景旺电子未来发展趋势(汽车PCB需求量持续增长)

随着当前汽车智能化、网联化、电动化的不断提升,PCB(印刷电路板)需求量显著提升。作为电子元器件的重要支撑体,PCB是电子元器件电气连接的载体。PCB下游应用场景丰富,包括通信电子、汽车电子、消费电子等多个模块。

随着新能源车的高速发展,汽车PCB需求量大幅增长,但目前汽车PCB行业集中度较低,海外厂商占据前三份额,而国内厂商份额仍较小,有可观的提升空间。根据天风证券的相关研报,A股上市公司中,目前景旺电子(603228)汽车PCB市场占有率排名第一,预期将受益于汽车PCB市场规模的持续提升。

景旺电子未来发展趋势(汽车PCB需求量持续增长)(1)

汽车PCB市场空间快速增长

PCB印刷电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,其下游应用涵盖通信、汽车等,随着新能源汽车的飞速发展,汽车电子PCB赛道有望释放广阔发展空间。

汽车PCB主要应用于控制系统、影音系统、GPS模块等,随着新能源车的飞速发展,汽车电子占整车成本不断提升,PCB需求持续增长。目前,新能源汽车的汽车电子占比已经达到65%,较燃油车显著提升。汽车电子应用的不断提升将拉动其基础部件PCB的需求增长。

专家预计,未来随着汽车的“新四化”发展,将带动PCB需求的显著提升。具体来看,在汽车智能化方面,目前ADAS(高级驾驶辅助系统)渗透率逐渐提升,其中传感器方案多为1V1R,但预计未来L3级以上自动驾驶推广将带动传感器数量显著增加,进而带动传感器用PCB数量的增长。

智能座舱方面,目前汽车座舱仪表与屏幕呈现多屏化、大尺寸趋势。佐思汽研预计平均屏幕数量将由2019年1.62个增长至2025年的2.66个,并向14英寸以上进阶发展;液晶仪表装配量2021年前三季度同比增长44.5%,未来10英寸-12英寸液晶仪表也将成为应用主流。汽车显示屏内含PCB,其应用数量的增长将带动PCB的需求提升。

网联化方面,据预测,2022年全球联网汽车保有量渗透率达到24%,联网逐渐成为汽车标配,T-Box(智能车载终端)渗透率预计从2020年50%快速上升至2025年85%,T-Box也是基于PCB开发,预计2025年车联网相关PCB规模将达到9.22亿元。

此外,新能源汽车发展迅速,在新能源电控系统中,PCB主要应用于VCU(车载通信装置)、MCU(微控制单元)和BMS(电池保姆)中,新能源汽车电控系统拓展车用PCB新空间。

机构预计,至2028年全球汽车PCB规模将达到124.8亿美金,2020-2028年复合增长率为5.30%。目前,亚太地区车用PCB市场规模位列全球首位,占据全球38%的市场份额,未来亚太地区市场将成为增速最高的市场。

汽车PCB产业获机构高度关注

车用PCB市场的持续增长也获得了机构的高度关注。天风证券近期的研报就认为,从需求端来看,汽车在智能化、网联化、电动化的推动下,PCB需求量显著提升,上游价格趋稳也将带动行业发展。

中泰证券表示,车用PCB随着汽车电动智能化趋势需求激增,未来市场空间广阔,“含车量”高PCB企业受益最大。目前车用PCB的增长主要来自于新能源车客户,而传统汽车厂商将面临向新能源车的转型,现有传统汽车客户的PCB厂商增长潜力巨大。

根据中国乘用车市场信息联席会数据,2021年中国新能源乘用车销量对比2020年增长显著,1-12月每个月的同比增速均超过120%,全年累计销量超299万辆,同比2020年增长169%,新能源汽车进入放量增长期。

