半导体设备产业链164页深度解析（半导体设备产业链164页深度解析）

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报告全文164页，系统、深入分析了半导体设备产业链全貌、市场前景、竞争格局和投资策略，具有极高的参考价值。

报告提纲：

一、全球半导体设备市场规模及竞争格局

二、全球半导体设备详细拆分及国产化率分析

• 光刻机市场及国产化率情况
• 刻蚀机市场及国产化率情况
• 镀膜设备市场及国产化率情况
• 量测设备市场及国产化率情况
• 清洗设备市场及国产化率情况
• 离子注入设备市场及国产化率情况
• 其他设备市场及国产化率情况

三、半导体设备核心标的推荐逻辑

报告摘要：

半导体市场不同阶段需求推动力

• 1990s-2005，PC机、互联网时代，2010 年后成存量市场;
• 2005-2018:移动手机、社交媒体时代， 2020年后成存量市场;
• 2018-未来:人工智能、大数据时代，AI 成行业需求核心驱动力
• 2017-2020，移动消费市场缓慢增长 AI 市场大幅增长;
• 2017-2020，硅片制造设备全球需求量平均为450亿美元/年。

技术革新带来硅片制造设备资本支出大幅提升

• NAND从Planar发展到3D 64层结构，制造设备支出增加60%；
• DRAM从25纳米发展到14-16纳米，制造设备支出增加40% ;
• 晶圆代工厂加工工艺从28纳米发展到7纳米，制造设备支出增加100%;
• LCD发展到OLED技术，制造设备支出增加425%。

设备商每隔18-24个月推出更先进的制造设备

• 按照摩尔定律，每隔18-24个月集成电路的技术都要进步一代，那么相应的上游设备商也必须每隔 18-24个月推出更先进的制造设备;
• 50多年来，光刻机的分辨率从10微米发展到目前的10纳米，整整提升了1000倍。

半导体制造工艺流程

• 如今建设一条12英寸芯片生产线的投资已经很高，少则 30-50亿美元，其中仅半导体设备的投资占70%以上。
• 根据2017年美国加 州UC Berkeley大 学的理论数据，一 条月产12英寸硅片， 5万片的生产线， 需要50台光刻机， 10台大束流离子注 入机，8台中束流 离子注入机，40台 付蚀机以及30台薄 膜淀积设备等，估 计各类设备的总计 台(套)要超过500个。

新建产线资本支出中半导体设备支出占比高达80%

• 新晶圆制造厂从建立到生产的周期大概为2年;
• 一般在第20个月的时候开始进行设备搬入安装、测试、试生产;
• 一条新建产线最大的资本支出来自于半导体设备，资本支出占比高达80%，厂房建设占比仅20%。

晶圆制造设备占半导体设备比例达80%，其中光刻、刻蚀、镀膜占比最高

• 晶圆制造设备在整个半导体制造设备中占比最大，投资占比达80%;
• 晶圆制造设备种，光刻机占比最高(30%)，其次是刻蚀设备(20%)，PVD(15%)，CVD(10%)，量测设备(10%)，离子注入设备(5%)等。

全球半导体设备投资额呈上升趋势

• 2017年半导体设备市场总销售额达到566亿美元，相较于2016年的412亿美元，同比增长了37%。 2018年有望达到超过600亿美元的规模，符合增长率7.7%。全球半导体设备投资额呈上升趋势;
• 2016年，中国大陆市场首次超过北美和日本，半导体设备销售额达到64.6亿美元，同比增长13%， 成为全球半导体设备销售第三大市场。2017年，中国大陆市场仍处于全球半导体设备销售第三大 市场，以27%的增速达到了82.3亿的市场规模。

全球半导体设备市场集中度高，美日厂商技术领先

• 产品市场集中度高，美日技术领先，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国拉姆研究、日本东京电子、 美国科磊等为代表的Top10国际知名企业占据了全球集成电路装备市场的主要份额。2016年全球半 导体专用设备前 10 名制造商销售规模占全球市场的 79%，前 20 名销售占比87%，前10名销售占 比92%，市场集中度高。

半导体制造核心设备市场高度垄断

• 晶圆制造核心设备为光刻机、刻蚀机、PVD和CVD，四者总和占晶圆制造设备支出的75%;
• 光刻机被荷兰阿斯麦和日本的尼康及佳能垄断，TOP3 市占率高达92.8%;
• 刻蚀机被美国的拉姆研究、应用材料及日本的东京电子垄断，TOP3 市占率高达90.5%;
• PVD被美国的应用材料、Evatec、Ulvac垄断，TOP3 市占率高达96.2%;
• CVD被美国的应用材料、东京电子、拉姆研究垄断，TOP3 市占率高达70%;
• PVD被美国的应用材料、Evatec、Ulvac垄断，TOP3 市占率高达96.2%;
• 氧化/扩散设备主要被日本的日立、东电和ASM垄断， TOP3 市占率高达94.8%。

报告节选：

（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：西南证券）

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