半导体芯片基础知识(长光辰芯发布全新)

IT之家 3 月 3 日消息,今日,长光辰芯宣布推出全新 8K 分辨率线阵 CMOS 芯片-GL7008。

半导体芯片基础知识(长光辰芯发布全新)(1)

IT之家了解到,长光辰芯表示,GL7008 针对锂电池检测、PCB 检测等行业需求开发,该产品的发布使得线阵产品系列涵盖 3.5um、5um、7um 等多个像素尺寸,同时分辨率涵盖 2K、4K、8K、16K。

半导体芯片基础知识(长光辰芯发布全新)(2)

据介绍,GL7008 采用 12bit ADC 设计,通过 25 对 LVDS 进行数据传输,其单线模式行频可达 200kHz。GL7008 具有单线、双线、三线、四线模式可供选择。GL7008 片上集成自动暗像素矫正功能,提升了芯片的线性度和均匀性,同时优化了水平方向的角度响应大于 20°@85% 。

半导体芯片基础知识(长光辰芯发布全新)(3)

这款芯片支持 RGB 三线真彩色与 RGBW 四线多光谱输出模式,每条线根据外部触发信号单独调整曝光时间,同时行间距设计为单个像素尺寸。

半导体芯片基础知识(长光辰芯发布全新)(4)

此外,GL7008 在全速输出下功耗约为 4 瓦,采用了热导率更好的钨铜 COB 封装。

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