r52600x游戏测评（摆脱智商检测U的困扰）

AMD的二代ZEN架构在Intel之前突破了14nm制程的困扰，步入了全新的12nm领域。据称苏妈有意在明年冲击7nm大关。至于苏妈有没有这个基情，估计还要看Intel能不能对AMD造成压力，其实如果没压力AMD也挺会墨迹的

而说实话最近最给力、点击次数最高的无非就是R5 2600X和MSI B450M MORTAR的优惠大套装。为什么这个组合一夜变身网红？究其原因无外乎是R5 2600X和MSI B450M MORTAR组合性价比很高，其次就是难得的在各家电商这个套装的价格都很接近2159元相当保值，JD此次难得的爆出自营店R5 2600X和MSI B450M MORTAR才2139元，夺下套装最低价位。

这个组合中的核心无外乎就是AMD的第2代锐龙5系列中最为高端的主流桌面处理器2600X，新Zen架构12nm工艺、六核十二线程设计，主频3.6GHz，最高睿频4.2GHz，二级缓存3MB，三缓16MB、TDP为95W，参数相当主流，

与一代ZEN有所区别，此代的R5 2600X不但参数出色还赠送了原装的无灯效Wraith Spire基本版散热器，对于普通游戏玩家来说，无需单独购买散热器。

值得一提的是，R5 2600X处理器自带的Wraith Spire散热器与R7 2700X盒装自带的散热器有所不同，这一个并没有RGB灯效。虽其貌不扬，散热能力可以基本压制95W的2600X，但对于那些喜欢搞超频的玩家来说，建议入手更好的独立散热器，最好是水冷散热器。

此外，R5 2600X带有“X”结尾，支持完整的XFR技术，如果搭配X470高端主板可以实现完整的XFR技术超频。XFR技术是在Boost加速频率的基础上允许再次超频运行的一种技术，而其实R5 2600X基本不需要再操心自己去研究超频了。

AMD这次任然保持R7八核，R5六核起的总体规划，R7 2700X将会替代R7 1800X，R5 2600X会替代R5 1600X，2800X不见了~。芯片制程上则升级为12nm，这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越INTEL，不过总来来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本，正片还是后面的7nm。CPU的频率相比之前有了明显的提升相比一代的3.6G~4G，2600X提升为3.6G~4.2G，2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的CPU的TDP也出现了提升，从95W提升到105W。所以这里就可以看到RYZEN 的第一个变化，打破了之前4G左右的频率墙。

与上代产品相比，刚刚登场不久的B450芯片组拥有更丰富的功能、更优秀的扩展能力以及对AMD第二代锐龙处理器更出色的兼容性与稳定性，能够更好地发挥AMD第二代锐龙处理器优异的游戏性能。而在此基础之上增添更多独门黑科技的微星B450电竞主板，则会带给用户更胜一筹的出色GAMING体验。

当然了，选择微星B450M MORTAR迫击炮主板的玩家，不仅可以享受到给力的优惠，还能借助微星赋予它的多项独门黑科技，来获得更出众的游戏体验。先来说说在炎炎夏日期间大家非常在意的主板散热方面，微星就通过为B450M MORTAR迫击炮主板加装增强设计的供电散热模块来大幅增强其散热能力，让这款主板的供电部分在更高负载下也能一直保持凉爽，大幅提高平台的稳定性。

与此同时，即便是拥有8核16线程这样强劲规格的第二代锐龙旗舰CPU也能在微星B450M MORTAR迫击炮主板上充分释放自己的性能，因为它不仅采用了更可靠的供电设计，能为CPU提供更充足的电力，还采用了优化线路布局和电源设计的核心加速引擎，更好地与“精准频率提升功能”相配合，并为CPU超频提供更好的基础。

另外，像一直以来都备受好评的DDR4 BOOST内存加速引擎、Audio Boost经典音皇技术、GAMING电竞网卡与GAME BOOST游戏加速引擎等等，也一个不少地出现在微星B450M MORTAR迫击炮主板身上，让搭载这款主板的电脑在各个方面都能够为用户带来更优秀的GAMING体验。

微星B450M MORTAR迫击炮的IO接口上规范异常，作为市售B350主板热销爆款型号B350M MORTAR迫击炮的接班人，微星B450M MORTAR迫击炮一如既往地将“性价出众”这一优良传统延续下来，在微星B450主板京东首发期间购买B450M MORTAR迫击炮，各位不仅可以通过评论来获赠一张价值100元的京东E卡，让它的实际到手价变成699元。如果您是京东PLUS会员的话，还能再省20元，是不是非常的超值呢？

