半导体激光焊锡机（智能激光焊锡机的应用）

往常电路板实装制造技术标准选用数量最多的是SMT再通过从后面插零部件的结合。焊接一般选用波峰焊、回流焊、焊接槽形式和手工焊接互相混合应用等焊接工艺。但随电子设备已渐演变成多功能化、高精度化、小型化、复杂化，导致零部件与焊盘相互之间的空间非常少，并且通过无铅化工作后，焊接缺陷增多，导致焊接工艺改造升级成为发展必然，在这种情况下一种节能环保、能量消耗可控制、非接触式细微直径加热形式的激光焊锡机器人应运而生，从而也较好满足不同产品的焊接需求，客户选择多样化。下面博明智控的小编我将带您详细了解激光焊锡机。

激光焊锡机

应用激光技术，对原材料通过细微范围内的局部性加热，焊接精确度高，比较适用于细微高精密件焊接，焊接产品工件对工作温度较为敏感的场合。

焊接环节中不需助焊剂、免于再次清洁环节，最大限度确保电子元器件寿命；

焊接的产品合格率比一般的自动焊锡机要高。

具有视觉定位系统软件比较适合生产流水线。

焊锡机