我国覆铜板铜箔的厚度一般为（关于测试覆铜板铜箔厚度的方法）

关于测试覆铜板铜箔厚度的方法

近日，接到客户反馈覆铜板存在铜箔偏薄问题。通过沟通，发现有些客户对覆铜板铜箔认知较少，下面对覆铜板用铜箔进行阐述，希望对部分覆铜板初学者有所帮助。

首先，大家知道覆铜板所用铜箔的单位为“盎司”(OZ),而(OZ)本身是个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。 在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2，那么如折算成我们常用的单重(g/㎡）和厚度呢？

其次，需要知道几个简单的换算方式，即可算出：

1、铜的密度ρ=8.93g/cm3 ，1厘米（cm）=10毫米（mm）； 1毫米（mm）=1000微米（um），1mil≈25.4um，1 FT2≈929.0304 cm2；

最后得出，1 FT2=0.0929㎡

1oz铜箔为例计算单重为：28.35/0.0929=305g/㎡

2、根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度），知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度

1oz铜箔为例计算铜厚为：t=305/8.93=34.15um

对于覆铜板成品的铜箔厚度，PCB 来料检验一般采用铜箔厚度测试仪直接测试。也有部分厂家采用切片方式验证铜箔厚度，经常有客户打切片后验证铜箔厚度与标称厚度相差太大，从而产生抱怨。为此我个人建议采用减重法测试，更准确反应铜箔平均厚度和单重是否达标，原因有二：

一、切片分析存在误差：

1、铜箔厚度实际是一个平均值，采取切片的方式测试值实际是一个点的局部数值。

2、切片的打磨状况，是否倾斜等影响高倍显微镜下的测试数据。如切片是个斜面，那么可能实际测试会偏厚。

3、测量误差大，同一个切片不同的人取点，测试结果不同，而且有时偏差较大。

二、覆铜板使用的铜箔，为了提高基材和铜箔间的结合力，也就是抗剥离强度，铜箔毛面会有一点的粗糙度要求，即粗化层有疏散的瘤体，俗称“铜牙”。高温高压的条件下压制后，铜牙会镶嵌到基材中从而提高抗剥离强度。所以，压制后的覆铜板，打切片只看到的是除粗化层外的部分，以此判定铜箔厚度会存在误差。

另铜箔按iPC标准要求克重偏差为 /-10%，即1OZ铜箔实际单重范围在275-335g/㎡。

然而，业内CCL厂家为了降低成本，基本使用偏下限控制的铜箔。下面简述减重法测试覆铜板铜箔厚度：

1、取单位面积的覆铜板称重，记W1

2、蚀刻掉铜箔，烘干去除水分，记W2

3、计算：

W(单重)=(W2-W1 )/S ρ=8.93g/cm3

t=W/ρ

以上为单面覆铜板测试结果，单位为um，如双面需再除以2，求得平均厚度，因该方法为验证方法，仅供参考！