pcb层讲解(PCB各层的作用)

Altium Designer中PCB各层的作用1、Signal Layers(信号层),下面我们就来聊聊关于pcb层讲解?接下来我们就一起去了解一下吧!

pcb层讲解(PCB各层的作用)

pcb层讲解

Altium Designer中PCB各层的作用

1、Signal Layers(信号层)

主要用于放置元件和走线。

Top Layer:顶层,一般作为元件层。设计单面板时,元件层是不能布线的。双面板中元件层可以布线。

Mid Layer:中间信号层。在多层板中用于切换走线。

Bottom Layer:底层,又称为焊接层。

2、Internal Planes(内部电源或接地层)

主要用于放置电源和地线,通常是一块完整的锡箔。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。

  1. Mechanical Layers(机械层)

一般用于放置有关制板和装配方法的信息;

4、Masks Layers(掩膜)

主要用于对电路板表面进行特性处理。

Top Solder:元件面阻焊层

Bottom Solder:焊接面阻焊层

用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。

用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上。利用钢膜(Paste Mask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去,完成SMD元件的焊接。

Paste表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。该资料不需提供给PCB厂。

Top Paste:元件面锡焊膏层

Bottom Paste:焊接面锡焊膏层

5、Silkscreen Layers(丝印层)

丝网层有两层,该层用于放置元件标号、说明文字等,以方便焊接和维护电路板时查找器件。

在电路板上放置元件时,该元件编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。

6、Other Layers(其他层)

Keep-Out Layer:禁止布线层

Drill Guide:钻孔位置层。主要用于绘制钻孔图

Drill Drawing:钻孔层。用于指定钻孔位置。

Multi-Layer:多层。表示所有的信号层,在它上面放置的元件会自动放大

有的信号层上。所以在设计过程中,可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速放置在所有的信号层上。

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