小米5手机屏幕拆解（拆解小米手机5揭开）

2016 年 2 月 24 日，小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技，很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产版骁龙 820 手机，那么「小米手机 5」究竟具有哪些不为人知的「黑科技」？一起跟我们 ZEALER 的工程师把这部「小米手机 5 高配版」拆开看看。【 ZEALER | LAB 出品，转载注明出处。】

小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。

指纹识别 HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。

底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

但 Type-C 接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。

后置摄像头「四轴光学防抖」。

Nano-SIM 卡槽。

音量加减键、电源键。

看完外观，我们来再来拆开看看里面。

「本次拆解的为：小米手机 5 高配版」

▲ 拆机所需工具：

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

Step 1：撕去「标签」＆ 取出「卡托」

▲用热风枪稍微加热，再用镊子夹起标签。

▲卡托 ＆ 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

▲取出 「卡托」。

▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计，配合卡托做防呆设计。

▲卡托为双「Nano-SIM」设计；

材质为铝合金，采用 CNC 「Computer Numerical Control 数控技术」工艺，

卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

Step 2：拆卸「后盖」

▲用吸盘拉起后壳；

后盖为玻璃材质，采用「扣位」方式固定。

▲角落扣位细节图，扣位为「塑胶」材质，采用「点胶」工艺方式固定。

▲石墨散热膜。

Step 3：拆卸 「天线 & NFC支架」

▲ 天线支架采用「螺丝 & 扣位」的方式固定，两种「十字」螺丝「其中红圈为 1PCS 白色螺丝，绿圈为 8 PCS 黑色螺丝」，共有 9 PCS ；

背面除了天线和后「CAM」上钢片颜色同整体的黑色不协调外，相比上代小米4更加的整洁。

▲拧下 NFC 天线处螺丝，表面有易碎贴

▲用手即可轻松拿起 「天线 & NFC支架」

▲整个「天线 & NFC支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。

▲「天线 & NFC 支架」BOTTTOM 面；

GPS 天线（顶部）& WIFI / BT天线（右侧），采用 LDS 工艺。

「 LDS：Laser-Direct-Structuring 激光直接成型技术」

▲顶部为 GPS 天线。

▲「天线 & NFC 支架」TOP 面顶部；

顶部 LDS 天线同金属边框通过弹片连接，共同组成 GPS 天线。

▲ NFC 天线馈点，采用「弹片」同主板连接。

Step 4：分离主板

▲断开「电源」BTB 「Board to Board，板对板连接器」。

▲依次断开 「副板组件」、「屏幕组件」、「侧键」、「环境光 ＆ 距离传感器组件」BTB ；

「BTB：Board to Board，板对板连接器」。

▲撬开 RF 连接头，挑起同轴线。

▲主板采用「扣位 & 螺丝」的方式固定，拧下主板左侧固定螺丝。

▲取下主板。

Step 5：取下「前 CAM 」＆ 「后 CAM 」

▲断开「前 CAM 」BTB， 并取下「前 CAM 」。

▲「前 CAM」；

30 PIN BTB 连接 400 万像素 f/2.0 光圈 80° 广角。

▲「后 CAM」采用「后掀盖式 ZIF」连接，掀起黑色盖子，取出 「后 CAM」。

▲「后 CAM 」＆ 「钢片装饰件」＆「黑色硅胶垫圈」。

▲「后 CAM 」；

1600 万像素 f/2.0 光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

Step 6：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

SOC： CPU：骁龙 820「MSM8996」，14nm FinFET，64位 Kryo 4 核，最高主频 2.15 GHz；

GPU：Adreno 530 图形处理器 624 MHz；

RAM： SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道；

POWER 1 Management IC：QUALCOMM「高通」，PMI8994；

POWER 2 Management IC：QUALCOMM「高通」，PM8996；

SPEAKER DRIVER IC： NXP，TFA9890A；

NFC: NXP , 66T17；

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；

POWER AMPLIFIER MODULE： SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 。

ROM : TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64 GB；

Quick Charge IC： QUALCOMM「高通」，SMB1351，Quick Charge 3.0 快速充电；

WIFI / BT IC：QUALCOMM「高通」，QCA6164A；

RF TRANSCEIVERS：QUALCOMM「高通」，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G 及 4G/LTE 频段；同时，集成GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。

Step 7：拆卸「喇叭 BOX」

▲ 「喇叭 BOX 」采用「螺丝 & 扣位」的方式固定 ， 有两种螺丝「不同颜色为不同规格的螺丝」，一共有 7 颗「十字」螺丝。

▲拧下 7 颗固定螺丝 「易碎贴」。

▲用手即可轻松抬起。

▲「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺。

▲主天线由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天线」和「 金属边框天线」组成，通过「侧边弹片」连接。

