iphone全面拆解（深度拆解iPhone8Plus）

【PConline 资讯】别以为iPhone 8 Plus仅仅更换处理器，悄悄告诉你，它的成本比上代贵了33美元。专业团队Techinsights进行了深入拆解，估算256GB版iPhone的成本为367.5美元。

此次拆解的iPhone 8 Plus型号为A1897，采用英特尔XMM7480基带，不支持CDMA网络。

A11 Bionic与SDRAM通过PoP封装堆叠在一起，面积为87.66平方毫米。其中CPU占用约15％，GPU占用约20％，SDRAM占用8%，NPU位置尚不确定。内存为LPDDR4，容量依旧是3GB。

得益于台积电10nm制程节点，A11芯片的面积相比A10缩小了41％。两个性能核心缩小30％，四个能效核心数量翻番。而苹果自研的三核GPU小了40％，性能却提高了30% 。

全新设计的ISP图像信号处理器升级了像素处理能力，Techinsights猜测其可能基于台积电28nm工艺，或是采用索尼FD-SOI工艺，具体情况有待后续进行验证。

苹果宣称iPhone 8 Plus采用面积更大、速度更快的感光元件，拥有新的颜色滤镜和更深层的像素。通过拆解发现，广角CIS传感器尺寸为32.8平方毫米，相比iPhone 7 Plus略大（32.3平方毫米），但单个像素尺寸依旧是1.22微米。

相比于去年发布的iPhone 7 Plus，新一代iPhone 8 Plus的成本增加33美元，达到367.5美元。其中，存储器、处理器/基带、屏幕分别是最贵的三大元器件。

· 26.50美元来自于内存和闪存组件的价格上涨，涨幅达39%；

· A11比A10的成本增加了4.5美元；

· 相机模块贵了3.5美元；

· 由于显示屏与iPhone 7 Plus同款，成本下降了2美元。其他硬件类别的成本略有上升，包括新的英特尔LTE基带。