华为芯片新专利无需用到光刻机（绕过光刻机造芯片）

随着iPhone14的亮相，吸引了广大手机用户的关注。而这也意味着，华为Mate50，与iPhone14之间的战争正式打响。在高端市场当中，双方势必要进行一场决战。

在这一次双方的较量当中可以看出，华为的发展势头还是十分凶猛的。双方各有优势，不过总的来说，放眼整个高端市场上，华为的竞争力，还是略微有一些不足的。

毕竟自前些年起，华为就受到了美国的接连制裁，他们的短板也被美国狠狠地拿捏住了。不允许台积电给他们代工芯片，这对于华为来说，是非常不利的，使得他们陷入了被动的局面当中。

因为在短时间内，想突破芯片的困境比较困难，所以华为为了继续生存下去，只能勉强利用库存里，仅剩的一些麒麟9000芯片。

虽说现在的华为，在许多方面都有所突破，而且在美国的打压之下，也找到了新的发展方向，不过归根结底，他们最为本质的问题还是在于芯片。

如果这个问题不能解决的话，可能华为就难以支撑太久了。仅靠着库存里面的麒麟芯片为生，肯定不是一个长久之计。

不过现如今的芯片市场，又被美国牢牢地掌握在手中。他们的几家科技企业，都受到了美国官方的强力掌控，肯定是无法和华为展开合作，让华为有一丝喘息机会的。

研发芯片，并不是短时间内就能够完成的。否则的话，华为长时间以来，在芯片研发上面，投入了那么多的资金和精力，也不会到现在为止，还会被人卡脖子呢！

在生产芯片的过程当中，肯定是要依赖于美国技术的。荷兰ASML公司的EUV光刻机里面，就应用到了美国的技术，双方形成了捆绑的局面，所以直接绕开美国不大可能。

光刻机长时间以来，都在被荷兰的这家公司所垄断。其他的国家投入了那么多资金，也没有研发出来，就在于它的难度极其之高，很难攻克下来。在短短几年的时间内，华为很难突破这一点。

现在的局面对于华为来说，似乎是一条绝路。毕竟台积电也在美国的掌控之下，不太可能会给华为代工芯片，而华为又不可能绕开美国，直接拿到EUV光刻机。

不过对于华为这个具有潜力的企业来说，似乎任何的困境，在他们面前都能够迎刃而解。华为现在又想出了一个绝佳的方法，来解决芯片方面的困境。

既然在光刻机领域，美国有着一定的发言权，那我们干脆就直接绕过光刻机这条道路，以其他极其少见的方式，来生产出属于我们自己的高端芯片，就比如堆叠工艺。

其实在堆叠工艺这方面，华为早在很久之前就已经展开布局了，为的就是能够迅速打破美国的封锁。

堆叠工艺的原理，其实也不难理解，就是将多个芯片堆叠起来，当它们结合在一起之后，所得到的高端芯片，就能够满足使用需求，甚至还能达到世界一流水平。

不得不说，华为的这一步棋，走得实在是高明。既然我们没办法直接通过光刻机，达到7nm的工艺水平，但是我们可以拿出，我们制造得出来的两颗14nm芯片，将它们进行堆叠，如此7nm的工艺水平，也就信手拈来了。

看了华为的操作，外媒纷纷直呼：华为终究还是成功了。

不过这一方案的实现，也是需要一定的时间，来进行完善和成熟的。目前它还存在着一定的缺陷，就比如用这种堆叠工艺制造出来的芯片，存在着发热和功耗大等问题。

如果用在一些大宗产品上面，比如说电脑，或者是汽车的话，还是够用的。但要是用在我们的手机上面，可能就比较困难了。当然了，华为也不仅仅只有这一手准备。

除此之外，量子芯片也是华为非常重视的一个方向。和上面通过堆叠工艺制造出来的芯片相比，量子芯片的优势则要更加明显。

它主要是凭借着量子之间的碰撞，来制作芯片的，和传统的硅基芯片有着一定的区别。而现在华为在制作量子芯片这方面，也已经掌握了相关的技术，还申请了大量的专利，能够极大地提高量子芯片的制作完成度。

不过距离量子芯片真正实现产业化，还需要一定的时间。好在华为从来没有停下过脚步，早在之前，他们就已经推出了，昆仑量子计算模拟一体机的原型机。可以看出，他们正在稳扎稳打的一点点前进，不断地攻克难关。

实施霸权垄断，绝对不是一条正确的发展道路。美国想方设法的，对我们中国的科技发展进行围追堵截，却没有想过，长此以往，他们自己也会元气大伤，实在是得不偿失！