汽车芯片什么时候会好起来(汽车芯片更新快硬件预埋跟不上)

汽车芯片什么时候会好起来(汽车芯片更新快硬件预埋跟不上)(1)

文/都安

技术发展得如此快已经不是什么新鲜事,“今天买了IPHONE5,明天出了5S;今天买了IPHONE 6 ,明天出了PLUS~”咳咳,不小心发了一段语音,这是较早的一段广为流传的旋律,不知道从什么时候开始,信息技术更新迭代太快,快得总有事物或人几乎无法与现代趋势保持同步。不说远的就说汽车行业中,智能化发展的今天,芯片迭代速度十分快,导致硬件预埋跟不上。

硬件预埋

车企在开发新车时,对各系统的控制单元(如电池管理系统BMS、车身控制模块)、支持智能驾驶的各模块(摄像头、雷达等)、与行走相关的各子系统(刹车系统、减震系统等)等预留足够冗余的性能,为后续升级提供空间。现在随着自动驾驶的风靡,汽车逐渐软件化从而也兴起了硬件预埋,其目的是在车内预埋超前配置的硬件后,只需软件迭代,就可以使用户得到更好的使用感受。

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产速差异

接着回到硬件预埋产生的问题上,但几乎是今年刚推出算法为一个数值的芯片,明年就出了是今年算法数值一倍的芯片,比如说英伟达去年才发布了Atlan,作为Orin的接班者,算力达到了1000TOPS,今年就推出全新一代智能汽车芯片“DRIVE Thor”,单颗算力达到2000TFLOPS,是现款Orin的近8倍。

芯片技术发展得好且快本来是好事,但问题却接踵而至。硬件预埋就目前而言很大程度上跟不上芯片的升级速度,可能硬件的功能还没有完全实现,就已经落后于时代,成为过时的产品。

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不平衡点

新能源和智能网联独立研究员曹广平指出,种种迹象表明全球汽车智能网联化的趋势在提速,相比于电动化的速度更快,这一点从智联化设备和软件、器件的预埋上可见一斑。甚至智联化方面的预埋出现了预埋过时的问题,显示出技术发展的不平衡与不稳定,竞争已渗透到向售前预埋和售后OTA升级等各方面展开。

简言之,车型的更新速度与芯片开发迭代速度不一致,但是目前行业大趋势就是有了新升级的芯片一出,所有车企都会选择最新的芯片搭载在自家品牌的汽车上面,不管是否与之匹配。某自动驾驶初创公司相关负责人曾表示“这也是没有办法的事,硬件预埋是必须要做的,如果过时了很可能就是由消费者买单了。”“对于整车企业来说,不少预埋的硬件实际也没有走上量产的阶段,此时如果有新的芯片出来,那么就要做好替换的准备。”

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用户买单

是的,厂家行为或者说行业行为由消费者买单已经不是什么新鲜事,这次的硬件预埋即是是我们在购车时提前为部分硬件买了单,可是短期内却无法使用这些功能,甚至有些配置可能永远不需要,但却被迫付出了成本,有一种被强制打包的感觉。即便是适度预埋,再实际的操作过程中也会让用户的利益有很大的受损。

写在最后

所以这样的结果是否违背了让用户得到更好的使用感受的初衷,反而只是一味让车企在硬件预埋 软件升级的利益中内卷而不顾技术体系是否成熟可用,不是说不能赚钱,但是非要赚这样的钱吗?这样的模式才能赚钱就仿佛在说,好像以前传统车企不赚钱,都是在做公益似的……或许笔者这句话有些主观,提前想到一定会有反驳的声音类似于“时代变了,大家都这么做”。其实你仔细看看,问题或许就出现在:大家都这么做

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