2022年继续延续这种快速增长态势,前五个月中国新能源车累计销售171.2万辆,同比增长145.6%。专家认为,新能源汽车是汽车行业既定趋势,未来有望维持较高速增长。随着新能源汽车成为全球主要应用车型,汽车电控系统需要更多的电子设备,进而带动PCB销量的提升。

此外,汽车PCB产业也是一个进入壁垒很高的产业,行业集中度较低,国内厂商目前在持续发力追赶。从门槛来看,车规级汽车电子具有严苛要求,主要认证标准包括AEC-Q100、IPC-6011等,针对PCB产品也具备相关行业标准,产品技术水平形成“护城河”,进入门槛高。

而从供给端而言,随着大宗商品如铜等价格的回落,也有望增厚相关厂商的业绩。据了解,PCB上游覆铜板占据整体成本约30%,铜与环氧树脂的价格大幅影响PCB成本。目前LME三月铜价与环氧树脂价格已趋稳或有所回落,有望缓解PCB厂商压力。有券商研报指出,大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2-3个月,三季度业绩影响或将有望显现。

从目前市场情况来看,汽车PCB行业集中度较低,海外厂商市占率占据前三。而国内厂商份额仍较小,未来的国产替代有可观的提升空间。根据天风证券的研报,目前国内汽车PCB市场份额最终测算为沪电股份、景旺电子、依顿电子、世运电路以及四会富仕汽车PCB市场份额分别约为3.49%、4.64%、2.58%、2.66%以及0.48%。

汽车PCB“龙头”持续扩张产能

从上述券商的研报可以看到,目前景旺电子以4.64%的市场份额暂居国内汽车PCB市场首位,是目前国内汽车PCB领域实力较强的上市企业。

公开资料显示,深圳市景旺电子股份有限公司(股票简称:景旺电子)成立于1993年,并于2017年1月6日在上交所挂牌上市。这家专业研发、生产印刷电路板的高新技术企业,主要产品有多层板、厚铜板、高频高速板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板等。

据了解,景旺电子在国内汽车PCB领域有着举足轻重的地位,积累深厚,有丰富的生产经验。景旺电子的汽车PCB技术主要应用于车联系统、自动驾驶和日益增长的新能源汽车。公司在新能源汽车动力电池软板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU(告警显示和控制单元)板及毫米波雷达板等产品均已实现量产,在新能源汽车充配电及车用动力电池FPCA(现场可编程门阵列)等技术上取得了重大突破。

2020年开始,景旺电子的汽车电子板块增长幅度持续扩大,该年汽车电子营收占其总营收的比例约为24%。目前公司在国内拥有5大生产基地,共11个工厂,产能不断扩张。2020年,景旺电子在珠海新建了两个工厂,叠加江西生产基地,具备相对丰富的汽车HDI产能。

景旺电子的珠海富山软板工厂正在积极扩充动力电池FPC(柔性电路板)产能,向着精细化、多层化发展,2023年预计月产能达到5万平米;珠海高多层工厂设计产能120万平方米/年,最高产品层数突破40层,平均产品层数超过12层,兼容汽车产品。

此外,江西二期硬板工厂建造定位于汽车电子领域,是景旺电子智慧化工厂的重点项目,主要通过设备自动化、管理信息化来实现产能稳步提升,通过全制程LOT管控与追溯。根据客户情况,必要时可以以更细的维度进行管控。

据了解,对于汽车PCB而言,产品可追溯极为重要,景旺电子的智慧化工厂可以充分满足汽车PCB的这一重要要求,让可追溯性,产品的质量安全能得到充分保障,处于业内领先地位。

随着国内厂商近年持续发力,研发能力的提升正在支撑各厂商向高端PCB产品拓展。作为全球领先的PCB产品解决方案提供商,景旺电子正在深入实施技术驱动发展,提升新工厂、存量工厂运营效益,巩固产品、技术、品质和规模领先的核心竞争力,为下游创新应用持续赋能,发展前景已为一些机构看好。


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