日照研磨氧化锆球行业报告（上海新阳晶圆级封装合金焊接球项目可行性研究报告）

晶圆级封装合金焊接球项目可行性研究报告上海新阳半导体材料股份有限公司，下面我们就来聊聊关于日照研磨氧化锆球行业报告?接下来我们就一起去了解一下吧!

日照研磨氧化锆球行业报告

晶圆级封装合金焊接球项目

可行性研究报告上海新阳半导体材料股份有限公司

二〇一六年三月项目摘要

? 中国已成为全球第一大集成电路消费市场，但却过度依赖进口与外国技术，因此有必要发展中国自主的供应链。

? 此投资计划 3.6年可回收原投资金额 3000万人民币。

? 股东权益报酬率分别为：

第一年 第二年 第三年 第四年

7.9% 21.9% 18.3% 39.7%

? 简明财务预测如下：

经测算，税后损益率第一年 8.7%，第二年 14.4%，第三年 9.6%，第四年

15.1%。

? 第三年的损益有稍微放缓的原因是应为我们预计到时会需要增加额外的三条生产线。但是如果到时 Ecolloy 及 Cyclomax的专利都顺利通过的话， 届时销售额，毛利率也将会有很大的提升。利润也会更进一步改善。

? 恒硕科技锡合金焊接球已供货给国内外各大 IDM及 IC封装代工厂，尤其在晶圆级封装领域表现特别突出，此合资项目的导入，将提升新阳在晶圆级封装产业链的关键地位。

目 录

第一章 总论 ................................................................................................................................... 2

第二章 市场分析 ........................................................................................................................... 6

第三章 技术来源和产品优势 ....................................................................................................... 8

第四章 建设条件 ......................................................................................................................... 12

第五章 风险因素分析与对策 ..................................................................................................... 12

第六章 投资估算和资金筹措 ..................................................................................................... 13

第七章 经济效益分析 ................................................................................................................. 14

第八章 社会效益分析 ................................................................................................................. 15

第一章 总论

1. 项目背景

中国集成电路产业近年来突飞猛进，一跃成为全球第一大集成电路消费市场，

2015年销售额将突破人民币 3，000亿元。但看似风光的背后，中国 IC产业却潜

藏着各种发展危机：

困境 1：IC过度仰赖进口，超越原油成为进口金额最大商品

根据中国海关总署统计，2014年中国集成电路芯片进口额为 2，176亿美元，成为进口金额最大的商品。2014年中国 IC的贸易逆差为 1，567亿美元，比 2013年又增加了 126亿美元，连续第五年扩大逆差。

而且从长期的趋势来看，根据工信部统计，2001年～2012年，中国 IC无论是产量或销售额的年均增长率均超过 20%，集成电路产业规模也从 2001 年不足全球总规模的 2%，提高到 2012年的 10%。但是扣除接受境外委托代工的销售额，中国 IC 市场的国内实际自给率还不足 10%，大部分内需还是严重依靠进口，并未发生实质性改变。

困境 2：技术世代差，先进制程追不上

目前国际集成电路核心技术仍掌握在跨国 IT 巨头手中，大量产品需要出口到海外再设计、再加工，造成 90%的国内集成电路产品用于出口，而国内市场所需产品(如 CPU、嵌入式数字信号处理器 DSP 等)80%需要进口，可见中国大陆在集成电路产业的技术创新明显不足。

困境 3：资金投入不足，制约 IC产业发展规模

IC 产业属于技术和资金双密集型产业，在半导体制程升级速度已经放缓的情况下，资金的重要性相对提升。根据工信部数据显示，从 2008到 2014年，中国平均每年投入于集成电路行业的固定资产总量约 75 亿美元，反观英特尔(Intel)光是 2013年一年的投资金额就达 130亿美元，全球晶圆代工龙头台积电也投资 97亿美元，相较之下，中国的投资金额明显不足。

图1.1 2008-2014年我国集成电路固定资产投资增长情况(数据源:中国工信部)

困境 4：专利掌握于外资手中，成为阻碍中国发展本土 IC产业屏障

据中国半导体行业协会统计，虽然中国专利申请逐年上升，但截止 2014 年底，中国自有集成电路授权专利为 130，252件，约占国内所有集成电路授权专利

的 50%，半数的授权专利仍掌握在国外公司手中，显见集成电路技术仍掌握在海

外专利权人手上，这对中国半导体产业的长期发展是一大隐忧。

由上述说明可了解中国制程技术落后先进国家，而且 IC 过度依赖进口，近年来进口金额甚至超过原油，资金投入不足导致恶性循环，甚至本土专利把持在外资手中。因此在中国半导体市场蓬勃发展之际，掌握时机积极投资，建立中国本土先进的半导体产业链，并开发自有专利对中国半导体产业的发展，甚至国防安全，非常重要。

