芯片的分类及使用方法（一文了解芯片的分类）

芯片，大家对这个词应该很熟悉，但可能对芯片行业一知半解，今天我们就一起来了解下芯片相关的知识。

首先需要区分芯片、半导体和集成电路。

半导体：一种材料，常温下导电性介于导体与绝缘体之间，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。芯片常用的半导体材料就是硅。半导体行业是以半导体为基础发展起来的产业，属于硬件产业。

集成电路：一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在电路中用“IC”表示。

芯片：把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上。芯片属于集成电路的载体。

所以，严格意义上来说，芯片≠集成电路。

集成电路是半导体的核心产品，一般情况，习惯把半导体行业称为集成电路行业，广义上将芯片等同于集成电路。

芯片按照不同的分类方式可以分为多种：

按使用功能可分为：GPU、CPU、DSP、SoC、FPGA、ASIC等

CPU：中央处理器，计算机系统的运算和控制核心。

GPU：图形处理器，又称显示核心、视觉处理器、显示芯片，专门做图像图形运算的微处理器。

DSP：能够实现数字信号处理技术的芯片。

ASIC：专用集成电路。

FPGA：现场可编程逻辑阵列，作为ASIC领域中的一种半定制电路而出现。

按处理信号可分为：模拟芯片、数字芯片

模拟芯片：用来产生、放大和处理各种模拟信号。

数字芯片：用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算。CPU、DSP芯片都属于数字芯片。

按应用场景可分为：航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、消费级芯片

航天级芯片：工作温度－55℃～＋150℃，价格高昂，高精密度。

车规级芯片：工作温度－40℃～＋125℃

工业级芯片：工作温度－40℃～＋85℃

消费级芯片：工作温度0℃～＋70℃，价格便宜，常用于消费电子。

按导电类型可分为：双极型集成电路、单极型集成电路

双极型集成电路：制作工艺复杂，功耗较大，有TTL、ECL、STTL、HTL等类型。

单极型集成电路：制作工艺简单，功耗较低，易于制成大规模集成电路，有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

按集成度可分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）

按工艺制程可分为：3nm、5nm、7nm、14nm、28nm芯片等

目前比较先进的制程就是台积电和三星的3nm，但产品良率不高，还未能实现量产。

就目前而言，使用芯片最多的行业是通信行业，其次是计算机行业，二者占据60%的芯片产能，再就是消费电子、汽车、工业等行业。