将R5 2600X和MSI B450M MORTAR相结合，2600X上有个“金三角”，而对应在MSI B450M MORTAR的CPU插座上有一个白色的小圆点作为防呆点，将金三角和防呆点对上就将2600X装好了（扣具拉杆先拉起）

芝奇TridentZ DDR4系列内存正是这样主打性能级产品线的代表，送测的这款F4-3000C15D-16GTZB为8GB*2双通道套装，内存频率为DDR4 3000MHz，内存时序为15-16-16-35 2T，工作电压为1.35V。芝奇F4-3000C15D-16GTZB内存采用了拉丝铝工艺马甲表面，一侧为银灰色，另一侧为黑色，顶部的红色树脂条，印有白色G.SKILL LOGO，醒目兼具时尚大气。

将Trident Z插上B450M MORTAR，迫击炮上有四根DDR4 BOOST的高速插槽，需要开双通道的话只需要将两条内存间隔的插在插槽上或是将四根插满这样就开启双通道模式了。

GTX1070TI作为NVIDIA在2017年的收官之作，同时也是GTX10系Pascal架构的收官之作。就算在RTX“图灵横行”之际我依旧选择了GeForce GTX 1070 Ti GAMING 8G红龙，首先就是现在的RTX图灵我始终觉得它不是黄总的真心实意之作，再就是价格实在是太高昂，

16nm Pascal帕斯卡家族的最后一块显卡GeForce GTX 1070 Ti，其目标显然是反击AMD的RX Vega 56。而作为世界级的板卡厂商微星第一时间携手NVIDIA全球同步发布非公版的微星GTX1070Ti GAMINGX 8G。“利剑在手，吃鸡不愁！”

微星GTX1070Ti红龙搭载的是Pascal架构的GP104-300核心，拥有2432个流处理器，核心频率1683/1607 MHz，拥有8GB GDDR5显存。供电规格方面，微星GTX1070Ti红龙采用了8 2相供电，上年搭载的是微星引以为傲的超铁素体电感以及日系固态电容。来自镁光的显存新品，前面已经提到了，GTX1070Ti的显存类型为GDDR5。GTX1070红龙使用了6Pin 8Pin，GTX1070Ti红龙同样延续了这个供电接口，只为显卡能在高频环境下稳定工作。

PCB上还覆盖着一整套散热装甲呢。这套散热装甲不但能起到促进散热的作用，更能加固PCB，防止PCB随着使用时间的增加而出现变弯的情况。散热装甲与背板，显卡背板沿袭了同系列红龙的设计，一侧为散热孔，另一侧则是龙纹LOGO。显卡相当重要的应该就是散热器，有没有觉得这个外形非常熟悉？GTX10系经典的Twin Frozr VI散热器是也。两个直径达10cm的刀锋4代风扇，里面使用的是双滚珠轴承，加上微星的零动空间技术（GPU温度低于60℃时停转），显卡的噪音控制效果非常理想。散热鳍片上面的5根纯铜镀镍热管，其中1根直径8mm，4根直径6mm。与热管直接接触的是镀镍纯铜底座，做工相当精致。

为了这种侧透钢化玻璃，全平面板，没有硬盘架的设计现在堪称主流，这个箱子更神道，没有前面版风扇位，有两个隐蔽的侧风扇位。

这个风道的问题需要重点聊一下：这种机箱基本上正面和侧透是死葫芦的，不透气，前侧面我打开后能装两个120mm风扇做进气方向，背面有一个120mm的风扇位装好一把做排气，顶面放着电源，自带一个120mm风扇做排风，这个箱子的底面上可以装三个120mm的进气，机箱的风道原则就是前进后出，下进上出。我这个箱子装了两个120前部进气，一个120后部排气。这应该就是一个最基本的机箱风道，还是挺好玩的，如果说吐槽2600X的原装散热器效率一般的话，可以看一下这样之后的效果。

RGB风扇选择了鑫谷的光致12，无覆盖导光条设计搭配上动态幻彩层流动的灯光效果，再结合鑫谷凡仕F1机箱的前透和侧头面板，给予光污染平台更多的可能性.芝奇TridentZ DDR4 3000 8G RGB灯条，黑色金属机身设计带来十足的“赛博感”！当然值得一提的是阿扎赛尔支持华硕AURA灯控调节的RGB幻彩灯效，可谓是打造光污染平台的一大利器！

说是鲁大师的温度监控不准，好歹娱乐一下还是没问题，至少待机温度应该还是准的。待机下CPU最高50℃、最低35℃、平均41℃，鲁大师烤鸡最高63℃、最低35℃、平均50℃.如果把鲁大师当个娱乐，这个温度压的应该说是合格的吧？

