pcb板材参数一览表（PCB高频板材的干货都在这里了）

如今科技社会，越来越多的备被设计用于微波频段（>1GHz）甚至毫米波场（30ghz）以上的应用。这意味这设备使用的频率也越高，从而对电路板基板的要求也越来越高。例如一些基底材料需要具有优异的电器性能，以及良好的化学稳定性，才能被使用。而随着功率信号频率的增加，基板上的损耗变少，因此凸显了高频板的重要性。那么今天来为大家介绍一下PCB高频板材的分类吧！

1、末陶瓷填充热固性材料

加工方法：与FR-4的加工流程差不多，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

捷多邦多层板层数可做1-30层

高频混压HDI：陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔）

高速HDI：按常规HDI制作

激光阶数：1-5阶（≥6阶需要评审）

2、PTFE（聚四氟乙烯）材料

加工方法：开料、转孔、空处理、PTH沉铜、阻焊、锣板

1.开料：

• 必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕

2.钻孔：

• 1.用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi
• 2.铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧
• 3.钻后用风枪把孔内粉尘吹出
• 4.用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）

捷多邦转孔：台湾东台高精密钻孔机，定位精度±0.05mm，自钻孔精度±0.018mm，自动检测刀径，断刀，钻孔后验孔，全面杜绝槽孔歪斜，漏孔。

3.孔处理

• 等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化

4.PTH沉铜

• 1.微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板
• 2.如有需要，便过第二次PTH，重新开始进板

捷多邦沉铜电镀：全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼，孔铜，面铜厚度远超行业标准。

5.阻焊

• 1.前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板
• 2.前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化
• 3.分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如果发现基材面甩油，可以选择返工，把绿油洗掉，重新活化处理。）

捷多邦阻焊字符：全自动阻焊印刷，80分钟多温区烘烤，保证阻焊均匀性和附着力，全面解决孔环发红露铜之风险。

6.锣板

• 将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧。

捷多邦可做

* 高频板Roger，厚铜板、裸铜板

* 阻抗控制，HDI盲埋，多层特殊层叠结构

* 沉头孔/槽，OSP工艺

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