2022年半导体细分领域景气度分化（外部限制行业周期下行）

#北方华创跌停 四机构买入1.92亿元#

当地时间 7 日，美国商务部发布出口管制新规，31 家中国实体被纳入“未经核实清单”，包含长江存储、北方华创等。

外部加码制裁，半导体材料国产化或率先被推进。美国限制加码，强化自主可控逻辑，供应体系中的材料龙头企业有望加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。材料层面，国内厂商在硅片、抛光液、靶材、电子气体、湿化学品、光刻胶等领域实现不同程度突破，行业仍处黄金发展期。

1、硅片——大尺寸替代空间大，近五年复合增速 26.9%

由于主要硅片厂前期并无新建产线规划，而龙头厂商 Siltronic、SUMCO和环球晶圆在 2021 年以来宣布的新建产线最快也需要 2023 年下半年左右才能投产，硅片供需偏紧的情况至少今明年仍将持续，沪硅股份，神工股份、立昂微进入放量期。

2、光刻胶——半导体光刻胶亟待攻克，市场规模 20 亿美元

国内也有一批厂商在光刻胶业务上有所布局和突破：优质龙头如北京科华和晶瑞电材均在光刻胶产品上有十数年以上的技术积累，也有产品在客户端规模量产，并不断推进新产品研发认证，而南大光电、上海新阳等也都在细分光刻胶领域有所布局、有序推动。

3、特种气体——国内厂商逐渐突破，2024 年规模预计达到 230 亿元

行业周期下行，国内看点主要在哪？半导体行业景气度下行，不改国内设备厂商成长逻辑，主要支撑在于:1）国内晶圆产能全球占比低，如存储厂商资本开支将持续提升；2）当前国产设备份额提升非线性，国产替代才是核心逻辑。

1）半导体产业持续向中国大陆扩散，中长期需求乐观。2012 年以来，尽管半导体行业存在周期性波动，但中国大陆半导体设备销售额始终维持正增长，2012 年至今年均复合增长率达 30%以上。同时，国内存储产能占比低，投入确定性强。全球芯片制造产能中，存储芯片占比超 30%，国内在 Dram、3D NAND 领域份额占比仅低个位数，亟需在提升技术实力的同时扩大产能提升竞争力。且国内主要晶圆厂扩产规划明确，设备需求也将持续释放。

总的来看，中国大陆在半导体制造方面保持强劲增长，预计中国大陆将在十年中增加全球 40%的新半导体制造能力。

目前大陆 12 英寸晶圆月产能约为 104 万片，预计 2026 年底，总月产能将超过 276 万片，提高 165%。

2）国产化率提升为当前核心逻辑，并非需求上行

中美贸易摩擦和设备禁令带来的供应链安全问题增长了国内制造厂商使用国产化设备的意愿。以中芯国际为代表的相关公司开始扶持本土供应商，催化国内集成电路设备等领域的布局，大面积国产替代即将兴起。