华为麒麟1020配置（将成华为终端4G弯道超车）

进入2014年以来，华为陆续发布了荣耀X1、Mate2、P7、荣耀3C 4G版等旗舰智能手机除了都是4G LTE手机以外，这些新品还有一个共同的特点——全部搭载的是麒麟系列芯片，我来为大家讲解一下关于华为麒麟1020配置?跟着小编一起来看一看吧!

华为麒麟1020配置

进入2014年以来，华为陆续发布了荣耀X1、Mate2、P7、荣耀3C 4G版等旗舰智能手机。除了都是4G LTE手机以外，这些新品还有一个共同的特点——全部搭载的是麒麟系列芯片。

近日，华为在北京正式发布了最新的智能手机芯片麒麟Kirin920，全球率先支持LTE Cat6标准、领先业界一年推出单片支持20 20MHz双载波聚合、速率峰值可达300Mbps，这些都标志着华为芯片已经逐渐从青涩走向成熟。

搭载麒麟920手机或Q3上市

本次发布的Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS架构，将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7处理器结合在一起，使同一应用程序可在二者之间无缝切换，实现了高性能和低功耗之间的平衡；全球首款内置专业音频处理器Tensilica HIFI3，支持超高清语音编解码；支持H.265、4K等高清超高清视频全解码；GPU采用ARM Mali T628MP4，市场上主流大型游戏都可流畅运行。

在通信能力方面，Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块，全球率先支持LTE Cat6标准，并领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽技术，亦即支持20 20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC芯片同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式，以及全球所有主流频段，可实现在全球100多个国家的无缝漫游。

华为荣耀业务部总裁刘江峰表示，“目前基于Kirin920芯片的手机产品正在做最后的冲刺，争取今年三季度能够上市；同时希望今后荣耀的高端机将更多使用Kirin920。我们希望今后华为荣耀的高端机在性能上能够领先其它厂家，其中最主要的一个推动力就是芯片，我们对此也持非常乐观的态度。”

三年演进路标：2015年将支持64位技术

从麒麟系列芯片的演进路标来看，其将坚定地走SoC战略路线：2013年麒麟系列芯片支持LTE Cat4、4核SoC，主要产品是Kirin910四核处理器；2014年麒麟系列芯片支持LTE Cat6、8核SoC，主要产品是Kirin920、Kirin92x的8核处理器；2015年麒麟系列芯片将支持64位技术，主要产品可能是Kirin92xx。

其中，64位技术代表了未来芯片技术的发展方向。海思半导体有限公司CTO艾伟指出，其实PC对于64位CPU很早就支持了，其整个生态环境建设花了很多年的时间，才让用户真正体验到64位技术的优势。“我相信手机行业会更快，我们与应用、操作系统厂商针对64位技术都有沟通，64位技术的成熟需要APP等厂商都跟进，用户才能真正体会到64位技术带来的更好体验。”

“到今年年底或明年年初，我们会把整个64位技术的生态环境搭建起来，计划2015年推出支持64位技术的麒麟系列手机芯片产品。”艾伟表示，“最终我们还是要围绕着用户的体验来选择核以及大小核的多少，但可以肯定的是一定会选择SoC方案。至于工艺，我们将紧随摩尔定律，充分利用产业链的工艺红利来支撑产品竞争力。”

出货量超一亿：回首手机芯片这条路 多少崎岖多少坎坷途

可以说，麒麟系列芯片的推出，更加坚定了华为走SoC战略路线的决心。尤其是麒麟Kirin910四核处理器的成功应用，充分说明了华为芯片功耗控制更加优秀、可以兼容主流的大型手机游戏、ISP品质更高、拍照效果更好、音质进步显著。而“刮目相看、扬眉吐气”，这是华为终端相关人士在谈到最新发布的麒麟Kirin920这款芯片时的主流评价。

事实上，从1991年华为成立ASIC设计中心，到2004年海思半导体有限公司成立；从2006年开始启动智能手机芯片的开发，到2008年发布首款手机芯片K3V1，再到2012年推出体积最小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；从2013年进一步明确采用SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟Kirin910四核处理器并且在华为多款旗舰智能手机上规模商用，一直到如今麒麟Kirin920的推出。长期隐身幕后、被低估了的海思一直在手机芯片这条“不归路”上勇往直前。

“芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。”艾伟强调，“手机芯片这条路真的很艰难，很多人做着做着就做不下去了，所以我们绝不敢大意！Kirin920只是芯片发展道路上的一款产品而已，很快业界都会跟上来，未来支持300Mbps峰值速率也不会只有我们一家。我们的关注点绝不是在所谓的扬眉吐气上，而是如何能够把更好的产品做出来满足用户要求，并尽快上市。”

而在海思半导体有限公司副总裁周永杰看来，“我们的压力是非常大的！内部是完全竞争的关系，而且有时候自己人不太好说话。可以肯定的是，如果海思的芯片产品没有一个非常优异的性价比和非常突出的优点能够给手机产品带来核心竞争力的话，终端公司也不会选海思的芯片。”

另据周永杰透露，“截至目前，我们在终端领域累计出货量已经超过了一亿颗芯片，包括数据卡芯片和手机芯片。其中，手机芯片出货量超过1500万颗，基于LTE的数据卡和手机芯片出货量也超过1500万颗。搭载麒麟Kirin910/910T芯片的手机已经规模上市，累计发货超过200万；麒麟Kirin920我们也做好了全部商用准备。”

明确自身定位：服务华为终端 暂不提供给其它终端厂商

纵观全球手机芯片市场，高通占据着绝对领导地位，联发科等厂商也各有千秋，而中国手机芯片厂商能拿的出手的似乎只有一个展讯。据IC Insights统计，2013年展讯业绩同比增长48%，规模位居全球无晶圆IC设计公司第14位。事实上，海思的排名更高（第12位）。

因此，在技术持续进步、产品逐步成熟、实现在自家终端产品上的规模化成功商用之后，海思是否会向独立芯片厂商迈进、是否会把海思芯片提供给其它终端厂商使用等猜想，就成为整个手机芯片界关注的焦点。对此，艾伟给出了非常肯定的答案：“海思芯片目前的定位还是服务于华为终端，目前只给内部使用。

不过，业内人士指出，即使将来海思芯片的产品和技术处于更加领先的地位时，华为终端也不可能只采用一家的芯片。因为对于手机来说，是一个综合的比较，需要满足不同的用户需求，有的更看重成本，有的更看重多媒体处理，有的更看重性能，所以在不同的产品上需要有不同的组合。因此，对内，海思和其它芯片供应商还是一种竞争关系。

事实上，在过去几年时间里，高通芯片一直是华为手机出货量最大的芯片平台。市场也证明，华为有许多采用高通骁龙200、骁龙400的机型都取得了畅销。

业内人士普遍认为，海思目前的定位主要是帮助华为终端降低成本，同时也是和高通等芯片供应商议价的重要筹码。华为高端手机之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片太贵，华为手机尤其是高端产品会根据性价比，开放、公平的选择芯片平台，这事实上就是一种谈判策略。

可以预见，在华为终端提出要在4G时代成为移动智能终端领导者的远大目标之后，芯片业务将帮助华为终端降低成本、提供差异化竞争优势，成为华为终端在4G时代弯道超车的“核芯”动力之一。

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