锡合金焊接球属于半导体封装产业链中的重要材料，因此随着 BGA，CSP 与Wafer Level 封装形式成为主流产品后，锡合金焊接球需求量势必大幅上扬，此时掌握时机，投资建立中国本土先进的锡合金焊接球制造工厂，对中国长期的半导体产业链发展将有显著贡献。锡合金焊接球的应用图片如下:

2. 项目概况

本项目由上海新阳半导体材料股份有限公司、恒硕科技股份有限公司共同发起，成立一个新公司“上海新阳恒硕科技有限公司”(暂定名，以工商登记为准)，来实现此项目。本项目初期拟建两条锡合金焊接球生产线，月产能 48，000KK(依大小球实际比例将有差异)，需厂房 1654平方米，项目建设期为半年。因应中国蓬勃的需求，可能需在五年内将产能增加至五条生产线，届时厂房须扩充至 2440平方米，月产能增加到 120，000KK (依大小球实际比例将有差异)，所需扩充三条生产线之资金，将由项目标的公司自筹，不再额外增资。

3. 投资总额及资金来源

本项目计划总投资 3000 万元人民币，资金来源为项目投资方按股权比例投入。

4. 注册资本及股权结构

本项目设立的公司注册资本为 3000万元人民币。股权比例如下表：

表 1.1：股权结构表

序号 股东名称 出资金额(万元) 股权比例

1 上海新阳半导体材料股份有限公司 1，650 55%

2 恒硕科技股份有限公司 1，350 45%

合计出资金额 3，000

第二章 市场分析

1. 市场的发展

依据 CSIA数据显示，2001年至 2013年中国的半导体产业年成长率是 26.5%，2014年已达到 500亿美金(3180 亿人民币)，预计至 2020年皆以大于 20%成长，

在 2020年达到 1400亿美金(8904亿人民币)。

中国封装客户截至 2015年底，保守估计每月约有 10万 KK的锡合金焊接球需求量，或每月大概有 1500万人民币的需求金额。如同步以 20%成长，则到 2020年，每月大约有 25万 KK的锡合金焊接球需求量，或者约有 4478万人民币的需求金额。

图 2.1:中国半导体产业成长趋势图(CSIA)

2. 同业分析:

全球主要锡合金焊接球厂商为日本千住和韩国 Duksan。

千住(日本)，成立于 1938 年，主要的产品项目为焊材，FLUX回焊炉机具，设备制造销售等，为全球第一大的锡合金焊接球供货商。千住的锡合金焊接球市场占有率在全球(大约 40%)和中国(约 37%)都是第一。

Duksan(韩国)，成立于 1999 年，主要的产品为半导体锡合金焊接球，锡粉

及 OLED 相关材料。目前是韩国最大的锡合金焊接球供应。Duksan 的锡合金焊接球市场占有率在全球大约 20%，中国约 8~10%。

国内目前有云南锡业、新华锦和重庆群威电子材料有限公司这三家能够提供锡合金焊接球产品，但是市场占有率都不高。目前中国锡合金焊接球市场各个供货商之市占率大约如下：千住(37%)，恒硕(19%)，MKE(15%)，Duksan(8%)，大

瑞(7%)，新华锦(6%) 及其他(8%)。初步分析情况如下图：

中国现有锡合金焊接球制造工厂因为技术水准较低，有些甚至采取传统裁切后，热油成形的制程，都有生产效率低，容易氧化，CPK差及油污等缺点，无法满足高端半导体产业的需求，因此锡合金焊接球供应仍以进口为主。

恒硕目前为全球前三大锡合金焊接球厂，另外两家分别为日本与韩国厂商，可见恒硕先进的锡合金焊接球生产技术，足以与世界大厂抗衡。其次，相较于外国厂商，恒硕具有同文同种的优势，未来在沟通协调上将更容易。最重要的是，恒硕所有生产设备皆自行研发，业界绝无法采购相同的设备，技术自主性非常高。

因此采用恒硕技术，必能提高成为中国最大锡合金焊接球供货商的可能性。

Senju

37%恆碩

19%

MKE

15%

Dukasn

8%大瑞

7%新華

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