芯片怎么焊最好(初学者怎样拆焊芯片)

■【焊功不好】可以使用有铅中温0.4银锡浆,下面我们就来聊聊关于芯片怎么焊最好?接下来我们就一起去了解一下吧!

芯片怎么焊最好(初学者怎样拆焊芯片)

芯片怎么焊最好

■【焊功不好】可以使用有铅中温0.4银锡浆。

注意:锡浆涂抹前,板子用热风枪先预热,这样像水的效果就有了,这样就会使锡浆均匀涂抹,从而使芯片各脚位焊接不容易连锡,镊子轻松调整脚位,原装效果就有了。

如果锡浆涂抹多了,容易连锡。

如果脚位有点连锡,用电烙铁带一下锡即可。

①给要拆的器件涂抹无铅无卤助焊油(即芯片手机维修bga助焊膏、无卤白色膏体,融化流动性强,辅助拆、焊各种器件。用焊油针筒在芯片脚上拉一趟焊油即可)。

②给要拆的器件用风枪加热370℃,风速40均匀加热,快速拿下。

③用吸锡带去除器件底盘原装焊锡(用焊枪给吸锡铜箔加热或者用烙铁给吸锡带加热,把残锡粘走)。

④板子预热后(用锡浆即无卤助焊剂代替锡丝来焊芯片)抹少许锡浆(不要抹多了,用焊锡膏锡浆针筒在芯片各个底盘脚上拉一趟锡浆即可,如果锡浆涂抹多了,容易连锡。万一如果芯片脚位有点连锡,用电烙铁带一下锡即可)继续加热370℃、风速40,待加热一下再涂一趟焊油,接着继续加热,此加热过程中调整脚位,化锡会自动带正归位,用热风机吹干,锡浆融锡自动爬锡到焊点,即锡浆聚集在芯片脚即可。

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