联发科为什么没落了（联发科是如何一步一步逆袭的）

说起手机芯片，人们首先会想到的厂商大概还是高通，这家被网友戏称为“买基带送处理器”的厂商，凭借其在通信领域深耕多年的功力，成功在一片红海的智能机时代杀出重围，成为了故事的绝对主角。然而时光荏苒，智能机市场竞争的惨烈程度超过了任何一个领域，城头变幻大王旗的故事不止一次发生。

就在高通持续霸占移动芯片头把交椅的这些年间，三星、海思、联发科并没有放弃努力，反而通过一些奇招频频出击，其中以联发科最为典型。那我们今天就来聊聊，联发科是如何一步步实现逆袭，一步步被市场认可的。

一、出奇制胜的多核战术

联发科早年迎来第一春还是在山寨机横行的年代，其独创的“交钥匙”解决方案为各类实力一般的小厂商提供了便捷的做机方式，由此很是滋润。但进入智能机时代的初期，联发科显得有些迟钝，错过了第一波智能机爆发的红利，好在及时调头，于是有了MT6575诞生，成功扳回一局。

2012年发布的MT6575绝对算得上联发科历史中里程碑式的芯片，虽然其仅仅是1GHz主频的Cortex-A9单核CPU配上PowerVR SGX531 GPU。但就是这颗芯片，大幅降低了智能机的成本和价格，打造出联想A750、vivo S7等一系列火爆的千元机，成为很多人第一次接触安卓智能机的选择。

小试牛刀之后，联发科尝到了安卓带来的甜头，在新一代芯片研发上投入更多资源，当中的代表无疑就是2012年底推出的MT6589。作为全球第一款量产的四核芯片，MT6589凭借28nm新制程和低功耗核心Cortex-A7成功实现了四核CPU在移动设备上的商用；同时GPU部分也升级为PowerVR SGX544，性能相比上一代的SGX531提升将近3倍，运行当时流行的各类3D游戏更为给力。

另外，MT6589还是第一颗整合W G/TD G/W TD双通功能的产品，支持1080P屏幕和1300万像素摄像头，这种底层的支持促成了当时手机硬件的大踏步前进。

在多核战术初见成效后，联发科继续沿着这条路往下走，于是全球第一款八核芯片MT6592在2013年7月诞生了。这颗芯片在制程和处理器内核上没有变化，但是引入了ARM全新的big.LITTLE大小核架构，带来了主频高达1.7-2.0GHz的八核心CPU，而且它们可以同时运行，性能非常强悍。之后还推出了升级版MT6592T和低频版MT6592M，搭载的知名手机包括华为荣耀3X、酷派大神F1等等，足见它的受欢迎程度。

但是相对于通信专利丰厚的高通来说，制约联发科继续高歌猛进的就是4G通信的发展！随着三大运营商在2013年底陆续领到4G牌照，新的战役就正式打响。对此，2014年2月联发科推出了4G LTE手机芯片MT6595，这颗芯片不仅在网络制式上支持最高150Mbps下载、50Mbps上传的FDD/TDD-LTE网络，还支持了最新的无线标准802.11ac。在性能方面，CPU的高性能核心更换为新一代的Cortex-A17，GPU也升级为新一代的PowerVR G6200，完全不输高通的当家花旦骁龙801。

在中端市场，联发科更是推出了MT6752，这款64位A53八核CPU和ARM当时最强的Mali-T760 GPU非常有诚意。之后还通过MT6735、MT6753整合CDMA2000技术，兼容了全球主要网络制式，支持B1-B41各个频段，成为很多主打全网通手机标配的芯片。

最后我们要提的就是全球第一款十核芯片MT6797，也就是我们熟知的Helio X20，它创新地采用了一种三丛集（Tri-Cluster）的架构设计，包含两个负责展现最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心一共十核，为此还特地研发了一套用于互联的总线系统，以20nm的新制程制造。GPU部分更换了ARM家最强的Mali-T880MP4，性能比MT6595提升最多40％、功耗降低最多40％。目前市面上很多热销的手机就是采用这款芯片，如魅族MX6、乐视2代等等。

另外，Helio P10也是另一款大热的芯片，被OPPO R9、魅蓝Note 3所选择。接下来，Helio P20和X30也将登场，相信这将成为我们明年最熟知的芯片之一。可以说，联发科正在一步一步走向蜕变。

二、仅靠多核策略抢夺市场？

看完联发科各大经典芯片的回顾，可能大家会以为联发科抢夺市场依靠的仅是多核心策略，然而事实上并没有这么简单。

首先就是我们前面提到的交钥匙式解决方案。从功能机年代开始，联发科便推出一整套的多媒体解决方案，该方案不仅成本比其他芯片厂商更低更成熟，还能大大降低制造手机的门槛，同时也缩短了制造手机的周期。随后高通也意识到这样做更能得到厂商的青睐，所以也学着推出了QRD（参考设计计划），通过提供硬件元器件、工具、测试、文档、完整的材料清单、硬件设计、PCBA设计及结构外观、软件组件等，来帮助合作伙伴快速开发Android手机。

再者，是联发科敏锐的市场嗅觉，紧抓市场需求，靠多核心数来吸引用户就是典型，另一个例子就是全网通,相信不少消费者买手机之前都有一个烦恼，就是这个版本到底支不支持我现在用的运营商呢？全网通芯片的出现很完美地解决了这种纠结，在高通发布全网通芯片后不久，联发科快速和威盛达成CDMA2000授权协议，补齐了基带技术上的最后一块短板，接着连续推出的MT6735、Helio X20/P10等等全都支持全网通，让全网通几乎成了2016年手机的标配，并往下向千元机普及开去。

最后，联发科不光只盯着CPU提升，在多媒体性能、功耗上也做了很多优化。比如在Helio X20处理器中，其内置了一颗Cortex-M4低功耗协处理器，支持Always-On Display屏幕显示功能；还可在保持极低功耗的情况下处理性能需求不大的任务，无需调用CPU核心，节省电池的消耗，比如MP3播放和声控。

同时，X20还内置了全新的Imagiq影像处理器，最大的特点就是对当下流行的双摄像头进行了优化，提升拍摄画质。另外，还拥有相位/激光混合对焦、自动图像防抖、32倍超慢镜、4K HDR录像等一系列高级影像功能。屏幕显示方面则引入MiraVision技术，可过滤蓝光、根据环境调整屏幕色彩及亮度、补强低分辨率视频、优化VR流畅度，以此提高显示性能。这些新技术的加持，让联发科芯片越来越贴近当初“Helio”高端品牌的设想，有理由相信未来联发科的产品将逐渐摆脱低端廉价的形象。

可见，无论是成本、时间、功能还是卖点上，联发科的芯片都是手机厂商们上佳的选择，这种综合实力的汇聚让联发科渐渐被手机厂商、消费者所认可。

三、总结

除了联发科这个最大的对手外，三星的Exynos处理器、海思的麒麟处理器也在不断进步，同时这也反映出芯片市场竞争的激烈程度。在经历第一轮洗牌后，德州仪器、意法爱立信、博通退场，高通称霸。可这种情况没能维持太久，新对手就抓住时机给予了有力反击。可以说，联发科有今天的成绩，离不开持之以恒的勤奋和紧跟消费者需求的眼光。

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