英特尔第12代酷睿标压（英特尔产品方案大调整）

IT之家 9 月 25 日消息，英特尔研究员 Wilfred Gomes，以及英特尔首席工程师 Slade Morgan 在最新的一篇博客文章中确认了有关其 14 代酷睿系列的细节。

首先，Meteor Lake 和 Arrow Lake 将共同组成 14 代系列 CPU，采用相同的插槽和底座设计。

此外，英特尔还详细介绍了其首款“平铺式”或“模块化”的设计方案，并阐述了其未来 3-5 年的 PC 市场计划。

从第 14 代处理器开始，每一代新品都将是不同产品方案的组合，类似上述两种型号，将采用不同的工艺节点、核心架构和核心数量。

从图中可以看到，英特尔 MeteorLake 以及 ArowLake 均会采用 Foveros（3D）、36um pitch 的封装工艺，分别基于 Intel 4（7nm）和 20A 工艺（对标 2nm，从 3nm 开始）

英特尔确认，Arrow Lake 将采用与 Meteor Lake 完全相同的配置，P 核将从 Redwood Cove 升级到 Lion Cove，而 E 核将从 Crestmont 切换到 Skymont，核心数量至少应该增加到 32 个（主要是 E 核）。

得益于模块化设计，Arrow Lake 将能够保留 Meteor Lake 的准系统方案，包括 SoC 和 IO 模块，从而加快架构和流程升级进度，同时降低成本。

后续的 15 代 Lunar Lake 确认是 Foveros、25um pitch 封装工艺.

IT之家曾报道，第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 将采用全新的小芯片（Tile）架构，主要有 3 个 Tile： IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高性能，GPU 也是全新架构，最多 192 EU。

据以往的爆料信息，英特尔 Lunar Lake CPU 将在 2023 年左右发布，将集成 13 代核显，也是最后一代支持 LGA1700 插座的芯片，有望支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0。