高通基带和英特尔基带好与不好（Intel发布XMM81605G基带）

Intel今天在官网正式发布了首款5G基带XMM 8160，完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。设计峰值下载速度高达6Gbps，是我们目前常见的4G基带芯片的六倍，这也是5G网络速度更快的有力体现。Intel将于2019年下半年开始大规模出货，2020年初才会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世，所以明年的新iPhone应该赶上这款XMM 8160 5G基带芯片咯？

Intel XMM 8160 5G基带芯片尺寸比美国一分钱硬币还要小，也就是长宽小于19mm，具备超高集成度，不过Intel也没有公布将会采用什么工艺打造，估计是不确定10nm工艺能否在明年按时顺利完成，用于生产这款基带芯片。

据Intel介绍，XMM 8160 5G基带完成度已经是非常高，提前半年面世，完整支持5G中的初期NSA非独立组网、后期的SA独立组网、5G NR新空口重要特性。

同时它还是一块多模基带，还支持4G、3G、2G多个制式六个模。而在未来5G时代上，XMM 8160基带同样支持Sub 6GHz频段以及毫米波频段，以适应未来对5G后期演进技术的需求，毕竟有点国家已经在大力推行5G毫米波，Intel当然不能错过这样的市场，毕竟基带业务已经是“苹果公司的人”了。

至此，全球前几大基带玩家的5G基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带。

从参数上来看，后发而至的Intel XMM8160、三星猎户座5100的参数更加先进，不过高通的X50基带已经抢尽先机即将出货，其余两家均会在明年出货，抢占5G时代入口。