组装技术有哪些（什么是电子组装技术）

电子组装技术（Electronic Assembly Technology）又称为电子装联技术。电子组装技术是根据电路原理图，对各种电子元器件、机电元器件及基板进行互连、安装和调试，使其成为合格电子产品的技术。

电子组装技术是伴随着电子smt元器件封装技术的发展而不断前进的，有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺，电子组装技术根据所组装工艺的元器件封装形式的不同分为两类，即通孔插装技术THT（Through Hole Technology）和表面组装技术SMT（Surface Mount Technology）。

smt元器件

电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它引领人类进入了全新的发展阶段，电子技术的快速发展由此展开,世界从此进入了电子时代,开始,电子管在应用中安装在电子管座上,而电子管座安装在金属底板上,组装时采用分立引线进行器件和电子管座的连接,通过对各连接线的扎线和配线,保证整体走线整齐。其中,电子管的高电压工作要求,使得我们对强电和信号的走线,以及生产中对人身安全等给予了更多关注和考虑。

1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,从而开创了人类的硅文明时 代,半导体器件的出现、低电压工作的品体管器件应用,不仅给人们带来了生活方式的改变, 也使人类进入了高科技发展的快行道。引线、金属壳封装的晶体管和引线、小型化的无源器 件,为我们将若干有关联的电路集成到一块板子上创造了基础,于是单面印制电路板和平面 布线技术应运而生,组装工艺强调单块印制电路板的手工焊接,由此大大缩小了电子产品的 体积,随着技术的不断发展,出现了半自动插装技术和浸焊装配工艺,生产效率提高了许多。

20世纪70年代,随着晶体管的小型塑封化,集成电路、厚薄膜混合电路的应用,电子器件出现了双列直插式金属、陶瓷、塑料封装,DIP、SOC塑料封装使得无源器件的体积进步小型化,并形成了双面印制电路板和初始发展的多层印制电路板,组装技术也发展到采用全自动插装和波峰焊技术,电路的引线连接则更简单化。

20世纪80年代以来,随着微电子技术的不断发展,以及大规模、超大规模集成电路的出现,使得集成电路的集成度越来越高,电路设计采用了计算机辅助分析的设计技术。此时器件的封装形式也随着电子技术发展,在不同时期由不同封装形式分别占领主流地位,如20世纪80年代由于微处理器和存储器的大规模IC器件的问世,满足高速和高密度要求的周边引线、短引脚的塑料表贴封装占据了主导地位:而20世纪90年代由于超大规模和芯片系统IC的发展,推动了周边引脚向面阵列引脚和球栅阵列密集封装发展,并促使其成为主流。无源器件发展到表面组装元件SMC( Surface Mount Component),并继续向微型化发展,IC器件的封装有了表面组装器件SMD( Surface Mount Device),在这一时期SMD有了很大的发展,产生了球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP( Chip Size Package)、多芯片组件MCM( Multi-Chip Model)等封装形式。表面组装技术SMT正是在这样的形式下发展起来的。

插装元器件示意图

以上是关于电子技术知识小编，如需要了解请访问http://www.cnpcba.cn/pcba.html，靖邦是一家专业的PCBA贴片加工厂，能够提供PCBA代工代料、PCB线路板制作、SMT贴片加工、元器件代购、贴片插件焊接、组装测试等一站式综合服务。谢谢关注点赞！