碳化硅行业需求（碳化硅热议和待遇）

摘要：探讨碳化硅热点话题，并讨论保供协议，再聊聊硅谷半导体公司的待遇，今天小编就来聊一聊关于碳化硅行业需求?接下来我们就一起去研究一下吧!

碳化硅行业需求

摘要：探讨碳化硅热点话题，并讨论保供协议，再聊聊硅谷半导体公司的待遇。

衬底价格

在笔者的上篇文章《碳化硅，没有重金万万不能》中，提到了近期碳化硅衬底的降价趋势。有读者来信探讨，提到国内6寸导电衬底与4寸半绝缘衬底的价格相当，之前一段时间Wolfspeed 6寸n-type衬底的价格在6千至7千人民币之间（860-1000美元）。

这与文章中提到的价格有较大的差距，为此笔者和几位专家大佬也有所讨论。综合下来，猜测价格较去年降价20%-40%的原因可能有这几个方面：

首先，这个价格应该只提供给大客户的长期订单。如果笔者是负责衬底业务的PM，可以采用将大客户作为营收来源，而中小客户作为利润来源的定价策略，由此兼顾营收和毛利润率。

其次，可能是Wolfspeed晶体生产技术有所突破使得良率提高，同时疫情以来投入的产能不断上线，需要尽快打开市场，提高产线的利用率以降低成本。

再次，从信源获得的信息，Wolfspeed的功率器件，特别是车规器件的工程能力还与一线功率器件大厂如英飞凌安森美等有所差距，因此虽然器件产品带来的营收和毛利润率更高，但是产品推出的速度慢，Wolfspeed不能充分利用自己的衬底产能——闲着也是闲着，先多卖点衬底保持营收增长。

此外，从其他渠道获得的数据也相差不大。巴黎银行Exane在本月发布的一篇研报来看，碳化硅6寸衬底的价格在600-700美元，外延片在1300-1400美元，计入良率后的器件裸晶圆价格在2000美元左右。

另外，GTAT在去年被安森美收购前也在某媒体上发表了其预测或规划的6寸碳化硅衬底价格，2021年为700-800美元，并预计2022年的价格较往年陡降。

研究机构对碳化硅衬底、外延片和器件裸晶圆价格的预测（来源：BNP Paribas Exane）

热议

近期金捷幡老师的一篇《碳化硅的谎言与真相》火爆业内，因此不少读者和同事询问笔者的看法。不得不说，金老师写的文章既有文采，又有内幕，笔者看过后也学到不少。与此同时，笔者觉得有几点笔者可以再深入讨论。

第一个是关于碳化硅的市场容量有多大。文章引用了Yole的数据，即到2025年，碳化硅功率器件全球总市场容量为30多亿美元。

对此，笔者在《碳化硅市场规模有多大，国产厂商能分得几杯羹？》得到数据略有不同。采用从各家企业财报中获得的数字，再用自下而上的方法统计，仅五家头部企业的碳化硅相关营收在2025年就可以达到总计69亿美元。如果按照这几家CR5占据80%的市场份额来估算，2025年全球碳化硅市场规模在86亿美元左右，与Yole数据相差较大。

碳化硅五巨头对未来数年碳化硅相关营收的预期。粗体为官方透露的预期数字，（来源：01芯闻）

当然，笔者统计的数据也没有出现数量级的差异。那第二个问题就是碳化硅市场会不会很快供应过剩，导致目前新晋厂商没有饭吃呢？

笔者的判断是碳化硅还能过上几年的好日子，中短期内over-capacity的可能性不高，所以先走出来的初创企业和新玩家还是能够占据一席之地。

首先，碳化硅的技术能力和产能不是只投钱就能建立起来的，车规碳化硅MOSFET尤其如此。这种产品的可靠性设计以及量产后性能的一致性是难点，国内外都有厂商折戟与此。这些准入门槛使得专注研发者相比资本玩家更能够获得市场和客户的正反馈。

第二，碳化硅的主要应用场合——电动汽车的渗透率成长还远远未达尽头。同时，碳化硅对IGBT的替代才起步不久。因此车规碳化硅产品的市场远远未达到饱和。

另外，工业应用也是碳化硅不可忽视的市场。虽然目前各家公司的保供协议签署对象大多为汽车客户，但是工业客户的需求也在缓慢但是稳定的增长。安森美CEO Hassan El-Khoury最近在与华尔街券商交流时，透露LTSA中工业客户所占份额已从早期的5%-10%，增加到几年后的20%。他认为碳化硅生意足够多，现在的主要矛盾是多快能够建立规模，稳定产出。

