碳化硅为什么是半导体材料 第三代半导体核心材料

近年来国家频繁出台政策助力第三代半导体行业发展，国内产业链逐步成熟。面向“十四五”，国家重点研发计划启动实施2021 年“新型显示与战略性电子材料”重点专项，第三代半导体是其重要内容。

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显著提高电能利用率。

与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点。

新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程的提升。

随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业将迎来爆发式增长。

预计碳化硅将受益于新能源汽车快速增长2021年前平缓增长，2022年迎来增长拐点、2024年开启加速增长、2026年开始全面使用。行行查 | 行业研究数据库