鲁大师烤鸡基本上证明了这样改进的机箱风道对平台散热是很有帮助的，我再开始测试2600X的性能也就心里有底了。先测试CPU-Z的BENCH，参照物就是那个一个劲涨价的i7-8700K。同为6核12线程，2600X在频率上逊于8700K所以多线程下略输，单线程下输了100多分，不过好在它们依旧算是同一档次。而在国际象棋测试中破了20000，我还是很满意的。

在测试完鲁大师拷机后，也算是对原装散热和机箱散热改造有点底了，于是请出我的大杀器aida64的拷机神器，这程序很小却能把CPU/GPU累到疯。我这次算是手下留情了，没带上GPU一起，只用了CPU测试，三分钟就把它“烤熟”了！最高温度杀到了93℃，我已经很冒汗了，提前结束折磨。

游戏之前一口气跑完FireStrike Ultra和FireStrike Ultra压力测试两大标杆测试，就能说明此次显卡测试还是整体平台的温度控制是比较成功的，表现流畅没有任何拖泥带水，而且测试得分4750和98.6%

通过率，图形得分4671，基本证明了此次我装的这个平台是具备实战能力的。

本次鲁大师跑分需要单独说一下，大家看看2600X的跑分133996，这高分之下还有一段绿色字体“iGPU异构能力：76785”。这个iGPU异构计算其实就是融合型GPU通过异构计算技术辅助CPU计算，就是说GPU的运算量比重在加大，软件更依赖GPU运行。比如打游戏经常用的DX12软件，游戏下用DX12和不用的性能能有快翻番的差距。举个例子，有段视频用VReveal处理输出成1080P的片子。用双路E5的工作站需要跑一个小时甚至几个小时才能出来。换到一台有异架构APU的机器上，大概十分钟就能搞定。现阶段异构性能可能在玩游戏方面表现不明显，但是在图像处理方面有很大性能优势。不过至今AMD的异构计算没能被游戏厂商重视，不过我觉得如果AMD的占比越来越高会得到重视的。

游戏测试：新平台没什么大作来得及直接玩，移动硬盘上只有一个破解的《刺客信条.起源》。就用这个被誉为“60美元赏尽古埃及魅力”测试一下这个新平台的实战能力吧，顺便看看其散热在运行游戏时的表现。不但画质全新而且不同于前几作越来越靠近现代的时间线，本作直接把眼光投向了远在兄弟会诞生之初的古埃及。男主角巴耶克在向自己的仇人复仇的同时，也不可避免地被卷入一场暗流涌动的政治博弈，以及两股古老势力之间跨越千年的明争暗斗。

我在画质设置中开启极致画质，2K分辨率2560×1440，画质特效全开，系统默认极高，反锯齿高，垂直同步关闭。此时并未游戏火力开动，CPU的运行温度不到60℃，完全可以接受。

选中三个典型的渲染截图，可以看到我的这套R5 2600X的平台在《刺客信条：起源》中的表现属于上乘，不但画质表现流畅，整体游戏过程也非常流畅，没有任何的卡顿感，只是“神测试”所说的“1070TI足够4K高画质”的狗屁结论我是嗤之以鼻。再就是要重点说一下：整个游戏过程持续大概十五分钟，整个游戏过程中R5 2600X的温度都未能破66℃。

《刺客信条：起源》游戏分辨率降低到2560*1440之后，虽然游戏对显卡的性能需求有了极大的降低，但对于只有2G显存的GTX 1050显卡而言，显存容量依然是硬伤，7帧的成绩表明2G显存严重不够用，严重制约和拖累了GPU的性能发挥。如果玩家想要获得30FPS以上的游戏平均帧数，还是需要一块GTX 1060级别的显卡。

综合总结：

R5 2600X性能表现：我认为R5 2600X在稍加散热加强的“半闷葫芦”机箱中顺利完成了全部测试我表示满意，CPU性能表现的很稳。可见在10月即将发布的Intel Z390搭配的第九代八核CPU并不是牙膏厂挤多了，的确是迫于ZEN 的压力。

游戏性能：一直有质疑RYZEN游戏性能的声音，此次2600X在《刺客信条.起源》的表现可以让这部分声音偃旗息鼓了。

B450芯片组：可以看得到随着AMD重回登顶，主板厂商对AMD主板的态度也明显认真了很多。不过总体上B450相较于前作B350的升级并不算很大，这款B450M MORTAR和R5 2600X的组合套装却是意外的网红。

总体来说，对于R5 2600X的评价就是“非常的够用”。RYZEN的二代属于比较稳健的产品更替，基本补完了一代延迟偏大的问题，其实我更加期待的是7nm之后会给我们带来什么。

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