芯片发展概况（芯片的发展）

芯片一般是指“集成电路”，当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。工控领域最主要的芯片是CPU、南北桥、存储芯片，以及下级扩展芯片（包括显卡、网卡、声卡、串口、USB等）。

一、认识芯片

1.中央处理器（central processing unit，简称CPU）：

作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。

2.评价CPU的主要参数：

核心类型：芯片中电路的设计方案。

生产工艺：芯片中集成元件的精度。

核心数量：CPU中央处理器核心的数量。

缓存：集成在CPU中的高速存储器，用于临时存储数据，提高CPU的处理速度，一般分为三级，缓存越大性能越好。

主频率：CPU内核工作的时钟频率“Clock Speed”，单位是GHz，主频越高处理速度越快。

设计功耗：散热器必须保证处理器TDP最大的时候，处理器温度仍在设计范围之内。

是否集成显示核心：处理器核心和显示核心融合在一起。

3.芯片组：

芯片组通常指主板上两个主要的芯片：北桥和南桥。如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

4.芯片组的主要功能：

芯片组一般分为南桥、北桥。其中：南桥芯片提供了对I/O的支持，提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持，以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量；北桥芯片 提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理（内存类型、容量和性能）、显卡插槽规格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。

二、芯片的发展

1.CPU的发展：

按照其处理信息的字长，CPU可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。

2.芯片的发展：

1958年，世界微电子学的历史打开了新篇章；1963年，首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。

1971年，Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现。Intel公司推出全球第一个微处理器，采用的是MOS工艺，这是里程碑式的发明。1978年，64kb动态随机存储器诞生，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；1993年，66MHz奔腾处理器推出，

到2000年，奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺，三年后，奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。2007年，基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。截至目前，3纳米半导体芯片进入量产。

3.中国集成电路发展历史

中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：

1965年-1978年，以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；1978年-1990年，主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；1990年-2000年，以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

三、芯片行业的现状

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

目前集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。