是更有格调?

兼顾了轻薄和强韧的模具设计

幻14 2022采用了镁铝合金材质的机身构架，采用了蜂巢压铸结构设计，兼顾了轻薄和强韧。当然，星空版和经典版也因为mini LED所占空间，在机身尺寸和重量上有所差别。前者为19.5mm厚度和1.7kg重量，后者则是18.5mm厚度和1.65kg重量。作为一款高性能独显本，这样的尺寸表现可谓相当不错了。

幻14 2022的模具还是我们熟悉的味道，其转轴采用了下沉式设计，支持单手开合。屏幕打开90°后，顶盖会向下运动支撑起一定的角度，从而为键盘操作区撑起一个符合人体工学的操作斜面。只是这样的设计屏幕下沿会阻挡热风和噪声向后排出，好在幻14的噪声控制总体还是不错的。另外，幻14 2022的转轴还支持180°开合，很少有厂商会在游戏本和高性能本中加入这一设计，考虑到该机全能本的定位，设计师还是有分享屏幕内容需求的。

扩展接口全面、交互

作为一款14英寸的笔记本，幻14 2022提供的扩展接口还是较为丰富的，其机身左侧配备了一个HDMI 2.0、一个全功能Type C（支持100W PD快充和DisplayPort 1.4规格）接口和一个3.5mm二合一音频接口；机身右侧的接口为两个USB 3.2 Gen2 Type A接口、一个支持DP1.4的USB 3.2 Gen2 Type C和一个Micro SD卡插槽。从接口来看，笔记本照顾了多显示输出和Micro SD卡扩展，照顾了创作类用户的扩展需求。

打开笔记本，在通体月耀白配色的衬托下，巧克力键盘的设计显得简洁而清爽，配合纯白操作界面设计，键盘提供了3挡可调的白色背光。从技术角度来看，这块键盘的最大特点莫过于全尺寸设计，高达1.7mm的键程和华硕独有的Overstroke闪击技术。可以看到，键盘主键区采用全尺寸键帽设计，而且为了兼顾一致性美感，提供更大尺寸的方向键，还将最下一排的键帽设计得更高。主键区之上，该机还提供了M1~M4四个功能键，初始功能为音量增加/减少/静音和Armoury Crate奥创智控中心的快捷键。

超长的1.7mm的键程在华硕的产品体系中非常少有的，甚至超越了大多数游戏本标配的1.5mm键程，按键寿命也达到2000万次。Overstroke闪击技术是ROG键盘专为玩家操控习惯做的改进，使键盘的触发点更短更灵敏一些，但又给予了一定的力回馈防止误触，并提供了全键无冲设计。令人印象更为深刻的是，笔记本配备的超大面积触控板，较上代产品面积增加了50%，其高度几乎撑满了腕托，表面采用半透明玻璃材质，触感细腻顺滑。

为提升交互能力，笔记本还加入了3DNR IR高清摄像头和阵列麦克风，支持Windows Hello面部识别。通过这项功能，笔记本可以实现离开锁屏、坐回亮屏的智能化功能。虽然摄像头分辨率只有720p，但打开3DNR功能后抗噪点能力还是相当不错的。

独创“星云屏”和双认证四扬声器系统

幻14 2022采用了ROG今年新提出的“星云屏”，屏占比比起2021款进一步提升至91%。星云屏其实是ROG提出的一个屏幕显示标准，针对分辨率、亮度、色域、色深、延迟等显示关键参数提出了最低门槛要求。星云屏主要还是基于LCD为基础设定的，可以看到幻14 2022的这块14英寸的16:10显示屏拥有2560×1600的2.5K分辨率，提供120Hz高刷新率和3ms的疾速响应，亮度标称为500nits。另外它还支持100% DCI-P3色域和8bit色深，通过了Pantone专业色彩认证和莱茵TUV低蓝光护眼认证，支持杜比视界（Dolby Vision）和Free Sync防撕裂技术。可以看到，星云屏对于屏幕素质的要求还是非常全面的。

幻14 2022的这块“星云屏”是由知名显示大厂京东方提供的，通过红蜘蛛Spyder X Elite校色仪测试，其实测色域为99% DCI-P3。

屏幕的亮度和对比度测试可以看到，最大亮度实测值为501.6nits，对比度在75%以上便达到最高，为980:1。总体来看，该显示屏的色温偏冷，高亮越高，白点色温值也越偏冷一些。

屏幕的色差控制得还算不错，最高德尔塔E值为2.64，平均为0.86。偏高的依旧为1F色彩值，这是当前显示屏的普遍现象。

幻14 2022的音响系统提供了两低、两高，高低频分列设计的四单元扬声器，这套音响系统同时通过了杜比全景声认证和Hi·Res Audio金标认证。其中高频单元的扬声器孔位于C面顶部两侧，低频单元的扬声器孔则位于D面两个下角上，这样的设计可以营造出立体声效果更加出色的声场效果。拆开后盖，一眼便能看到笔记本下角两个低频扬声，可以看到，扬声器在防共振工艺上做得相当扎实。

EF点评

作为一款主要定位内容创作的全能本，ROG幻14 2022最大的特点便是配备了AMD全新的锐龙9 6900HS处理器和Radeon RX 6800S独立显卡，这套3A硬件的特点便是提供高性能输出的同时保持较低的默认功率，从而在14英寸轻薄便携的机身上释放出媲美纯游戏本的性能，且能获得较长的续航。可以看到，幻14 2022整个设计加入了ROG对潮流的理解，A面Anime Matrix光显矩阵灯效的辨识度是相当高的，而且还能做个性化的设置。而在机身设计上，ROG做得非常极致，不论是蜂巢压铸结构的镁铝合金机身、承载极致性能的散热设计，还是星云屏、双认证四扬声器，都体现出幻14 2022的与众不同之处。

,