Step 8：取下电池

▲用手拉起左侧易拉胶手柄。

▲用手拉起右侧易拉胶手柄；

注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢。

▲ 电池：

充电限制电压：4.40V 2910/3000mAh 「min/typ」：

额定容量：2910mAh 11.2/11.6Wh 「min/typ」。

▲充电器：

输入：100 - 240VAC，50/60Hz，05A；

输出：5V 2.5A / 9V 2A / 12V 1.5A。

Step 9：拆卸副板组件

▲副板组件有两颗「十字」螺丝固定。

▲掀起「振动马达」 ZIF 上黑色盖子。

▲断开 「指纹识别 HOME」键 BTB。

▲撬开「 RF 连接头」，并挑起。

▲拧下副板上两颗 固定 螺丝。

▲用手拉起主「副板组件」，采用双面胶胶固定。

▲副板采用软硬结合板形式。

Step 10：取下振动马达

▲撬起振动马达。

▲振动马达，为扁平转子马达，规格为 0825，采用 ZIF 连接。

Step 11：取下听筒 & 「环境光 & 距离传感器」组件

▲用镊子夹起「环境光 & 距离传感器」组件。

▲「环境光 & 距离传感器」组件，上面还放置「充电指示 LED」。

▲用镊子夹起听筒，听筒采用泡棉胶固定。

▲听筒规格为 1007，H=2.20mm「本体」。

Step 12：取下侧键

▲侧键键帽采用「小钢片 」的方式固定，「小钢片」不易取出。

▲用镊子夹起侧键；

侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。

▲侧键键帽 & 小钢片 & 侧键；

小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽，此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后维修。

Step 13：屏幕模组拆解

▲断开 TP BTB。

▲可以看出 「TP IC」为 Synaptics 提供。

▲用热风枪对屏幕正面四周加热 5 分钟左右。

▲ 屏幕组件采用「泡棉胶」方式固定，屏幕为 IN-CELL 工艺。

▲前壳

前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉。

▲触摸按键 & 按键灯。

▲两侧触摸按键做在了 TP FPC 上，且上贴有侧发光 LED 和导光膜、遮光胶；

此种设计属于一种创新设计，直接将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

Step 14：指纹识别 HOME 键

▲用镊子夹起「指纹识别」模块。

▲ 小米手机 5 的「指纹识别」是目前所见到尺寸最窄的，宽度仅有 4.68 mm，模块采用「BTB」连接；

「指纹识别」组件从屏幕侧装配，如指纹识别组件出现问题，需要先拆卸屏幕，增加维修难度。

小米 5 沿用小米 Note 的双面玻璃，3D 后盖设计，方正金属边框，变化的地方仅是在金属边框做了一点微弧倒角，握持变得更加贴手、舒适。小米系列手机似乎找不到传承的设计，每一代都是「除旧革新」的设计，产品辨识度低，这样的弊端是很难让消费者对小米手机有较深刻的认知。不过，双面玻璃、金属边框似乎正在成为小米系列标志性的特征，至少在小米 4S、小米 5 上我们已经看到这种认知。

总体来说，小米设计系列手机都是以设计简洁而著称，主板为断板设计、双面布局——非常传统的设计。结构件装配较为简洁，且结构件数量少，没有出现一处藕断丝连的情况，螺丝有4种，数量仅有 18 PCS，非常利于生产装配和售后维修。同时，相比上代产品，小米 5 的内部设计更加美观，天线支架、喇叭 BOX、电池黑色 LABEL 纸和铝合金金属前壳内部有做喷漆处理，这些细节上无不看出小米在用心做产品。但是，指纹识别装配设计有些不解，采用从屏幕侧装配的方式，非常不利于售后维修。另外，屏幕设计建议采用单独做支架的方式，利于售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下：

优点：

1.螺丝种类 & 数量： 4 种螺丝，都为十字螺丝；黑色螺丝 7 PCS、银色螺丝 8 PCS、灰色螺丝 1 PCS、浅绿色螺丝 2 PCS，共 18 颗；

2.结构设计：总结构零件数为 33 PCS 左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁，未出现藕断丝连的情况；

3.触摸按键设计：将触摸按键功能 & LED 线路集成到 TP FPC 中，简化了结构物料数量，利于生产装配和售后维修

4.电池：电池采用双易拉胶设计，利于售后维修；

5.侧键设计：侧键键帽采用小钢片固定；侧键 FPC 组件补强钢片同时起到固定作用；

6.SIM 卡托：卡托前端有做T型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；

7.内部设计美观性：整体较为整洁，颜色统一；

① 电池虽为内置设计，但增加黑色 LABEL 纸更加美观；

② 主板 & 副板都为蓝色油墨；

③ 前壳铝合金内部表面有增加黑色处理。

缺点：

1. 指纹识别固定：采用从屏幕侧装配，如出现问题，需要拆解屏幕，不利于售后维修；

2. SIM 卡托：卡托帽和托盘一体式设计不推荐，累计公差较大，可能出现凸起或者凹陷等不良问题，推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离；

建议：

1.装配设计：主板、电池、喇叭、小板放置屏幕组件上，会给维修带来不必要的麻烦，屏幕一直是智能机维修排在首位，推荐屏幕单独做支架，非常利于售后维修；

ZEALER 在成长过程中逐步形成三个部门：Media 、LAB 与 FIX。 Media 用科普视频、人物专访、脱口秀等内容，拉近科技与生活的距离。专注于智能硬件测试的 LAB，本着专业、客观、准确的原则，为消费者提供智能硬件的深度解读与分析。FIX 凭借专业化设备与人才，为消费者提供维修与二手服务，让大家在拿到手机的瞬间，找回拥有新机的美好。

统筹：王桂洲

编辑：易争鸣、段杨「实习生」

ZEALER | FIX 拆解工程师：楼斌

ZEALER | LAB 结构堆叠工程师：王桂洲

摄影：段杨「实习生」

设计：黄壹星

执行监制：李侃

总监制：王勃

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