AMD锐龙7000系列移动CPU命名（AMD锐龙7000处理器开盖图公布）

AMD已经在台北电脑展上公布了锐龙7000系列处理器的部分参数，还是相当地给力，此外也展示了处理器的真身。不过当时还是一个八爪鱼的保护壳，那么去掉盖子之后，CPU的核心是怎样的呢？目前网上就有用户透露了一张锐龙7000处理器的开盖图，我们得以看到处理器的芯片布局。

从曝光的图片来看，AMD的锐龙7000系列处理器主要包括两个部分，其中上面的芯片应该就是负责I/O通道的芯片，采用的是6nm制程工艺，实际大小与之前的12nm工艺的Zen 3相差不大，应该是增加了很多新功能，比如说基于RDNA 2架构的核显，以及对于DDR5内存、PCIe 5.0的支持。而下面两颗则是计算核心，基于台积电5nm制程，也就是CPU的计算部分，之前说的是最高可以达到16核心32线程，看起来似乎没有增加新的核心。

AMD表示得益于更加先进的台积电5nm制程工艺，锐龙7000处理器的单线程性能比Zen 3提升15%以上，多线程则提升30%，并且频率还可以达到5.5GHz，将于秋天正式登场。届时伴随着新一代的显卡，大家应该可以有个比较不错的换机时机。