固态硬盘怎么看闪存芯片(从固态硬盘拆解看门道)

一篇固态硬盘的评测是否有水平,不光是看测试跑分是否详细,更应有针对成绩的解读以及硬件拆解和结构上的分析。毕竟跑分大家都会跑,必须拿出其他人不知道的内存才能真正吸引读者。

固态硬盘怎么看闪存芯片(从固态硬盘拆解看门道)(1)

因为大多数固态硬盘拆解会失去保修,所以拆解是网友们喜闻乐见的热闹环节。存储极客就从东芝TR200固态硬盘的拆解开始,带大家从热闹开始看门道。

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TR200使用了卡扣固定的金属外壳,相比过去螺丝固定方式节省了工时,而在稳固程度上也并没有短板。打开外壳后可以看到,PCB板同样是卡扣形式固定在其中一侧的外壳上。四颗闪存颗粒使用了TSOP封装,对于SATA固态硬盘来说,TSOP封装节省成本的同时也不会产生性能瓶颈(SATA3.0),是一个相对理性的选择。

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PCB的正面是一颗主控和另外四颗闪存颗粒。这颗编号为TOSHIBA TC58NC1010GSB的主控源于群联PS3111方案,但采用了独有的东芝定制固件。主控的上方覆盖有导热垫,可将主控高速工作时产生的热量快速传导至金属外壳上发散,这是大多数非原厂固态硬盘所没有的增强稳定性设计。

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PS3111为双通道、无外置缓存方案,所以在PCB板上我们看不到独立的DRAM缓存芯片。因为主控闪存通道数量不高,每颗粒只能引出一个通道的TSOP封装在这里并不会成为短板。

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下面来看闪存颗粒特写。这是一颗东芝原厂BiCS3闪存,编号为TH58TFT0T23TA2H,产地日本,生产周期为18年第六周。东芝的闪存颗粒封装地主要有日本、台湾和大陆三处,但封装地不会影响闪存的品质,所有BiCS3闪存晶圆都是在东芝位于日本三重县四日市的Fab 6工厂制造。

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闪存编号对于普通玩家来说就像一段咒语,完全看不明白其中的含义。每个闪存原厂来说都有自己的一套编号定义规则,对于东芝闪存来说,所有闪存部件都以字母T开头,分为TC58和TH58两种,前者代表单芯片封装(颗粒内只有一个闪存die),后者代表多芯片封装(颗粒内有多于1个die)。我们在东芝TR200 960G固态硬盘中看到的是后者。

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东芝闪存编号的第五位"T"代表闪存接口类型为Toggle:一种由东芝和三星领导的闪存接口标准,区别于美光和海力士提出的ONFI标准。第六位的"F"代表闪存工作的Vcc电压为2.35V~3.6V、VccQ电压为2.7V~3.6V或1.7V~1.95V。

第七和第八位需要连同在一起来看,代表闪存颗粒的容量,T0对应的是1T比特,也就是128GB。东芝TR200使用了8颗闪存,闪存总容量1024GB,扣除二级OP预留空间后实际可用为960GB。

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第九位的"T"代表8 Level(3bit/cell),即TLC类型。第十位的2代表Page页大小为16KB。第11和第12位连在一起表达封装形式,TA表示使用无铅、无卤素环保工艺的TSOP封装。右数倒数第二位的"2"代表单闪存通道、2个CE引脚。

由公开资料可知,BiCS3是东芝第三代3D闪存,采用64层三维堆叠工艺,只有TLC一种类型,单Die容量256Gb或512Gb。

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借助phison flash id识别工具,可以对闪存与主控的硬件配置情况进行一番验证,检测结果如下:东芝TR200 960G使用的PS3111主控内置32MB缓存,闪存规格为256Gb/die的东芝64层堆叠BiCS 3D TLC,每CE容量512Gb,Page大小为16KB。与上文中通过闪存编号得到的信息一致。

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Flash ID软件的识别能够免除拆解过程,但是这个软件只能识别出闪存类型,并不能判断闪存是原片还是白片,目前要找高品质原片闪存的固态硬盘,最好还是直接选择原厂型号。

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