外观惊艳的游戏本(聊一款键盘隔热巨强的游戏本)

还记得我们前些天聊到【气候对于散热的影响】,在夏天我们测笔记本的时候,键盘温度夸张时会高3~4℃,对于某些键盘温度控制不佳的游戏本来说,夏天我会建议他们外接键盘打游戏。

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就比如上图的暗影精灵8Pro,它满载时键盘主要区域很热,夏天会比较难受,冬天就很舒服

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同样是惠普游戏本,他们另外一款型号的键盘隔热特别强,就算是7月盛夏的时候,满载时键帽也能控制在40℃以内。这可能是我们今年测过【键盘隔热最强】的游戏本。

那么它是怎么做到的?今天我们就来简单分析一下:

OMEN 暗影精灵8Plus 高能版

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机身左侧

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机身右侧

它的配置如下:

i7-12800HX 处理器

RTX3070Ti 8GB 独立显卡(150W)

16GB DDR5 4800MHz 内存

1TB 固态硬盘

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏

厚 27.3~28.5mm

机身重 2.92kg

适配器重 1.26kg

参考售价12499元

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它的优缺点如下:

优点!

1,同类产品中,性价比较高

2,性能释放激进,散热表现较好

3,配备了光轴机械键盘

缺点!

1,开机键位置诡异,没有配备小键盘

2,适配器长得像流星锤

3,屏轴稳定性较差

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【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。

2×8GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求,如有需要可自行更换内存。

固态硬盘容量为1TB,型号是三星PM9A1,支持PCIe4.0×4和NVMe,如有需要可自行加装固态硬盘。

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【购买建议】

1,对性能释放要求较高

2,对表面温度控制要求较高

3,对便携性追求不高

OMEN 暗影精灵8Plus 高能版最大的特点是键盘隔热,即便是大夏天玩游戏,键盘温度也控制得非常好。

屏幕方面,它搭载一块2.5K的高刷电竞屏,实测色域容积为104.5%sRGB,色域覆盖98%sRGB,平均ΔE 2.14,最大ΔE 4.46,实测最高亮度382nit,玩游戏够了。

接口方面,机身左侧依次为电源接口、RJ45网口、USB3.2 Gen2 Type-A、miniDP1.4、HDMI2.1、雷电4(支持PD充电)、3.5mm耳麦口,以及SD卡槽(UHS-I);

机身右侧有两个USB3.2 Gen1 Type-A接口。

噪音方面,在环境噪音为35.1dB时,它的满载人位分贝值为53.7dB。

今天OMEN 暗影精灵8Plus 高能版是其中配置最入门的版本,首发价为11999元,后续JD自营会时不时调整至12499元销售,比首发价贵了500元。

所以如果你预算较高,且想买一台性价比不错的一线品牌高端游戏本,那么这台电脑可以考虑一下。

但是这台电脑身材很“奔放”,如果你想要尺寸主流一点的游戏本,那么它并不适合你。

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【猪王的良心结语】

上图是OMEN 暗影精灵8Plus 高能版的拆机实拍图,四热管双风扇的组合,有一根隐藏的热管位于显存处。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本:F.03

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在满载状态下,开启狂暴模式,CPU温度最高97℃,稳定在94℃左右,功耗75W,P核频率2.7~2.9GHz左右,E核频率2.3GHz。

显卡功耗150W,温度86.1℃,频率1620MHz。

如果单烤Stress FPU,CPU温度最高91℃,稳定在85~87℃,功耗115W,P核频率3.5GHz,E核频率2.8~3.0GHz;

如果单烤Furmark,这块RTX3070Ti温度78.5℃,功耗150W,频率1635MHz。

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从热成像仪图可以看出,这台电脑的表面温度控制属实顶级水准,键盘最热的地方平时几乎不怎么用,即便如此,键帽最高温也仅有39.3℃,这要比“同门师弟”强多了。需要注意的是,满载核心温度并非超低的水平,说明键盘温度不是因为核心散热好而“借光”的,纯粹是因为电脑隔热水平高。

那么问题来了:OMEN 暗影精灵8Plus 高能版为何能拥有如此强大的隔热能力呢?

在我看来,原因主要有两个:

1,机身比较厚实

这台电脑即便最薄的地方也超过了27mm,反观暗影8Pro的最厚处还不到24mm,两者厚度简直不是一个次元的。

厚度增加不仅能让电脑扩展性变强,也能让发热核心距离键盘更远,无论是通风还是填充隔热材料,都会有很多发挥空间。

2,搭载键程更长的键盘

这台电脑搭载了“光轴机械键盘”,它的键程要比传统薄膜键盘更长,所以键帽距离键盘基板更远,这样也能阻止热量快速传导到键帽上。

不只是暗影8Plus,其他搭载机械键盘的游戏本,键帽温度都控制得比较好,例如外星人x17和戴尔G16等等。

其实增强键盘隔热的手段还有很多,例如在C面开孔进风填充隔热材质倒装主板等等,有不少游戏本都采用了类似的手段。

但实话说,正所谓“天下武功,唯快不破”,而在游戏本领域里,“天下散热,唯厚不破”,一切散热的设计难题,都可以用“增加厚度”来解决,惠普也是深谙此道啊~

所以综上所述,我个人并不讨厌厚实的游戏本,因为只要用心设计了,厚机身就意味着强散热,谁不喜欢散热强的笔记本呢?

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