不过正如金老师在文章中表达的思量，碳化硅市场再热，也并非所有的碳化硅供应商都靠谱，能从中长期受益。某国际大厂领导层认为碳化硅的发展过程中会不断有企业掉队成为非主流供应商或者直接退出市场。类似于IGBT在20多年的发展时间中，（车规）IGBT的一线供应商到现在也只剩下两家（读者可以留言你认为是哪两家）。因此，碳化硅供应链和产业环节的各家厂商合纵连横不可避免，而且也许越早越好。

保供协议

面对二季度以来的行业疲软趋势，多家半导体大厂如英飞凌、安森美和Wolfspeed都表示感谢保供协议，影响不大。这种协议每家有不同的称呼，包括LTSA（Long Term Supply Agreement）或者AoSP（Assurance of Supply Program）等，但是实际内容却很接近——芯片原厂与客户（大多是整车厂或者较大的一级供应商）直接签订供货协议，保证在未来的一段时间内以某个规定的价格和数量供应一些确定型号的芯片产品。如果客户不能按约采购，或者原厂不能按约供应，则要根据协议中的赔偿金额赔付另一方。

Wolfspeed对其保供协议AoSP的介绍 （来源：Wolfspeed）

有读者质疑作为乙方，芯片原厂何德何能要甲方”爸爸”赔偿。实际情况也是这样，保供协议目的并非是原厂想在客户违约时获得赔偿，而是想与客户建立一种休戚与共的紧密联系。

在签署保供协议时，原厂和客户的最高领导层都已认可并签字，这相当于给双方的商务合作加上了一个安全阀。如果终端市场环境掉头向下，客户不能再如以往那样在交货前几周取消订单了，特别是信奉零库存Just-in-Time的整车厂，往往给原厂留下一堆呆滞物料。保供协议促使客户不得不仍旧按照约定提货，至少再提供半年以上的预警时间，告知未来的违约风险。

在保供协议作为KPI的情况下，客户的采购部门会主动与芯片原厂共同找寻解决方法，无论是推迟生产，还是用半成品转而生产其他产品等。而不会像2018/19年的那次半导体行业周期低谷，不少客户在产品即将出厂时直接取消订单，双手一摊，留下一地鸡毛。笔者之前的某位领导就是因为国内某家客户的如此做法黯然离职。

在上个月KeyBanc Capital Markets组织的第23 届年度全球技术领导论坛上，安森美CFO Thad Trent这样解释——LTSA这类保供协议可以为半导体周期需求放缓提供一个软着陆的机会。在backlog消失前，客户会主动公开需求信息并尽早通知原厂，以便（安森美）能够及时调整生产策略。

半导体公司待遇

有读者想了解芯片/半导体公司的待遇高低，笔者从某匿名职业社交App中，整理出一个各大公司内部人士的众筹名单。这个排名以美国湾区半导体和芯片职位的待遇为样本，可以大致分为四类（同一级别内排名不分先后）。

硅谷半导体公司待遇金字塔 （来源：01芯闻）

这里的待遇对应5年-10年经验工程师的中位数，总包价包括基本薪水、奖金、股票（按照vest年限平均），再加上均摊的签字费（一般用入职时收到的签字费除以3）。

当然实际数据分布会随着职级的不同而差距较大。例如，同样在苹果做硬件工程师，如果是ICT3，薪酬主要以工资为主，总包可能只有每年15万美元上下。而ICT4后，获得的股票比重大增，总包价可以在20万-35万美元。做到ICT5后，11年经验的工程师猛增到60-70万美元。

老师傅

友号“碳化硅芯片学习笔记”近日的文章中对原仙童现安森美的多位IGBT和碳化硅的核心工程人员做了介绍，其中提到了原安森美碳化硅技术副总Thomas Neyer等几位老师傅。

“……Thomas老师傅，特别是欧洲的老师傅们，是真正领悟了生活的真义的。只想在宇宙长河中微小而短暂的生命里，做点有趣的事情”，……，“他们很快乐的研究着碳化硅，不整天绞尽脑汁仿真些稀烂而无用的废话，而是很快乐的花时间去做一个新的真正有用的器件”，……，“就是这样一群可爱的老师傅们，构建了硅IGBT时代的1-7代IGBT专利壁垒；也是他们，打造了碳化硅器件第三代沟槽时代里，最结实可靠的‘半包沟槽’“

笔者将这段文字发给了Thomas，想了解他的看法。下面是他的回复和翻译。

“It's so sweet -- who wants to be famous? I just want to bring my company to success. It makes me feel accomplished and my time well invested. Take good care, Thomas”

“话讲的太甜了——谁想这么出名呢？ 我只想让我的公司走向成功，让我有成就感，并且我的时间物有所值。 保重，托马斯”

共勉。以上。

小结

聊了一些不成体系的闲话，好像讲了些什么，好像又什么都没有讲。