sim tf卡二合一(史上最详细的SIM和TF二合一教程)

本“二合一”技术贴几乎适用于市面上所有SIM和TF二选一的双卡双待机型

买了支持外插TF卡的双卡双待手机,往往遇到非常尴尬的事就是TF卡和SIM卡不能共存,必须“二选一”,这归咎于华为的开山之作--脑残设计之二选一卡槽,于是其他手机厂商也纷纷跟上,并且他们还以此为荣。为克服Nano SIM卡和TF卡共享一个卡槽的困难,本文从基本原理入手介绍如何同时外插3张卡(2SIM卡 1TF卡):

sim tf卡二合一(史上最详细的SIM和TF二合一教程)(1)

mate9卡托

问题1:同时外插3张卡,手机支持吗?

答案:支持软件设计支持,只是硬件不支持,硬件仅受限于二合一卡槽无法同时放置两张卡。


问题2:怎样才能同时插入三张卡?

答案:把SIM卡和TF卡磨薄,贴在一起。


问题3:SIM卡和TF卡合体的理论依据?

答案:以华为mate9为例,TF卡自身厚度最大为1mm(TF卡尾端凸起厚度1mm,TF卡存储芯片部位厚度约0.75mm),Mate9卡槽最大允许厚度1.0mm ,所以最好的厚度为1.0mm左右,最厚不要超过1.1mm。正常TF卡的打磨极限厚度约为0.15mm(储存芯片部位),因此SIM卡的目标厚度在0.5mm以内。而SIM直接拆卡托的厚度约为0.5mm左右,因此只要储存卡打磨的好,SIM完全不用打磨,但建议稍微磨磨晶体保护层。

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三星64G红卡 信息

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剥离卡托待磨的SIM卡


问题4:打磨的具体步骤?

步骤一:准备工具。一个薄一点的TF卡,建议三星红卡;一张最新的SIM卡,注意,一定是最新的,不要剪卡出来的,因为以前的卡里面不一样,会大大增加难度。一个镊子或者类似能在火上夹sim卡烤的东西。一个磨刀石或者指甲锉或者细砂纸。一点点胶水。

步骤二:先比对和记录一下位置。TF卡和SIM卡按照卡托中的位置重合放在手机的卡托里,看看大约放进卡托的什么位置,然后把SIM卡的方向用手机拍照存档。

步骤三:打磨TF卡。提前备份好重要资料。打磨金手指的反面,即凸起一面。将凸起磨平,其他部位稍微打磨一下。(千万小心,TF卡比较脆弱,一不小心就会损坏TF卡)

步骤四:分离SIM卡芯片。找个稳定的火源,把sim卡用镊子夹着放在火上,几乎挨着火,3秒到5秒就行。SIM卡的塑料几乎都不会变形,但是芯片和塑料之间的胶水会先融化,因此可以完美剥离SIM芯片。如果损坏,到营业厅免费补卡一张。

步骤五:剪SIM卡。把SIM卡的两边缘各剪一点点,大约一毫米就行,这样就能把SIM卡完全埋进卡托的框里了,不会增加厚度。最好是拿着卡托和TF卡比对着剪。另外还可以稍微修整一下卡的弯曲度,免得翘边。

步骤六:贴合。用双面胶也行(只要你磨得厚度够薄),建议使用ab胶,不建议使用502胶水。用牙签弄一点胶水在SIM卡中间。把TF卡和卡托组合上,然后再把SIM卡贴上去。大概位置是TF卡去掉金手指部分之后的正中间。然后取下来,用手使劲儿捏,贴合之后再放进卡托观察位置是否正确。一定要让sim卡位于卡托槽中间,以免增加厚度,等待一段时间,胶水干掉即可。

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合体成功的SIM和TF卡

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改造成功的华为mate9乞丐版


问题5:还有更简单的方法吗?

答案:有。肯定是有。

法1:淘宝打磨好的储存卡,手工费35左右。

方法2:淘宝外接卡贴,只要5元钱。

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外接二合一卡贴

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